新型无氰镀银性能

新型无氰镀银溶液稳定,对光、热适应性和抗杂质干扰性都很好;对镀件适应范围宽;镀层结晶细致,理化性能可与氰化镀银媲美;在同一镀液中既可滚镀又可挂镀,有良好的分散和深镀能力;镀液无毒,配制简单,易于维护;特别是镀层的抗硫、抗盐雾腐蚀,抗变色、导电、焊接等性能均优于氰化镀银层。     

铜基体无氰置换镀银工艺研究

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm...     

乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。     

氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较

采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层,比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3.5%氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明,无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV,与氰化电镀银层相当,满足DL/T 486-2010硬度要求;经刻划栅格试验镀层未剥落,基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞,致使该镀层在3.5%氯化钠溶液中腐蚀速率达59.6μm/a,相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1.5μm/a,且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

钛板无氰电刷镀银的初步研究

在电刷镀银技术中，通常采用含氰络合物电刷镀银，其优点主要是镀液稳定性好，易于控制，镀层质量好；但镀液有毒，对人体危害较大，且对环境造成污染，为此，人们致力于无氰电刷镀银问题的研究．通过试制研究，钛板表面经特殊处理、电刷镀前预处理及底层镀镍等方法，开发了无氰电刷镀银工艺．１实验方法１．１实验材料 ＴＡ２钛板（ＧＢ／Ｔ３６２１－９４）１.２电刷镀银试验 试样尺寸： ５０ｍｍ Ｘ ５０ｍｍ Ｘ ２．０ｍｍ 电刷镀用阳极：镍板 ７０ｍｍ Ｘ ７０ｍｍ４．０ｍｍ（表面用涤纶包套） 控制电源：型号 ＤＳ— ６０（输入电压…     

NS镀銀研究报告

前言由于银离子具有高的正电位和难于形成十分稳定的络合物的特性,致使镀银迄今除氰化物外还未寻找到一种在生产上台于要求的配方,成了无氰电镀的难关。为了解决这一问题,重庆市科技局于1974年下达了无氰镀银科研任务,我们在重庆市无氰镀银攻关组焦磷酸盐镀     

钛合金表面无氰电刷镀银的研究与应用

采用有机胺络合剂配制的无氰电刷镀银溶液,可以对特大型钛合金零件进行功能性表面电刷镀银加工,镀厚能力大于５０μｍ,５００℃热银镀层不起皮,不变色,而且施工方便,安全可靠。     

柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响

为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响.结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性, 增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11～1.54A/dm2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路.     

镉镀层的大气腐蚀行为

采用常规氰化镀镉和无氰镀镉工艺在２０＃钢试样上镀敷镉镀层,并在青岛、江津、武汉和海南万宁大气试验站进行了５．８ａ的大气暴露试验．结果表明江津的镉镀层腐蚀速率最高,青岛与武汉的腐蚀速率接近,海南万宁的腐蚀速率最低．镉镀层不适用于有工业污染的大气环境,对海洋大气环境有较强的防护能力．无氰镀镉层的腐蚀速率与氰化镀镉接近,可以认为在一定条件下无氰镀镉能够代替氰化镀镉工艺用于上述４种典型的大气环境的腐蚀防护．     

Application of Assaf panel for evaluating throwing power of pulse reverse electroplating on complex geometries

The Assaf panel arrangement was used for evaluating pulse reverse plating processes and optimisation of the throwing power (TP) of complex three-dimensional (3D) geometries. Two different electroplating processes were investigated: an acid copper bath and a cyanide silver bath without additives. It has not been possible to establish a direct correlation factor for TP obtained with the Assaf panel and the 3D objects included in the trials. Nevertheless, the Assaf panel was found to be a useful tool for preliminary process parameter optimisation. The copper bath needs agitation to deposit coatings of good quality, whereas the silver bath obtains the best throwing power without agitation. The latter is probably due to inhibition by adsorbed cyanide.     

