黄铜化学镀锡及其形貌变化过程的研究

讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:氯化亚锡10 g/L,硫脲30 g/L,次磷酸钠5 g/L,pH值2,60℃,4 min,在此条件下获得纯锡镀层.简要分析了不同时间下黄铜表面形貌的变化情况及其原因.     

化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量.     

铜带镀锡层性能的影响因素

通过实验研究穿孔铜带镀锡层厚度以及溶液成分与镀锡层析气量的关系;并根据施镀时间测量镀液中锡离子的质量浓度;找出镀液成分及产品质量随施镀时间变化的规律;提出穿孔铜带镀锡的维护与工艺优化.     

低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响

研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一个在低温、短时间情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况.结果表明,随着时间延长,温度上升,镀锡层表面晶粒不断增大,粗糙程度也随之增加.     

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间，镀液温度，pH值，镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明：镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低，随镀液温度的升高而增加；氯化亚锡质量浓度为20g/L时，孔隙率最高；pH值为1.3-2.8时，孔隙率变化不大。     

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。     

超声波化学镀锡及其性能研究

将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30％,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀...     

化学镀锡层结构及性能研究

用化学法在铜基体上沉积出锡镀层。通过扫描电镜和X-衍射分析了化学镀锡层的成分和结构。测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力。结果表明：镀层为铜锡合金,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素,锡含量随施镀时间的延长而提高,说明共沉积为连续自催化沉积,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层,对铜具有很好的电化学保护作用。     

黄铜化学镀锡层性能的研究

在黄铜基体上制备了银白色的化学镀锡层。用SEM观察了镀锡层的形貌和厚度,用EDS对镀锡层进行了成分分析,用XRD对镀锡层进行了物相分析,并测试了镀锡层的结合力、耐蚀性和钎焊性。结果表明:镀锡层的结合力、耐蚀性、钎焊性良好。     

镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探

介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡.描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点.提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCI2 25...     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.     

温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。     

化学镀Ni-P合金镀层孔隙率的影响因素

钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率与镀层的耐蚀性有很大的关系。以铁氰化钾为指示剂采用贴滤纸法测定钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率,研究了镀液pH、温度、主盐、还原剂及络合剂浓度对化学镀Ni-P合金层孔隙率的影响,并确定最佳的镀液参数,通过扫描电镜验证实验结果。结果表明:孔隙率随着镀液组成、pH及温度的增加而先减小后增加。     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响。结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低;增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值。加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当ρ(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少。     

化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层

采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层.研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素.最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-...