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本文研究了新型陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ(Al_2O_3/SiCp/SiCw)的力学性能,同A(Al_2O_3)、AP(Al_2O_3/SiCp)、AW(Al_2O_3/SiCw)和Jx-1(Al_2O_3/SiCw)材料相比,JX-2-Ⅰ具有较高的抗弯强度(σ_(bb))和断裂韧性K_(Ic);研究结果表明,在JX-2-Ⅰ陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强的协同作用,陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ的主要增韧机理是界面解离、裂纹偏转和晶须拔出。 相似文献
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Ge_xSi_(1-x)/Si应变层超晶格的LACBED研究段晓峰(中国科学院北京电子显微镜实验室,北京100080)Ge_xSi_(1-x)/Si应变层超晶格是一种新的能带工程材料。人们可以通过调整合金层的合金成分等结构参数,来调整应变层超晶格的能... 相似文献
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本文利用TEM研究了新型复相陶瓷刀具材料Jx-2-Ⅰ的界面结构,结果表明,在Jx-2-Ⅰ中Al_2O_3/SiCw(氧化铝/碳化硅晶须)界面和Al_2O_3/SiCp(碳化硅颗粒)界面结合良好,形成了具有较高强度的微观结构;发现在SiCw、SiCp和Al_2O_3晶粒上均有位错产生,在SiCp和Al_2O_3上有孪晶产生;分析表明,位错和孪晶的产生均吸收大量的断裂能,提高材料的断裂韧性,改善JX-2-Ⅰ材料的整体性能。 相似文献
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SiCp/6061Al复合材料激光表面熔化及合金化显微组织与耐蚀性 总被引:1,自引:0,他引:1
为提高颗粒增强铝基复合材料耐蚀性,对SiCp/6061Al复合材料进行激光表面熔化和激光表面合金化。结果表明:激光表面熔化后,因熔化层中形成大量耐蚀性低的针状Al_4C_3相及Al_4SiC相而使激光表面熔化层耐蚀性降低,以Ni-Cr-B粉末为原料对SiCp/6061Al复合材料进行激光表面合金化后,合金层耐蚀性明显提高。 相似文献
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在Tegal1512e反应离子刻蚀(RIE)设备上,利用Cl_2和SiCl_4为主要刻蚀气体,进行了AlSi0.8%-Cu2%的RIE工艺研究,详细讨论了影响工艺的诸多因素,涉及AlSiCu材料本身结构的差异,RIE工艺各参数,后处理等许多方面;给出实用化的工艺程序;最小加工线宽达到2μm,体刻蚀速率达870nm/min,均匀性±5%,线宽损失小于10%,对热氧化SiO_2的刻蚀选择比为4∶1,对AZ1450J正性抗蚀剂的刻蚀选择比大于1.8∶1;该工艺使用效果良好,达到实用化水平。 相似文献
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《微纳电子技术》1995,(5)
用一种简练的异质结双极晶体管(HBT)模型来模拟SiC基双极晶体管的高频和大功率特性。研究了一种外壳温度在27℃(300K)到600℃(873K)下的6H-SiC/3C-SiCHBT。将其高频大功率特性与AlGaAs/GaAsHBT作了比较。不出所料,欧姆接触电阻限制了SiCHBT的高频性能。现在看来,在SiC上只能可靠地产生1×10 ̄(-4)Ω-cm ̄2的接触电阻。所以f_T和f_(max)的最高实际值仅分别为4.4GHz和3.2GHz。但假定发射极、基极和集电极的接触电阻低到1×10 ̄(-6)Ω时,则6H/3CSiCHBT的f_T和f_(max)分别可达到31.1GHz和12.76Hz。 相似文献
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本文研究了新型陶瓷刀具材料JX-2-I(Al2O3/SiCp/SiCw)的力学性能,同A(Al2O3),AP(Al2O3/SiCp),AW(Al2O3/SiCw)和JX-1(Al2O3/SiCw)材料相比,JX-2-I具有较高的抗弯强度(σbb)和断裂韧性KIC,研究结果表明,在JX-2-I陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强原协同作用,陶瓷刀具材料JX-2-I的主要增韧机理是界面解离,裂纹偏转和晶须拔 相似文献
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ResearchonthePassivationFunctionofSi_3N_4FilmtoYBCOSuperconductingFilmZhangYutian;JinBoANDQianPingkai(DepartmentofAppliedScie... 相似文献
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用提拉法生长了质量较高的Al∶Bi12SiO20和Cr∶Bi12SiO20(简称Al∶BSO和Cr∶BSO)晶体,测定了掺杂BSO晶体的吸收光谱。首次发现:Al∶BSO(摩尔比)为0.1%的晶体的透过率(80%)远高于纯BSO晶体的透过率(70%);Cr∶BSO晶体中除Cr3+外,还存在少量Cr4+ 相似文献
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SiCp/6061Al金属基复合材料激光焊接研究 总被引:10,自引:0,他引:10
采用高能CO_2激光束对 SiC颗粒增强 6061铝基复合材料 SiCp/6061AIMMC进行激光焊接、研究激光焊接工艺参数及填充材料对焊缝显微组织的影响。结果表明,对 SiCp/6061Al复合材料进行激光焊接,可以获得气孔很少、质量较高的焊接接头,但在激光直接熔化焊接焊缝中形成针状Al_4C_3脆性相,脆性相Al_4C_3的数量与尺寸随激光束功率密度增加而增大,随焊接速度增大而减少。激光焊接时加入0.3mm厚的金属钛片作为填充材料,在焊缝中形成TiC增强相,从而抑制了脆性相Al_4C_3的形成。 相似文献
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以常规TEM为工具,对SiCp/ZL109复合材料中SiC颗粒及其界面进行了研究,除观察到大量α型六方6H SiC外,还观察到少量α型六方4H和菱形15R SiC。观察到的都是单一的SiC/Al及SiC界面,无论是SiC/Al或SiC/Si界面,界面清洁,结合紧密,无孔洞,无反应过渡层。 相似文献
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本文利用TEM研究了新型复相陶瓷刀具材料JX-2-I的界面结构,结果表明,在JX-2-I中Al2O3/SiCw(氧化铝/碳化硅晶须)界面和Al2O3/SiCp(碳化硅颗粒)界面结合良好,形成了具有较高强度的微观结构,发现在SiCw,SiCp和Al2O3晶粒上均有位错产生,在SiCp和Al2O3上有孪晶产生,分析表明,位错和孪晶的产生均吸收大量的断裂能,提高材料的断裂韧性,改善JX-2-I材料的整体 相似文献
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在Tegal1512e反应离子刻蚀(RIE)设备上,利用Cl_2、SiCl_4为主要刻蚀气体进行了Al-Si1.2%的反应离子刻蚀,研究了各参数对刻蚀结果的影响。在此基础上,本文着重围绕线宽控制和后处理等关键性问题进行了实用化应用研究,并得到了最佳的刻蚀程序。最小加工线条宽度达到1.5μm,实用达2~3μm,体刻蚀率大于1μm/min,均匀性小于±5%,线宽损失小于10%,对热氧化SiO_2和AE1450J正性抗蚀剂的刻蚀选择比分别达8:1和3:1。此技术已用于多种多批量电路的制作工艺之中,效果良好。 相似文献