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研究了以乳酸为主络合剂化学镀Ni-P合金工艺配方和工艺条件,对加入第二、三络合剂及复合添加剂进行了试验研究,从而完善了TL-8化学镀Ni-P合金工艺,达到了沉速快、镀液稳定、镀层质量好、操作方便、成本低、效益好的实和型工艺并完成了浓缩液配制及施镀工艺,使之商品化。 相似文献
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化学镀Ni—P合金动力学的研究 总被引:1,自引:2,他引:1
根据根据得到了酸性化学镀Ni-P合金镀液中反应物浓度、PH值及温度等因素与深积速度间的对数关系曲线,分别确定上述诸因素所对对 的反应力学参数,提出了镀液沉积速度率的经验方程式。 相似文献
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化学镀Ni—P—Mo合金 总被引:2,自引:0,他引:2
1前言含磷量5%~15%的NiP合金镀层呈现非晶型结构状态,具有高电阻系数、低电阻温度系数(TCR)和非磁性等特性,业已应用于电子元器件圆盘引线和混合集成电路等电子元件中。然而在制造和使用过程中,经常遇到200℃以上的高温热处理,容易引起磁性。近来... 相似文献
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水田机械的关键件,如水稻插秧机的移箱轴、推秧杆,均要求部件表面耐腐蚀抗磨损,有较高的硬度,特别是水稻施肥机的施肥轴是全浸在化肥中进行旋转工作的,要求耐蚀,这个关键问题长期未得以解决。经采用TL-4化学镀Ni-P合金工艺,三年多的生产实践证明,该工艺是先进的沉积速度快,镀液稳定,且施镀条件宽松,取材方便,成本低。镀层致密,光洁、达到可抗磨耐腐蚀和硬度要求,镀层中磷含量在12%左右,其结构为非晶态合金 相似文献
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化学镀Ni—P—TiB2 总被引:1,自引:0,他引:1
用化学镀方法获得含TiB29~10wt%的Ni-P-TiB2复合镀层,沉积速度为15μm/h,讨论了工艺条件对沉积速度和镀层中TiB2含量的影响。 相似文献
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化学镀Ni—W—P合金工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究镀液组成及工艺参数对镀层成分和沉积速率以及合金镀层表面形貌、结构、成分及硬度的影响。结果表明,添加剂的加入能显著地抑制镀液的自发分解。Ni-W-P 合金具有优异的耐蚀性。 相似文献
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化学镀非晶态Ni—Mo—P合金析出机理研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过对Ni-Mo-P非晶态合金形成过程的研究,借鉴表面催化理论对Ni-P二元合金析出机理的解释,提出了Ni-Mo-P三元合金镀层的析出机理。 相似文献
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提出细纱机钢领化学镀Ni-P-PTFE工艺及其维护管理,Ni-P-PTFE复合镀层具有优良的润滑、耐磨、耐蚀性能,硬度高、摩擦系数小。 相似文献
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化学镀Co—P合金动力学的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过实验得到了碱性化学镀Co-P合金镀液中反应物浓度,pH值及温度等因素与沉积速度间的对数关系曲线,分别确定上述因素所对应的反应动力学参数,提出了镀液沉积速率的经验方程式。 相似文献
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复合化学镀(Ni—Cu—P)—Al2O3的工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了复合化学镀(Ni-Cu-P)-Al2O3的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ni-Cu-P合金;随着镀液中Al2O3添加量的增加,复合镀层中Al2O3体积分数提高,达到25g/L时则不再上升,氧化铝与Ni-Cu-P合金复合,致使(Ni-Cu-P)-Al2O3的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。 相似文献
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从硬度、耐磨性、摩擦及耐蚀性等几个方面研究了镀层的性能。同时研究了镀层成份及镀液中稳定剂对镀层耐蚀性的影响,交通过电化学手段和X-光电子能谱XPS地镀层进行了研究。 相似文献
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讨论了酸性化学镀镍磷合金槽液稳定性、稳定性与沉积速度的关系等问题.揭示了影响糟液稳定性及沉积速度诸因素的一般规律. 相似文献
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化学镀钴磷合金工艺的研究 总被引:9,自引:0,他引:9
了以次磷酸钠为还原剂,酒石酸钾钠为络合剂的化学镀钴溶液,在正交试验的基础上,讨论了镀液组成和操作条件对沉积速度的影响,提出了获得良好钴磷合金镀层的最佳镀液组成和操作条件。 相似文献
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PET化学镀Ni—P合金的工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基体表面化学镀Ni-P合金的工艺。结果表明,粗化时间对镀层形貌和镇速均没有明显的影响;增加活化时间能使镀速提高;增长电镀时间会增大镀层厚度,但平均镀速下降;提高镀槽温度将使镀速明显提高。 相似文献
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研究了化学镀Ni-P-SiC复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的SiC微粒含量为10 ̄15g/L时,可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。 相似文献