一种新型镀笔的设计与研究

本文应用磁处理技术对镀笔进行改型设计并进行试验研究。试验过程中，分析了镀笔与工件之间的磁场对镀液中的金属离子的还原、结晶和沉积速度的影响，进而通过测试镀层的硬度等性能指标，找出磁性镀笔磁场的分布与强度大小对性能的影响规律。试验证明，在刷镀中，选用适当的磁性镀笔，可显著提高镀层的质量。     

一种新型的刷镀镍镀液

本文报导一种新型的刷镀镍的镀液。作者对镀液的电沉积性能进行了测试,结果表明其电沉积性能优于目前最常用的快速镍和特殊镍镀液。此镀液尤其适合复合电刷镀。加入WC、SiC复合微粒后,镀层的硬度和耐磨性都得到提高。     

镀液流速对碳化硅微粒与铜共沉积的影响

本文利用易于控制流速的旋转圆盘电极研究了SiC微粒与Cu的共沉积。得出了在不同镀液流动速度下镀得的复合镀层中微粒含量与镀液中微粒浓度以及与电流密度之间的关系曲线,进而探讨了镀液流速对Cu-SiC共沉积的影响。镀液流速通过影响微粒与阴极之间的弱吸附影响微粒在阴极表面的停留,从而对Cu-SiC复合电沉积过程产生很大影响。     

电刷镀金属和合金镀液——技术资料和技术数据（I）

论述了各种电刷镀金属和合金镀镀液的特性，列出了选择正确电刷镀镀液的指导性技术资料和数据，同时列出了用途最广的一些电刷镀镀液的技术数据表，这些数据对电刷镀工作者的日常工作具有重要参考价值。     

快速型镍系列电刷镀溶液及工艺研究

快速镍电刷镀液是一种应用面广、用量大的镀液，但在应用中也发现一些不足。为此通过试验研究，开发了快速型镍系列电刷镀液，形成二十余种刷镀液，镀层性能各有不同，适用于多种用途。本文系统研究快速型镍系列电刷镀液组份及工艺条件。在此基础上测试了镀液特性、技术参数、镀层性能，并进行了实际应用，证明该镀液沉积速度快，镀厚能力强，镀层硬度高且范围广，具有良好耐磨性能，镀层致密有光，具有一定的韧性，与基体结合强度高     

含草酸盐的三价铬装饰镀工艺

针对六价铬镀铬存在污染的问题,研发了一种硫酸铬为主盐、草酸盐为络合剂的三价铬装饰镀液。对60 L的镀液进行了工艺稳定性试验,对三价铬装饰镀层的性能和镀液性能进行了测试,讨论了三价铬装饰镀液的维护与补充的实践应用经验。结果表明,该镀液的覆盖能力,沉积速率,镀层的结合力和耐腐蚀性能等方面均可以达到六价铬镀铬的性能指标。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶作为添加剂,研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a′-联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速率降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

化学镀镍—铜—磷镀液性质的研究

本文通过大量试验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P合金镀液的性质,即镀液中的主要组成、镀液的pH、施镀温度对镀层的沉积速度、镀层中Ni、Cu、P百分含量的影响;从热力学观点说明了镀液pH,施镀温度对镀层中Ni、Cu、P百分含量影响变化规律;试验测得了化学镀Ni-Cu-P合金总沉积反应的表观活化能△E为47.000kJ.mol~1;当施镀温度为80±2℃,pH在7.50时,Ni、Cu、P的原子沉积比例为11.23:1.00:2.31。     

无氰镀镉工艺开发研究与应用

叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能。结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺。     

彩色电镀

由不同的镀液可以沉积出不同颜色的电镀层。本文提供了１５个此类镀液配方，论述了显色的原因。     

浅议磁场在电刷镀技术中的作用机理

磁场对于电刷镀过程影响明显，在适当条件下能提高镀速，利于得到结构致密的镀层。本文从几个角度分析了其可能的原因，认为是磁场影响镀液中离子的存在状态，造成高的阴极极化作用，使形成晶核的速率加快，从而提高了镀速，利于获得细密的镀层。     

