表面混用的OSP有机保焊剂——介绍对金层、焊锡层或其他表面不致干扰的OSP处理

喷锡（大陆术语称为热风整平）制程将被取代的趋势已非常明显，亚太地区尤以日本业为甚，已将OSP列为表面处理之首选。其原因与好处颇多，例如：环保考虑、焊垫的平坦与共面性、离子污染性最低、方便密距元件之组装（例如BGA与覆晶FC）、而且还具可靠度良好与成本低廉的特点。     

优诺电子材料有限公司推出新型的有机保焊剂

优诺电子开近期推出新款系列有机保焊剂,有机保焊剂是专用于线路板的铜面保焊剂,它与铜表面发生反应生成一层坚固的有机保护膜,此膜用于保护铜面于常态环境中不再氧化,在以后的焊接高温中,保护膜易被助焊剂清除,极短时间内与熔融的锡结成牢固的焊点。