次磷酸钠的性质和制法

次磷酸钠是化学镀(无电镀)还原剂,它可把金属镀在玻璃纤维、塑料上,象镀在金属上一样,镀膜均匀而有抗腐蚀性。适于形状复杂的金属件镀制,尤其适于非金属件镀制,而且使用方便。五十年代以来,许多国家将它用于化学镀镍上。随着金属材料迅速向塑料过渡,随着塑料镀的日益普及,今后     

涂料用导电玻璃纤维填料的制备

采用化学镀方法在玻璃纤维上沉积金属镀层,制得镀金属的导电玻璃纤维,用作导电涂料的填料。简述镀镍－磷、镀铜－磷和镀镍－铜－磷玻璃纤维的工艺流程。讨论了化学镀的反应条件对导电玻璃纤维性能的影响。     

化学镀镍及其特性

一、前言用还原剂来还原镀液中的镍离子,使之在金属表面或催化表面上沉积出来的方法,叫做化学镀镍。根据镀液的pH值,把化学镀镍分为酸性和碱性二种。碱性化学镀镍主要用于塑料电镀。而酸性化学镀镍的适应面极为广泛,在金属表面处理工业中,占有极为重要的地位。但是,化学镀镍也有一定的局限性,如镀液的稳定性较差等。因此,镀液的维护与保养尤为重要。我们将从各个方面来探讨一下酸性化学镀镍及其特性。     

双络合剂高稳定性化学镀铜工艺实践

众所周知,ABS塑料电镀的基本流程是:粗化、敏化、活化、化学镀铜(或化学镀镍),然后再镀复铜、镍、铬。除粗化处理是个相当关键的工序之外,控制好化学镀铜工序,也是十分重要的,它会影响到表面金属层质量,也在相当程度上影响整个电镀成本。如果化学镀铜溶液稳定性差,易于分解出呈浑浊状态,轻则需要调整pH值后静置,过滤处理,重则需将老液倒掉,造成电镀成本增大。为此,必须尽量寻求一种高稳定性的化学镀铜工艺。笔者参照有关文献,通过不断试验,采用了双络合剂的化学镀铜工艺,经七个多月生产实践,发现溶液比较稳定,而且沉积的铜层致密,光泽性佳,且与基体结合力有所增强,适用于实际生产。     

什么叫化学镀

通常化学镀是指在没有外电流的作用下,利用溶液中的还原剂将金属离子还原为金属并沉积在基体表面,而形成金属镀层的表面加工方法。它与电镀的区别是,没有外电源的作用,金属离子还原所需的电子来自还原剂的氧化反应。因此又可将化学镀称做不通电镀或无电解镀。上述的化学镀定义是特指需要在溶液中添加还原剂的过程。广义地讲化学镀还应包括浸镀和接触镀。浸镀与接触镀也是不通电镀,但是在溶液中未     

塑料电镀Ⅴ--直接镀

很久以前就有用于印制线路板通孔壁镀覆金属的工艺,现在这些工艺开始采用所谓的“直接电镀”方法以取代早先昂贵而又复杂的金属化学镀。由于金属可以桥接塑料件与挂具接触的距离,所以在塑料上的电镀就更加困难。其中存在许多不同的可能性能提供足够的导电性而间隔微小的距离。人们进行了多种尝试,金属硫化物体系至今仍然在使用,该体系有不少缺点,如工艺步骤过长、挂具绝缘。有一项发明采用含铜离子的碱性溶液浸渍处理,将沉积了胶体钯颗粒的表面转变为导电层,这项发明已获得了市场应用而且对于铸模ABS塑料镀覆金属效果不错。这项以“Futuron”命名的工艺．由与胶体钯共沉积的亚锡将铜还原,铜填充于胶体颗粒间的空隙。所形成的导电层其化学稳定性足以抵御酸铜镀液中的硫酸,因而可适用任何一种酸铜镀液。Futuron工艺节省时间,有利于环境保护;而且因操作容易．电镀车间整体废品率下降。     

非导电性塑料模压件的电镀

发明了一种非导电性塑料模压件电镀的方法。该方法由以下步骤组成：在欲镀塑料件表面施加催化剂、化学镀铜和电镀。施加催化剂采用含有一种贵金属的化合物和一种亚锡化合物的胶体溶液。在塑料件表面形成导电层采用碱性化学镀铜的方法,化学镀溶液中含有铜盐,一种具有还原性的糖化物、一种络合剂和一种碱金属氢氧化物。形成导电层后继而电镀所需的金属镀层。     

