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介绍了一种数字控制的全自动SMD晶体元件编带专用机器。阐述了其技术性能、各部分工作原理、系统构成及控制过程。该机适用于SMD晶体元件自动编带包装,也可作为生产线配套设备。 相似文献
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针对全自动编带机PLC控制检测系统功能分散、集成度低、经济性差、人机交互操作不便等问题,提出采用工控机配置I/O卡、运动控制卡及图像采集卡组成系统硬件,搭建完整的编带机控制检测硬件系统,合理进行软件的模块划分,利用VC++6.0进行软件程序开发,实现了各个控制检测功能。经调试运行,该系统较传统PLC控制检测系统具有功能集成度高、检测精度高、运行稳定及便于操作等优点。 相似文献
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SOT-23封装全自动测试打标编带机的总体设计 总被引:5,自引:0,他引:5
在片式晶体管中,SOT—23封装是使用量最大的一种封装形式。全自动测试打标编带机是SOT—23封装过程中的关键设备之一。这里对它进行了总体设计,并分别从机械结构、电器控制等方面进行设计。该设备的研究及开发成功,对提高SOT—23封装过程的自动化程度,起到了重要的作用。 相似文献
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为提高SOT型电子元器件的编带速度,研制一台自动编带设备.利用西门子S7-200PLC实现自动控制程序,设计EASYVIEW触摸屏人机界面,使设备拥有良好的操作性和灵活性.同时机械结构设计巧妙、体积小,适用于SOT封装型微小电子元器件的高速自动编带过程.该设备的研究和开发推动了国产电子设备的自动化发展. 相似文献
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表面贴装LED光电参数测试分选系统的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
通过测量LED的相对光谱功率分布,计算出被测LED的色度坐标、纯度、峰值波长以及主波长等参数.测试装置提供与分选装置的通信接口,通过它们之间的通信实现在线测试,并可根据测试的结果和设定值对被测LED进行自动判断分选.实际应用表明:该系统测试速度快,单颗测试时间为100 ms;测试精度高,其中发光强度测量误差小于10%,峰值波长的误差在±1 nm内;主波长为620~760 nm的LED其主波长测量参数误差不大于1 nm,主波长为380~620 nm的LED其主波长测量参数误差不大于0.5 nm,白光的色度坐标误差不大于0.01.系统兼容性好,更换少量配件就可生产不同规格的表面贴装LED. 相似文献
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在全自动纸杯成型机的设计开发过程中,需要进行大量的计算分析,其中凸轮分度器是其实现全自动化的核心部件,本文结合实例就选择合理型号的凸轮分度器的全过程作了介绍. 相似文献
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基于AT89C51单片机的LED点阵显示系统设计 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了基于AT89C51为控制器的LED点阵显示屏的设计,包括硬件设计和软件设计两部分。系统硬件部分由单片机、行驱动电路、列驱动电路、上位PC机,RS-232通讯接口等部分组成;软件设计采用动态显示模式的16×16点阵显示屏,LED点阵模块选用8×8基础模块,每4块排列构成一个16×16的点阵屏,用于显示一个汉字[2]。 相似文献
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根据抢答的规则和流程分析了抢答器的控制要求和系统设计思想。以六路抢答器系统为例,采用PLC作为控制核心部件对LED数码显示的抢答器系统进行了设计,并着重探讨了系统的硬件选择、I/O分配和程序设计等关键环节。 相似文献
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本文介绍了具有视频信号处理能力的LED显示屏系统的技术现状与发展趋势,主要技术包括视频信号转换、信号传输、信号存储与输出等. 相似文献
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在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真,以及分析评价专家系统等子系统,并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。 相似文献
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据不完全统计,目前我国已建成的电子电路SMT(表面贴装)生产线已达六千多条.虽然SMT生产线高度自动化,但其生产效率却不尽人意,尤其在多品种、变批量的生产行业,设备的潜能没有充分发挥出来.这种情况制约了信息技术的发展和SMT水平的提高.为此本文提出,在电子电路SMT车间建立MES(制造执行系统),通过该系统对车间的各种生产数据进行采集、分析,使其可视、可控,对生产线的作业进行排产优化,对车间的物料进行动态管理.同时,本系统还可以与企业的ERP系统、PDM系统、物流系统等集成,实现数据共享,从而提高SMT生产线的工作效率. 相似文献