光亮铁合金刷镀液

用二价铁盐配制刷镀液，加入稳定剂及抗氧化剂，使之能长期使用和存放，不产生沉淀，不变质。镀液ＰＨ值较高，施镀时采用较低电流密度即可获得高沉积速度。镀层具有较高硬度和耐磨性。     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

氯化物镀锌层表面粗糙度的影响因素及其控制

采用不含添加剂的氯化物镀液电沉积锌层,探讨了电流密度、镀液温度和镀液pH值对镀层表面粗糙度的影响规律,并优选出最佳的工艺参数。结果表明:在电流密度1A/dm2,镀液温度50℃,镀液pH值5.5的条件下,所得镀层的表面粗糙度最低,约为1.267μm。     

复合电沉积铅合金工艺的研究现状

阐述了国内外不同铅合金的各种电镀液的研究现状。重点阐述了铅-锡合金镀液、铅-银合金镀液、铅-锡-锑巴氏合金镀液、各种铅复合沉积镀液等的组成及性能特点。指出了镀铅及铅合金电解液存在的问题,并对未来铅合金电镀液的发展趋势进行了展望。     

纳米颗粒对复合电刷镀过程中镀液特性及镀层沉积速度的影响

本文研究了特快镍刷镀液(TK-Ni)及两种不同纳米颗粒含量的纳米Al2O3／特快镍复合刷镀液(10n／TK-Ni和30n／TK-Ni，其中前者纳米颗粒含量较少)在刷镀过程中的温度和密度变化及复合镀层厚度的变化，解释了纳米颗粒的加入对镀液温度和密度的影响及对镀层沉积速率的影响。试验结果表明：刷镀过程中含纳米颗粒的复合镀液的温度和密度均较高，且二者均随纳米颗粒含量的增大而升高；随刷镀过程的进行，镀液温度升高，密度减小，复合镀液密度在刷镀时间达30min后出现回升现象；复合镀层沉积速度较快，且镀层沉积速度随镀液中纳米颗粒含量增加而增大。     

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

介绍了新配方无氰镀镉镀液成分、工艺流程和电镀参数。总结了镀液的配制和维护经验,分析对比了与传统氰化镀镉工艺的差异。结果表明,无氰镀镉工艺的氢脆性优于氰化镀镉;镀液的分散能力、深镀能力及镀层的结合力、耐蚀性及沉积速度等性能与氰化镀镉接近,能够完全替代氰化镀镉工艺用于飞机起落架碳钢和低合金钢零件的表面防护。     

用基于云计算的镀液温度控制系统优化镀铁层的沉积速率

采用单因素试验法,得出镀液温度对镀铁层沉积速率的影响规律。以期通过控制镀液温度进而优化镀铁层的沉积速率,设计出一种基于云计算的镀液温控系统。该系统借助于DS18B20温度传感器实时采集镀液温度信号,并引入云计算进行数据处理,实现对镀液温度的智能化控制,从而达到优化镀铁层沉积速率的目的。     

镀液pH值对化学镀Ni-P镀层耐蚀性的影响

考察了镀液pH值对化学镀Ni-P合金镀层沉积速率的影响。利用光学显微镜观察了在不同镀液pH值下所得镀层的表面形貌,采用极化曲线和电化学阻抗谱等电化学方法测试了镀液pH值对镀层耐蚀性的影响。结果表明:随着镀液pH值的增加,镀层沉积速率先增大后减小;当镀液pH值为7时,镀层表面最为致密,缺陷数量最少,并容易发生钝化,此时镀层表现出最好的耐蚀性。     

电刷镀技术基本知识系列讲座（四）电刷镀溶液

电刷镀技术中采用专用的电刷镀溶液完成电刷镀作业的镀前处理、沉积镀层、镀后处理等工序，是与槽镀等溶液有极大不同的一个独立而完整的体系，是电刷镀技术的一个重要的组成部分。