A Solder Alloy Filled Z-Axis Conductive Epoxy Adhesive

Epoxy adhesives filled with four different volume fractions of eutectic tin-bismuth solder alloy were prepared and the effect of filler content on the electrical and mechanical properties of these anisotropic electrically conductive adhesives was investigated. The results show that the adhesive containing the lowest amount of the filler alloy had the best combination of conductivity, insulation resistance and shear strength. The DSC-measurements suggested that the filler melts before the cure of the resin begins which allows the filler to wet and bond well to the conductors. This was verified by SEM/EPMA examinations. A temperature cycling test and high humidity, high temperature treatment were conducted on the best composite adhesive. The temperature variation had no effect on conductivity of the joints while humid and hot environment decreased the conductivity.     

环氧树脂导电胶的研究现状

环氧导电胶是代替Sn/Pb焊料的一种胶黏剂,与传统的Sn/Pb焊料相比,环氧导电胶具有粘接温度低、可控性好、分辨率高、工艺简便以及环保等优点。近年来,科研工作者积极地研发高性能、多功能以及低成本的新型导电胶,以满足不断发展的市场需求。环氧导电胶作为一种新型的复合工业材料,具有巨大的发展潜力以及广阔的应用前景。阐述了影响环氧导电胶黏剂性能的因素以及高性能环氧导电胶的研究状况,并对环氧导电胶黏剂的未来发展作了展望。     

快速固化环氧树脂胶黏剂的研究

介绍了一种新型快速固化环氧胶黏剂的研制过程及其性能。选用不同固化剂和增韧剂,以及通过调整固化剂和增韧剂的添加量,对胶黏剂配方进行了优选。在固化工艺方面,研究了固化剂含量和固化温度对于凝胶时间的影响。当增韧剂Q含量在15—20份(质量)时,固化剂在21—24份(质量)时,胶黏剂的剪切强度和剥离强度最佳。结果表明,所研制的胶黏剂具有良好的耐湿热老化和耐介质性能,该胶黏剂同时具有胶接强度高和固化工艺方便的优点。     

CLD—18非银导电胶研制

］本丈以E-51环氧树脂为主体树脂，经改性得预反应物YJ－21，然后配以固化剂，助剂及特制铜粉ST-8等制得非银导电胶CLD－18，文中介绍了对金属及非金属导电粉末的试验，胶的基乍性能和环境试验后的变化以及该胶的应用情况等。     

一号单组分环氧胶的研制

本文介绍了以改性环氧树脂、二氰二胺及一号促进剂等组成的单组份胶的研制。试验表明它性能优良、粘结强度高、贮存期较长、能在90℃完全固化，具有推广应用价值。     

高导热填充型环氧树脂复合材料研究进展

对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体间界面层结构设计等方面进行了分析,提出了该研究领域的技术关键点和发展趋势。     

单组份环氧胶配制及固化行为的研究

本文介绍了用潜性固化剂双氰双胺与促进剂配制的单组份环氧胶粘剂。通过DSC和IR剖析固化行为,从而确定固化条件(温度、时间)和贮存期:并检测粘接强度和耐热,耐介质性能。     

差示扫描量热法环氧胶膜固化动力学研究

以差示扫描量热法研究中温固化环氧胶膜的非等温固化动力学。得出 SY-24中温胶膜的固化为放热反应,测得固化始点温度,求得固化反应热、固化反应级数和固化反应表观活化能。固化反应速度常数的对数与固化反应绝对温度的倒数成线性关系的结论。     

环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系研究

本文着重从银粉的粒度、添加量和固化剂的种类、用量以及固化条件等方面研究和探讨了环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系的导电性及强度。     

新型导电膜的制备及性能研究

介绍了各向异性导电胶的发展及国内外现状,阐述了各向异性导电胶的基本构成及导电原理。以环氧树脂为原料,铜为导电粒子,制备了各向异性导电胶。并介绍了各向异性导电胶的连接工艺,讨论了各向异性导电胶的稳定性,粘接压力对连接电阻的影响。研究结果表明,在170℃,95N／mm^2,20s的条件下连接电阻才能小于10mΩ。各向异性导电胶在未来的发展中,是可以代替焊接的一种新型材料,可应用于微电子领域精细电路中微小电极的连接。     

