电子设备中非电阻件的可靠性预计

非电组件是电子设备不可缺少的组成部分，其可靠性直接影响到整机的性能、完好性及寿命，所以对电子设备进行可靠性预计时必须考虑非电组件的影响，本文介绍了三种非电阻件的可靠性预计模型，有关的现场使用数据及失效模式分布情况，为开展机电组件的可靠性预计研究提供参考。     

非工作期微电路的可靠性预计模型研究

通过分析影响非工作期微电路可靠性的主要因素，采用大量的现场和试验数据进行归一化-线性化-回归分析，研究各主要影响因素与微电路非工作期失效率的定量关系，进而建立可靠性预计模型，该模型预计的失效率与电子设备非工作现场失效率比较，初步验证结果良好。     

电子设备中非电组件的可靠性预计

非电组件是电子设备不可缺少的组成部分,其可靠性直接影响到整机的性能、完好性及寿命,所以对电子设备进行可靠性预计时必须考虑非电组件的影响。本文介绍了三种非电组件的可靠性预计模型、有关的现场使用数据及失效模式分布情况,为开展机电组件的可靠性预计研究提供参考。     

GJB／Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》正式发布实施

2006年10月20日总装备部批准发布了国家军用标准GJB／Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》以及GJB／Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》，并于2007年01月01日正式实施。作为我国唯一权威的、对电子设备进行可靠性预计的国家军用标准，GJB／Z299和GJB／Z108的及时更新改版，解决了大量新型元器件模型欠缺、预计手册中装备使用环境扩充、质量等级所用标准更新、可靠性水平调整等关键的可靠性预计问题。     

某飞机APU进/排气门控制盒可靠性研究

对某飞机APU进/排气门控制盒的可靠性进行了分析,综合考虑器件、环境、电路设计等可靠性因素,依据国军标GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》中提供的方法,通过元器件可靠性预计法对控制盒的可靠性进行预计,并根据一般原理对提高控制盒可靠性的方法进行了探讨。对比及验证表明,控制盒设计合理,可靠性满足主机及系统要求。     

国产半导体器件贮存10年的可靠性

电子产品的贮存可靠性正日益被人们所重视.1985年5月,美国罗姆航空发展中心颁布了一个重要文件《设备不工作期间对其可靠性的影响》.该文件提出了计算电子设备及元器件不工作期间可靠性的有关方法,其作用相当于MIL—HDBK—217《电子设备可靠性预计手册》.我国电子产品的贮存可靠性也越来越被大家所关注.近年来,电子部五所数据中心开展了我国电子设备和元器件非工作可靠性与贮存失效率有关数据的收集、研究工作,正在编制出版《电子设备及元器件非工作可靠性预计手册》.     

电子式电能表可靠性预计及验证分析

随着电子设备复杂程度越来越高,电子设备的可靠性要求也越来越突出。由于影响电子式电能表不运行的因素比感应式电能表更多且更复杂,对电子式电能表的可靠性提出了更高的要求。在此以DTSF88型三相四线电子式复费率电能表为对象,介绍了电能表可靠性预计的基本方法。同时,分别采用元器件计数法和应力分析法对其进行可靠性预计,并用现场实用数据对预计结果进行了验证。可靠性预计作为一种可视化定量分析工具,为评价电子产品的可靠性提供了一种简单、实用、有效的途径。     

《电子设备及元器件非工作可靠性预计手册》的介绍──二极管非工作可靠性预计

介绍《电子设备及元器件非工作可靠性预计手册》的主要内容、用途、评价及贡献，以二极管为例阐述电子元器件非工作可靠性详细预计法，并简单介绍电子元器件非工作可靠性简化预计法。     

电子设备的可靠性及其预计

从可靠性问题的起源着手，论述了国内外可靠性现状，以及可靠性设计，预计的概念和方法，并举例说明可靠性预计在不同工作阶段采用不同预计方法所预计的可靠性指标的差异，旨在引起工程设计师们提高可靠性意识，正确进行了可靠性设计和预计，从而实现对电子设备可靠性的定量控制，提高产品质量，为我国的政治、军事，经济及人民生命财产安全做更大贡献。     