Process optimisation of non-cyanide Ag–PTFE metal matrix composite electroplating for threaded connections

Silver–polytetrafluoroethylene (PTFE) metal matrix composite coatings were deposited onto ANSI 304 stainless steel to assess the potential of using a novel nitrate–succinimide non-cyanide electroplating process to produce a corrosion resistant, self-lubricating composite coating. During this study, 32 different bath parameter sets derived from five variables were used to develop the non-cyanide electroplating process without the use of a surfactant or strike deposit. SEM/EDS as well as XPS microscopy were used to analyse the samples. In addition, the functional characteristics and adhesion strength of the coating were assessed using a bi-directional tribometer (to measure the coefficient of friction) and a pull-off test conducted on an Instron tensile test machine. The experimental results revealed that a friction coefficient of 0.23 was achievable (62% improvement over pure silver coating) where adhesion strength is not a primary consideration. For dry lubrication applications requiring high-coating adhesion strength, the maximum adhesion strength achieved for the Ag–PTFE composite coating was 2.5?MPa (44% reduction over pure silver coating) with a friction coefficient of 0.32 (47% improvement over pure silver coating).     

复杂铜波导的内腔镀银工艺

铜波导作为功率传输器件,其内腔镀银质量的优劣将直接影响其传输性能的高低,但按照传统的电镀工艺很难保证复杂铜波导内腔获得均匀的银镀层。从产品的结构设计、加工工艺等方面,分析了影响复杂铜波导内腔镀银质量的主要因素,并结合表面处理过程控制、添加辅助阳极、改进电镀工艺等方面,提出了提高复杂铜波导内腔镀银质量的方案。     

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。     

碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

电子封装无PB化进程中，对无PB钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求．本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺，以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层．研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响．     

2024铝合金浸锌工艺研究

试验研究了浸锌工艺及溶液组成对2024铝合金基体浸锌层及电镀镍层外观和结合力的影响,优化了浸锌液的组成及工艺条件.发现良好的浸锌层是提高镀层与基体结合力的关键.     

硫代硫酸盐无氰镀银工艺及银镀层微观组织分析

采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响,并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag镀层结合强度和晶粒尺寸。结果表明：在AgNO3体系中,AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的Ag镀层光亮平整,与基体结合良好,晶粒尺寸为35 nm。在AgBr体系中的最佳AgBr用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,与基体结合良好的Ag镀层的晶粒尺寸为55 nm。与AgBr体系相比,AgNO3体系适用的电镀电流密度范围较宽,制备的Ag镀层显微硬度高,晶粒尺寸小。     

新型高速氨性镀镍液性能的研究

研究了高速氨性镀镍液的性能。首先通过分析电流效率随电流密度的变化情况确定了镀液的许用电流密度,然后测定了氨的含量、镀液pH值、甲酸钠的含量等因素对分散能力、深镀能力、抗杂性能等镀液性能的影响。试验结果表明,研究的镀镍液体系许用电流密度达8．0A／dm^2,电镀速度比瓦特型镀镍液配方提高4倍左右,分散能力提高了16％,镀液的深镀能力也显著提高,而且镀液具有良好的抗铜离子的能力,抗铁离子的能力不太显著。     

碱性电镀光亮锌镍合金研究

研究了镀液的组成与镀层中镍含量、镀层的相结构以及阴极电流效率的关系。提出了碱性电镀光亮锌镍合金的最佳镀液组成和工艺规范,并对茴香醛、四乙烯五胺和ZN—A5添加剂的吸附行为及其对锌镍电沉积过程的阻化作用进行了探讨。     

Control of silver throwing power by pulse reverse electroplating

The influence of electroplating parameters on throwing power (TP) is studied in additive-free silver cyanide solutions under direct current and pulse reverse electroplating conditions. It is found that the best TP is obtained when no agitation of the electrolyte is applied. The most important parameters for controlling the TP are the cathodic current density, the anodic to cathodic charge ratio, and the ratio between the anodic and cathodic current densities. Guidelines for process optimisation are given.