国外电镀文摘

介绍了90年代中将会有较大发展的一些合金镀层:电镀锌合金可用作代镉镀层;电镀锌-镍合金将广泛用作为钢铁的保护层;电镀锡-铋合金可能取代锡-铅合金镀层,以避免采用有毒的铅;电镀锡-钴合金或锡、钴与其它元素形成的三元合金可代铬;电镀锡-镍合金则以其高抗蚀性更吸引入;镍-钻合金镀层比镍镀层强度高,广泛应用于电铸中;电镀钯-镍合金将继续用于某些接触件上,代替镀金。还着重讨论了化学镀合金,指出化学镀镍-钴-磷合金比化学镀镍-磷合金更具电化学活性。介绍了化学镀镍-钴-磷、钴-磷、镍-钴-硼等合金在作为磁性镀层方面的应用,化学镀镍-磷-硼、钯-镍-硼等合金在作为电子接触器镀层方面的应用。     

关于代镍多层装饰镀层结构的商榷

我国电镀行业自1956年起,为解决镍的供应困难,试验了不少代镍镀层,其中含锡10%的铜锡合金与含锌80%的锌铜合金获得了比较广泛的应用。但是几年来通过生产实践,也发现了一些新的问题,铜锡合金主要是镀层容易露黄,防锈能力还不够理想,锌铜合金则容易泛白,影响装饰性能。在当前提高质量的要求下问题也就更为突出。     

锌铁合金电镀工艺在仿金镀中的应用

0 前言 作为装饰品的仿金镀底层比较薄(厚1～2μm),耐蚀性极差.一般采用亮镍打底,也有用光亮铜锡合金-亮镍或暗镍-亮铜-亮镍作底镀层,然后再镀仿金层;以高耐蚀性全光亮锌铁合金电镀工艺取代镍系作仿金底镀层,不仅光亮度同镍镀层的一样,防护性能更优,生产成本也成倍降低.     

AZ31镁合金表面复合镀膜工艺研究

研究了在AZ31镁合金表面依次进行浸锌、化学镀镍、电镀铜、电弧离子镀Cr/CaN的复合镀膜工艺.结果表明,在此复合镀工艺条件下,可以在AZ31镁合金表面形成致密度高、结合强度好、耐蚀性好且硬度高的复合合金镀层.AZ31镁合金镀膜后的显微硬度形成一个梯度,由71 HK提高到2225 HK;耐蚀性明显提高,在3.5%NaCl溶液中腐蚀电位从-1481 mV提高到-382 mV.     

电镀光亮铜——锡合金

近年来,以电镀铜锡合金代替镀镍,已日益广泛。铜锡合金镀层较镍镀层具有很多优点,例如防锈能力较同厚度的镍镀层好、针孔少、电镀的均匀性亦高……。但目前生产中应用的还多半是非光亮的普通铜锡合金电镀,镀后必须经过繁重的机械抛光手续。于是,生产上向我们提出了不用机械抛光的电镀光亮铜锡合金的要求。最初,在镀液选择方面,我们参阅了有关资料,进行了近二十种镀液配方的选择性试验。其中包括     

Nd-Fe-B粉末合金的多层电镀防护技术

用化学镀方法在Nd-Fe-B粉末合金多孔基体上施镀铜-镍合金或镍-磷合金底层，再电镀高硫镍和半光亮镍。研究了几类镀层对基体的封闭能力、耐蚀性，用恒电流阳极溶解法测定了多层体系的电位-时间曲线,并进行了镀层组织的金相检测。结果表明，化学镀Ni-P合金镀层对Nd-Fe-B基体有良好的封闭性能，高硫镍层的电位低于电镀半光亮Ni和Cu-Ni、Ni-P化学镀层，腐蚀可控制在高硫镍层中横向进行，Cu-Ni／Ni-P／高硫Ni／半光亮Ni体系和Ni-P／高硫Ni／半光亮Ni体系有极佳的防护性能。     

AZ31镁合金表面多层膜的结构与性能研究

研究了在AZ31镁合金表面依次进行浸锌、化学镀镍、电镀铜、电弧离子镀Cr/CrN的复合镀膜工艺.利用x射线晶体分析仪、扫描电镜、显微硬度计、腐蚀测量系统及热震法等仪器和方法对复合镀层的显微组织及性能进行了研究.结果表明,在此复合镀工艺条件下,可以在AZ31镁合金表面形成致密度高、结合强度好、耐蚀性好且硬度高的复合合金镀层;AZ31镁合金镀膜后的显微硬度形成一个梯度,由71.1HK提高到2224.8HK;耐蚀性明显提高,腐蚀电位从-1481mV提高到-382mV.     

关于代镍镀层的应用及其发展方向——天津电镀经验交流会议总结第四部份

一九五六年以来,国内不少单位坚持了代镍镀层的研究和生产实践,先后采用了铜锡合金、锌铜合金、锌铜镍合金等许多镀种,为代镍和节镍作出了很多贡献。但是,随着我国社会主义建设事业的飞速发展和反帝、反修斗争的继续深入,如何巩固、提高并推广已有的代镍节镍镀种,并根据我国资源条件,努力创造和发展新镀种,仍然是电镀行业当前的一项重要任务。我们相信,只要我们坚持政治统帅技术,依靠广大的电镀行业职工,采取三结合的方法,就一定能够多快好省地发展我国自己的代镍节镍镀种。这里刊载的天津电镀经验交流会议的“关于代镍镀层的应用及其发展方向”和四篇代镍节镍的经验,供大家参考,并希望有关单位和专业同志,继续为本刊提供这方面的经验,以便及时交流,促进代镍电镀工作更好地向前发展。     

化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究

Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好,熔点低,钎焊性好,在工业上应用很广。含Sn10％～40％的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺,对化学镀工艺研究较少。为此,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn：Pb为9：1左右)新工艺,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4．2μm／10min,镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良;当镀液中不添加Pb^2 时,该工艺也可用于化学镀Sn.     

锌、铜、镍三元合金电镀工艺

为了节约用镍,充分利用国内资源,降低成本,面向广大农村,我们进行了电镀锌、铜、镍三元合金的试验,改革了原有的工艺,取得了一些成效。开始试验时,发现阳极有严重的钝化现象,并且镀层还会出现针孔,条纹,镀层难于抛光,脆性亦较大。为了摸清镀液的成份对镀层质量的影响,我们采用赫尔槽进行了镀液中铜、锌、镍,氰化钠,氢氧化钠,酒石酸钾钠,柠檬酸钠等各种成份浓度变化对镀层质量影响的