典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究

分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比较稳定。     

叠层母排用改性饱和聚酯胶黏剂的制备及性能研究

以饱和聚酯树脂、多官能度异氰酸酯固化剂为主要原材料,分别运用锑溴协同阻燃、磷溴协同阻燃和磷阻燃技术,制得一种叠层母排用改性饱和聚酯胶黏剂。通过在聚酯薄膜上涂布,干燥后即制得叠层母排用绝缘胶膜,并对该绝缘胶膜的性能进行了研究。结果表明:添加多官能度异氰酸酯固化剂可以有效改善饱和聚酯胶黏剂的耐热性,提高绝缘胶膜与镀锡铜板间的高温剥离强度。含磷阻燃体系的阻燃效率优于锑溴阻燃体系和磷溴阻燃体系,添加55份含磷阻燃剂即可使绝缘胶膜的阻燃性能达到UL94 V-0级。采用含磷阻燃体系制备的绝缘胶膜具有优异的电气性能和耐湿热老化性能,且具有较长的储存期。     

新型含磷阻燃环氧树脂体系的研究进展

综述了添加型含磷阻燃改性和反应型含磷阻燃改性方法,重点介绍了反应型含磷阻燃改性方法包括DOPO类、DOPO衍生物类、氧化磷或磷酸酯类环氧树脂改性及含磷胺类、含磷羟基类、亚磷酸酯固化剂改性。其中,添加型含磷阻燃改性方法的阻燃效果明显且操作简单易行;反应型含磷阻燃改性方法的阻燃效率高、稳定性好,可使环氧树脂体系获得优良的阻燃性能。     

环氧树脂含磷固化剂的合成和应用

综述了含磷环氧树脂固化剂研究的新进展。主要包括胺类含磷固化剂、磷羟基类固化剂及二亚膦酸酯固化剂。介绍了这三类含磷固化剂的典型化学结构以及它们的合成。通过不含磷的环氧树脂比较的基础上,详细陈述厂由含磷固化剂制备的环氧树脂的性能,尤其是阻燃性能和耐热性能。对含磷环氧树脂在电气电子领域的应用作了,探讨,并对其在今后的研究作了展望。     

含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用

本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。     

高性能无卤阻燃环氧灌封胶的研究

以DER 331、含磷环氧与自制改性环氧为基体树脂,氢氧化铝为阻燃填料,甲基四氢苯酐为固化剂,成功制备了一款高性能无卤阻燃环氧灌封胶,并对其力学性能、电气绝缘性能和阻燃性能进行研究。结果表明:当含磷环氧树脂添加量为30份、自制改性环氧树脂为20份、阻燃填料为30份时,环氧灌封胶的性能达到最佳,其中拉伸强度达到36.1 MPa,阻燃性能达到UL94 V-0级,相比电痕化指数(CTI)达到600 V。     

耐电晕耐电痕化绝缘材料研究进展

先进电工绝缘材料对电力装备的发展具有基础性、支撑性、先导性的作用,它决定着电力装备制造业的技术水平。耐电晕耐电痕化绝缘材料的发展对保障电力设备持久安全运行具有重要意义。从基础研究、应用研究以及产业现状等方面对耐电晕耐电痕化绝缘材料发展动态进行综述,对耐电晕耐电痕化绝缘材料发展趋势和未来研究方向进行了展望,对我国耐电晕耐电痕化绝缘材料的发展战略提出了建议。     

含磷环氧树脂/纳米氢氧化铝阻燃体系的研究

合成了反应型阻燃剂9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO),与环氧树脂反应将阻燃元素磷引入到环氧树脂分子结构中,合成了阻燃的含磷环氧树脂。利用DTA研究了含磷环氧树脂／纳米氢氧化铝(ATH)等组成的阻燃环氧树脂体系的固化反应动力学,表观活化能△E为68.23kJ／mol,反应级数n为0.90。应用TGA初步评价了体系阻燃性能,700℃时成炭率15.73％,计算氧指数为24,初步表明有较好的阻燃效果。     

无卤阻燃改性环氧酚醛玻璃布层压板

对普通环氧树脂玻璃布层压板进行无卤阻燃改性,制备了一种无卤含磷环氧酚醛玻璃布层压板,并研究了层压板的各项性能.结果表明:该层压板具有良好的耐热性、电绝缘性及力学性能,阻燃等级达到V-0级.     

航空直流电源电路抗干扰技术

文章涉及的主要内容是航空直流电源供电电子系统的抗干扰技术,包括耐过压浪涌、耐欠压浪涌、耐电源瞬断、耐尖峰脉冲、耐交替瞬变电压和自动电源控制等技术。这些技术经查新和专家确认,达到国际90年代中期先进水平。     

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。     

二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。     

挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究

分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。     

聚酯型H级阻燃无溶剂浸渍漆性能的研究

采用加入自制烯基阻燃树脂组份的新方法,合成了一种新型的 H级阻燃无溶剂浸渍漆.研究了烯基阻燃树脂用量对绝缘漆综合性能,特别是阻燃性能的影响.分析比较了不同合成方法对产品粘温、耐热、电气等性能的影响.结果表明：该新型 H级阻燃无溶剂浸渍漆具有阻燃性能好、电气绝缘性能佳、低温快固化的特点;当阻燃组份用量为不饱和聚酯量 45%时综合性能最佳（氧指数为 38）.     

二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.     

新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板

制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试。结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.002 2,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm。     

无卤化FR-4覆铜板开发进展

论文对近年来日本在无卤化FR-4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。     

利用锥形量热仪评价EVA/Mg(OH)2基阻燃电缆料

介绍了利用锥形量热仪(CONE)分析和研究乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)与Mg(OH)2和硅树脂共混的电缆阻燃料的各种阻燃特性,论证了EVA混入了Mg(OH)2和硅树脂后,其阻燃特性有了很大的提高,并证实了采用CONE可克服和改善氧指数法测量材料阻燃特性所存在的氧指数测量值与成品电缆燃烧试验结果相关性不足的缺点。     

环氧树脂改性研究进展

本文从35篇以参考文献综述了国内环氧树脂在提高绝缘性、提高耐湿热、增韧增强和提高阻燃改性等方面的最新研究进展,并对改性环氧树脂的优缺点和改性机理进行了探讨。