新型环氧建筑粘钢胶固化剂的开发和应用研究

粘钢胶属于建筑结构胶的一种,在建筑结构补强中有着极其重要的地位和作用,其配制以环氧胶为主,固化剂在其中起基础核心作用。文章开发了三种新型固化剂,经测试其力学性能均优于市场通用固化剂。选择性能最优的Ⅲ号固化剂配制了环氧粘钢胶,经测试完全达到了建筑加固行业的性能指标,其高强度、高韧性的优异性能预示着良好的应用前景。     

J－91耐热性环氧化酚醛胶粘剂的研制

本文论述Ｊ－９１胶的性能以及环氧酚醛树脂、高活性环氧树脂、固化剂的影响．认为高活性环氧树脂对降低Ｊ－９１胶的固化温度，提高胶的耐热性是非常重要的．     

254-23冷固化铜粉导电胶的研究

本文研究了冷固化环氧型铜粉导电胶的配比、固化温度、固化速度、使用温度、各种介质、适用期和贮存期对性能的影响。     

高强度耐热环氧胶带的研制

所研制的是耐热性环氧胶，通过选择基材（包括处理方法）、固化促进剂和耐热性改性剂等，并改进胶带的制法，得到了粘接强度高、耐热性好、使用期长的环氧胶带，选择好的促进剂，不但可以提高固化速度，还可以使胶带具有较长的适用期，先溶解双氰双胺，再将其它组合加入到胶液，得到的胶带的性能较好。     

聚酰亚胺用于耐高温环氧胶粘剂体系研究进展

介绍了耐高温环氧树脂胶粘剂和聚酰亚胺胶粘剂的概况 ,以及把二者结合起来的研究进展     

中温固化的金导电胶的研究

一种金导电胶,由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成,固化温度范围150－300℃,体积电阻率5×10(-4)Ω．cm,存放或可达半年以上,该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。     

环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究

采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1~3μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶。经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用。     

新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺导电胶的合成

以摩尔比为１： １的苯胺与过硫酸铵为反应物,在 ｃ（ＨＣｌ）＝ １ｍｏｌ／Ｌ盐酸中于室温下合成的聚苯胺,经２５％（ω）氨水处理后得本征态聚苯胺,收率７２％。用５０％（ω）十二烷基苯磺酸的乙醇溶液６０ｍｌ与３ｇ本征态聚苯胺在室温下反应２４ｈ,可制得导电态的掺杂十二烷基苯磺酸的聚苯胺,电导率３．９８Ｓ／ｃｍ。然后在６０℃下将环氧树脂Ｅ－４４和上述掺杂态聚苯胺（ｍ：＝１：０,４）经良好搅拌１ｈ,得均匀的黑色导电胶。该电胶可溶解在二甲苯中,并能与体积比为１：１的邻苯二甲酸在８０℃下经４ｈ可完全固化,电导率为０．１１８Ｓ／ｃｍ。     

Constant Displacement Rate Method for Testing Epoxy Adhesive Bonds

A constant load-point displacement rate method is used to test double-cantilever-beam specimens of 2024-T3 aluminium alloy bonded with AF126 adhesive. The elastic energy release rate, G_1, was calculated from measured values of load and load-point displacement. Measurements in humid air at 50°C showed that G₁ depended strongly on load-point displacement rate. At high rates, the bond was not degraded and G₁ was equivalent to G_1c. At very low rates, the bond was degraded and G₁ was equivalent to G_1scc. In a region between these extremes, G₁ was sensitive to load-point displacement rate because moisture degraded the bond at a rate similar to the crack velocity. Selection of data where G₁ was unstable with load-point displacement rate leads to a crack velocity, which may be used as a bond durability indicator.     

中温固化丁腈橡胶改性环氧树脂胶黏剂的研究

制备了四种环氧树脂(E-51、AG-80、AFG-90、TDE-85)及其复合树脂体系的液体丁腈橡胶CTBN改性胶黏剂,研究了这些胶黏剂及加入不同质量的TDE-85和AFG-90后的粘接性能。研究结果表明,TDE-85对改性胶的室温剪切和剥离强度贡献较大,AFG-90对高温剪切强度贡献较大。在TDE-85改性胶(TC-23)和TDE-85/E-51复合树脂改性胶(TEC-23)中,添加10%的AFG-90,可使它们的室温、100℃剪切及室温剥离强度分别达到37.4MPa、16.7MPa,65.4N·cm-1和33.7MPa、18.2MPa,60.0N·cm-1,具有较好的综合性能。