酚醛塑料环保型电镀精饰新工艺

针对目前酚醛塑料无法直接电镀、无法规模化电镀及现有电镀工艺废水污染严重的现状,研究一种在酚醛塑料表面直接电镀的环保经济型新工艺。通过对导电涂层表面导电能力、沉积速率、镀液稳定性及结晶颗粒细致度的具体分析、实验对比,提出在酚醛塑料表面喷涂以次纳米级铜粉为导电金属的导电金属漆层,采用以次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀铜工艺,在涂层表面镀覆一层薄铜。该工艺对酚醛塑料表面可直接进行电镀,在实现重金属等污染物零排放的同时大幅降低了生产成本。     

专利实例

电抛光两则：一种电抛光溶液,一种黏滞性电抛光体系;镁合金基体化学镀两则：镁合金表面化学镀镍-硼合金,镁合金硫酸镍体系化学镀镍;特殊金属的前处理：难熔金属的浸蚀;非导体化学镀的活化两则;塑料表面化学镀镍的非钯活化液,非导电基体的选择性催化活化;化学镀高硬度的模具：表面上化学镀镍-磷合金的高硬度铸造模具。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成.     

对甲苯磺酰胺在化学镀铜中的稳定效果

一前言化学镀铜是一项古老而又实用的工艺,铜的资源丰富,价格低廉,对镀液无特殊要求,并且化学镀铜层是电镀其它金属层的良好中间层,在轻工及电子行业被广泛采用。但化学镀铜与化学镀镍相比,镀液的使用寿命较短,短则几天长则几个星期就会完全分解而报废。当前较为普遍的是用添加稳定剂的方法来延长     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

化学电镀的原理与应用

1 概述当将某种镀件放入金属盐与可溶性还原剂共存的溶液中时,通过还原剂的氧化,其所释放出的电子转移到金属离子上,从而在镀件表面上析出金属而形成金属皮膜,这种不需通入电流而是基于化学上的还原作用而实现的电镀,通常称为化学电镀(亦称为无电解电镀)。此种电镀方法早于1946年初,首先开发成功以次磷酸盐为还原剂的化学镀镍,其后逐渐扩大至其他金属及其合金的电镀。     

无电解镀镍的原理与应用

<正> 1.概述当将被镀物品放入金属盐与可溶性还原剂共存的溶液中时,通过还原剂的氧化,其所释放出的电子转移到金属离子上,从而可在物品表面上形成金属皮膜,这种不需通入电流而是基于化学上还原作用实现的电镀通常称为无电解电镀。此种电镀方法早于1946年,首先开发成功以次磷酸盐作为还原剂的无电解镀镍,     

无电镀

无电镀又称化学镀,它不是用电而是用一种控制自动催化还原的方法,对金属、塑料或其他材料进行镀覆,以使被镀材料获得较厚的镀层。早在1944年,A·布伦纳和G.E.里德尔在化学槽中,使离子沉积在各种材料的表面上,从而使镀上一层铜、镍、银、金、钯或其他金属表面层,使无电镀方法获得了重犬发展。此后科学家一直没有间断对无电镀的     

用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究

采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4和K2Cr2O7溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力.利用AgNO3和PdCl2溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能.讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料.     

镁合金化学镀镍前浸镀锌-镍合金的研究

研究了镁合金表面无氰浸镀锌-镍合金后直接化学镀Ni-P合金新工艺.分析了化学镀Ni-P合金镀液主盐质量浓度、还原剂质量浓度、镀液pH及温度对镀速和镀层耐蚀性的影响.结果表明:本工艺可以在镁合金表面获得均匀致密的浸镀层,最终得到的化学镀镍层硬度高,具有良好结合力和耐腐蚀性能.     

塑料电镀工艺及其日常维护

介绍了适用于电镀的塑料种类,提出了一种塑料电镀的工艺,其流程主要包括:化学除油,粗化,中和,预浸,钯活化,解胶,化学镀镍,镀焦铜或者镀镍,镀酸铜,镀半光镍,镀高硫镍,镀全光镍,镍封和镀铬.给出了各工序的溶液组成及工艺参数.分析了漏镀、结合力不良、挂具上镀、麻点等故障的产生原因,并给出了解决方法.     

铸造铝合金粗光缎面多层镀铬

由于铝的独特物理化学性质,铝和铝合金必须经过特殊处理方能进行电镀。对于铸造铝合金以铜、镍为中间层的粗光缎面多层镀铬,化学镀镍法是一种较为理想的镀前处理方法。化学镀镍是一种传统工艺,但是做为铸造铝合金的镀前特殊处理工艺,必须严格控制化学镀镍溶液的酸度、工作温度和装载面积,否则很难保证生产的稳定性和镀层质量。化学镀镍不同于电镀,Ni~(2+)不能自行补充,还原     

塑料电镀故障处理

0前言由于塑料件本身不导电,所以塑料电镀比金属电镀困难得多。这与镀前处理中的粗化、敏化、活化、化学镀等主要工序有关。本文介绍了塑料电镀常见故障(包括结合力不好、针孔及麻点、析出不均匀、电镀不上等)的产生原因和处理方法。