浅论可靠性预计

1引言1956年11月美国出版了由Epstein等人编写的《电子设备可靠性应力分析》一书，首先提出以指数分布为假设的失效率计算公式，为美军手册MIL－HDBK－217的编制打下理论基础。经过多方努力，美军于1962年正式颁布MIL－HDBK－217手册，把可靠性工作从统计试验推进到可靠性预计阶段，就是说，产品的可靠性指标可以像技术性能指标一样，可以预计，可以分配，可以设计进产品中去。为使可靠性预计更准确，必须有大量可信的数据，为此，工业大国都建立公司级。行业级、国家级乃至国际级的可靠性数据库，比较著名的可靠性数据库约有：美国…     

非工作期微电路的可靠性及其预计

本文通过分析影响非工作期微电路可靠性的主要因素,采用大量现场和试验数据进行归一化——线性化——回归分析,研究各主要影响因素与微电路非工作期失效率之间的定量关系,进而建立可靠性预计模型。用该模型预计的失效率与电子设备非工作现场失效率比较,初步验证效果良好。讨研究成果对改进产品可靠性设计、提高产品全寿命期管理水平、降低费用等有重要意义。     

加强可靠性设计,提高产品的固有可靠牲

本文介绍了某系统工程可靠性设计及采取的可靠性设计措施,从而大大提高了系统的固有可靠性。该系统工程的可靠性预计采用了“GJB299-87”电子设备可靠性预计手册”提供的元器件应力分析预计法。从该工程的可靠性预计结果、可靠性试验及使用情况看,采用的这些可靠性设计保障措施是行之有效的。     

基于电子设备的可靠性设计技术分析

文中基于电子设备的可靠性设计技术,主要分析了以下内容：电子设备可靠性预计、电子元器件的选择与控制、电子元器件的降顿设计、电子元器件的热设计、电子元器件的冗余设计以及电子元器件的潜电路分析等方面的内客。     

元器件可靠性增长评估

在总结元器件可靠性增长工作经验的基础上,通过比较、分析可靠性增长寿命试验的前后结果和现场可靠性数据。提供了评估元器件可靠性增长效果的实用方法。应用GJB／Z 299B《电子设备可靠性预计手册》中各类元器件基本失效率随工作应力变化的关系,评估增长后在使用状态下的可靠性水平,为评估可靠性增长开拓了便捷的途径。文中以实例说明评估方法．以具体数据体现增长效果。     

电子设备的可靠性设计

为了工程设计的需求,本文详述了电子设备的可靠性设计过程中的三个主要阶段——可靠性分析、可靠性预计和可靠性试验当中的重要工作及其注意事项,并给出具体设计例证。     

可靠性预计技术的发展研究

本文在跟踪研究国内，外可靠性预计技术发展动态的基础上，分析比较了美国ＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２１７系列和我国ＧＪＢ／Ｚ２９９手册的发展情况，论述了考虑早期失效，试验与现场数据，环境应力筛选等因素的预计法及各方法的代表模型，就建模基础，元器件覆盖面，费用，适用范围等方面，对新兴的失效物理学预计与２１７为代表的统计学方法进行了较全面的比较分析，本文对我国可靠性预计技术的进一步发展和提高有一定的参考作用。     

航空电子产品可靠性仿真预计数据处理方法研究

依据国内航空电子产品研制的需求,针对国外可靠性仿真分析和预计软件只能得到电子产品故障前时间,而无法直接得得到产品故障率、平均无故障间隔时间(MTBF)等可靠性指杯这一问题,研究了基于可靠性仿真预计结果(火效时间矩阵--产品中各潜在失效点仿真的大样本失效时间组成的数据矩阵)的数据处理方法,在研究数据层次和特点的基础上,采...     

电子设备可靠性预计概述

本文总结了电子设备可靠性预计的程序和一些方法,同时还介绍了光电子器件的可靠性应力模型。对可靠性预计和分配软件也作了介绍。     

软件可靠性研究在工程上的应用

在现代电子设备的研制中,微机的应用不可缺少,软件的可靠性与硬件可靠性一样重要,本文的目的是想把以往在软件可靠性研究方面的成果直接应用到工程设计中,使电子设备在可靠性预计和可靠性设计中更加准确,从而使整个电子设备的可靠性有所提高。     

无线通信产品的可靠性预计与实现

针对消费类电子产品的可靠性预计方法Bellcore-SR332的缺陷,提出一种以产品现场返还数据进行失效率建模,以产品开发过程中各可靠性活动的结果作为输入变量的可靠性预计方法,从而弥补可靠性预计与产品开发过程结合的不足,为可靠性预计提供更为真实、准确的预计方法。同时,结合可靠性理论知识在无线通信产品返还数据分析的结合,提出一套符合无线通信产品的返还率预测方法。