铝合金电镀厚银工艺的研究

1 前言 我公司是生产变电站用高压断路器的大型企业,产品的许多电连接部位采用镀银处理,在一些需要插拔等动触的导电部位,镀银层厚度一般要求30～90μm．     

功能性超厚镍铁合金电镀工艺的研究

研制出一种功能性超厚镍铁合金电镀工艺，介绍了其工艺流程，对前处理，主盐，添加剂，镀液温度，pH值，电流密度和搅拌等因素进行了筛选，并对所得镍铁合金镀层的各项性能进行了测试。结果表明，镀层性能达到了日本提出的技术标准，该工艺已成功应用于板坯连铸机结晶器铜板的电镀。     

JS—4正性光刻胶两重性的研究

在ＪＳ－４紫外正性光刻胶（光敏剂为２－叠氮－１萘醌－５－磺酸－双酚Ａ酯）中加入添加剂后，经过涂布，前烘，掩膜触曝光，加热，全面曝光，碱液显影及刻蚀等使用步骤，可得与掩膜上图案相反的图像即负像；若无加热及全面曝光步骤，则得正像。添加剂的类型对光刻胶的两重性具有重要作用。本文通过实验筛选出碳酸胍，硝酸胍，苯胺以及苯并咪唑等添加剂，可使ＪＳ－４正性光刻胶具有两重性，即可得正图像，也可得负图像。除苯胺外，     

印制板直接电镀工艺

概述了非导体表面的直接电镀工艺,适用于孔金属化印制板的制造。     

缎面镍电镀工艺研究

本文研究了用电镀方法直接从含有乳化颗粒的镀液中获得缎面镍的电镀工艺.试验结果表明,合适的缎面形成剂浓度是获得良好缎面镍镀层的关键.用无机固体微粒作为缎面形成剂可以获得性能良好的缎面镀层.同时还研究了表面活性剂种类、电流密度、镀液温度以及电镀时间对镀层性能的影响.     

光刻胶的发展及应用

主要介绍了国内外光刻胶的发展历程及应用情况,分析了国内外光刻胶市场状况及未来走向,并在此基础上阐述了我国光刻胶今后的研发重点及未来的发展方向。     

用于浸没式工艺的光刻胶研究进展

浸没式光刻技术是在原干法光刻的基础上采用高折射率浸没液体取代原来空气的空间,从而提高光刻分辨率的一种先进技术.此项技术的实际应用,为当前IC产业的飞速发展起到了关键的作用.本文概述了浸没式光刻技术的发展历程和浸没式光刻胶遇到的挑战及要求;对浸没式光刻胶主体树脂、光致产酸剂及添加剂的研究进展进行了综述;最后对浸没式光刻胶的研究发展方向作了进一步的探讨及初步预测.     

钯电镀工艺

概述了可含有可溶性钯的化合物，吡啶磺酸、吡啶羧酸胺类衍生物等组成的的电镀钯溶液中可可以获得物理性质优良的光亮钯镀层。特别适用于装饰品和电子电器部品等的表面镀层。     

甲基磺酸盐体系电镀铅–锡–铜合金工艺

研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb–Sn–Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+95~105g/L,Sn2+9~13g/L,Cu2+2~3g/L,甲基磺酸140g/L,添加剂A3~5g/L,添加剂B6~7g/L,电流密度2.5A/dm2,温度19~23°C。在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb–Sn–Cu合金45min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44%~7.52%,Cu含量为2.19%~2.26%,符合Pb–Sn–Cu三元合金镀层成分的要求。     

铍青铜零件电镀银的前处理工艺改进

分析了铍青铜零件电镀银的难点,对前处理工艺进行了改进.提出了以下较理想的工艺流程:超声波清洗-电化学除油-盐酸活化-碱煮-除膜-混酸腐蚀-化学抛光-盐酸出光-氰化预镀铜-预镀银-镀银-后处理(防银变色).采用该工艺后,解决了铍青铜零件电镀银后镀层结合力不好、容易变色的问题,保证了产品质量.     

纳米复合电镀研究进展

综述了具有不同功能的纳米复合镀层的研究进展,重点介绍了纳米复合镀层的光催化活性、高硬度及耐腐蚀性、自润滑性、电接触性、无铅可焊性及抗高温氧化性。分析了脉冲电镀在纳米复合镀层中的应用及纳米微粒在镀液中的稳定与分散。介绍了复合电镀的共沉积机理。对纳米复合镀的发展前景进行了展望,并提出了有待深入研究的一些问题。     

电镀污泥的铁氧体化研究

采用酸浸-铁氧体化-毒性浸出分析工艺实现电镀污泥的资源化.对电镀污泥中重金属的硫酸浸出工艺进行了研究,考查了液固比、时间、温度的影响.结果表明:在液固质量比为5∶1,时间为60 min,温度为25℃时,污泥中重金属的浸出率最佳.向重金属浸出液中加入硫酸亚铁,通入空气,控制pH值和温度条件下制备铁氧体材料,结果表明:在pH为9,铁和其他重金属M的摩尔比为8∶1,温度为80℃,时间为120 min的条件下,所得铁氧体结构稳定,滤液中重金属的浓度最低,远低于国家规定的一级排放标准值,可安全排放.对硫酸浸出残渣和铁氧体进行毒性浸出分析,结果均低于TCLP毒性鉴别标准值,已达到无害化,残渣可安全填埋,铁氧体可作为工业产品应用.     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

黄铜天线杆电镀前处理工艺

介绍了一种黄铜天线杆电镀前处理工艺,主要包括有机溶剂清洗,化学除油,电解除油,酸蚀和活化.给出了各工序的配方及操作条件.讨论了除油和酸蚀工序对黄铜天线杆基体表面光亮度及镀层结合力的影响,提出了操作中应注意的问题.     

ABS电镀工艺及其常见问题分析

对ABS电镀工艺的主要工序除油、粗化、敏化、活化和化学镀进行了分析,指出了主要工序的目的、原理、方法和注意事项。对电镀工艺引起的镀件质量常见问题进行了原因分析,并提出了解决办法。     

改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金工艺

本文提出了改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金的工艺组合, 相应的工艺规范和操作要求,所得仿金镀层成色为１８～２２Ｋ金色,色泽均匀,结合力好。     

基于电源装备的电镀工艺过程控制系统

阐述了电镀工艺过程控制系统的研究现状和发展概况,介绍了电镀工艺条件对镀件质量的影响。提出了一个基于电源装备的电镀工艺参数控制系统。该系统主要由数字化电镀电源、上位机、现场控制器构成。实践表明,该系统可以实现能量的合理配置,达到节能增效的目的。     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。