空气中烧成镍电极浆料的研究

介绍了空气中烧成的Ni电极浆料的制备。讨论了浆料中玻璃粉、硼粉含量及烧渗工艺等对电极性能的影响。结果表明:浆料中Ni粉的纯度应为99.5%,粒度为500目;w(Ni)应不低于65%;玻璃粉的软化温度为450℃左右;粒度为300目,w(玻璃)为20%左右。加入硼粉系作为抗氧化剂。于810℃的大气中烧渗,保温5 min,此贱金属镍电极可牢固地附着在陶瓷基体上,并具有良好的欧姆接触性能。     

PTC陶瓷欧姆接触银电极的研究

影响银电极欧姆接触的主要因素是:电极浆料的组成和形成过程。通过实验,获得了接触电阻小,表面光洁,附着力和焊接能力均好的欧姆接触银电极。探讨了PTC陶瓷欧姆接触电极材料的评价方法,认为采用接触电阻比ρ_c/ρ_0作为比较参数较为合适。     

银铝锡欧姆接触易焊电极浆料的研制

采用还原性强的贱金属铝和锡与贵金属银按一定的配比组合，选乙基纤维素－松油醇体系有机载体，硼硅铅易熔玻璃体及微量氧化物组成混合电极。在４８０～７００℃温度范围，能与ＰＴＣＲ钛酸钡陶瓷形成良好的欧姆接触，最佳烧成温度为５２０～５５０℃，电极与瓷体附着良好，容易焊接，可实现ＰＴＣＲ陶瓷电极一次涂覆，克服了复合电极成本高，工艺复杂等缺点。     

PTC欧姆电极银浆料的印烧工艺研究

随着ＰＴＣ热敏电阻器的广泛应用ＰＴＣ欧姆电极银浆料也得到迅速发展。国内市场上的欧杂银浆存在两个主要问题，一是生产质量性能不稳定，二是使用工艺不当。本文重点研究和分析印烧工艺对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。     

PTC欧姆铝电极浆料印烧工艺对元件性能的影响

以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数。采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三个重要参数:升温速度,最高烧渗温度及保温时间与元件性能的关系。得出在本电极组成条件下,最佳工艺参数:丝网目数为220目,升温时间为10 min,最高烧渗温度为660℃,保温时间为10 min。     

化学沉积电极与BaTiO3系PTCR半导瓷的欧姆接触

研究了在BaTiO3系PTCR半导体陶瓷上化学沉积镍和铜电极的接触电阻及稳定性，并与烧渗Ag-Zn、烧渗Al电极进行了比较。根据实验结果，用量子力学从理论上讨论了欧姆接触的可能模型，提出场发射是金属－半导体陶瓷形成欧姆接触的机理之一。陶瓷表面经过处理后，元件的电性能要发生一些变化，但不会恶化陶瓷的体性能。     

GaN上的欧姆接触

主要描述在ｎ型和ｐ型ＧａＮ上制备欧姆接触的方法,分析了欧姆接触的特性及其形成机理,并讨论了该领域未来的研究趋势。     

浅结欧姆接触研究

本文研究Al(Al-Si)/n~+(p~+)多晶硅/n~+(p~+)Si结构和Al-Si/n~+(p~+)Si结构的比接触电阻和反向漏电。结果表明,浅结时,Al/n~+(p~+)多晶硅/n~+(p~+)Si结构是良好的接触结构     

空气中烧成锌电极浆料的研究

半导瓷用锌电极浆料可在空气中烧成。材料配方的选择和工艺的优化是实验的关键。实验中以硼硅铅玻璃和金属有机化合物作为锌电极浆料的粘结剂和抗氧化剂，取得了良好的效果。     

含Ni量对Ni/BaTiO3基复合PTC材料的影响

加入金属Ni来降低正压电系数(PTC)陶瓷材料的室温电阻率是目前较可行的方法之一。该文主要研究了金属Ni的加入量对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响。实验采用固相法制备粉体,样品在还原气氛中烧结,烧成后进行氧化处理。实验结果表明:Ni加入质量分数为5%~10%时,试样的室温电阻率可由不加Ni的试样的119.69Ω.cm降至10~15Ω.cm,升阻比可达102,体现出较好的PTC效应。。     

Ni/BaTiO3陶瓷复合材料的制备及其PTC效应

为获得低室温电阻率的PTC材料,以草酸为沉淀剂,采用液相包裹法制备了NiC2O4·2H2O/BaTiO3前躯体,并由其热分解制得Ni/BaTiO3基陶瓷复合材料。对该复合材料的研究表明,在还原气氛下烧成的Ni/BaTiO3基陶瓷复合材料具有很弱的PTC效应,但其PTC效应可通过适当的热处理工艺(600℃,空气气氛)得到有效恢复。其升阻比与室温电阻率为:(ρmax/ρmin=60)和(ρ=6.1?·cm)。     

降温速度及气氛对PTC元件特性之影响

通过工艺试验，研究了ＢａＴｉＯ３陶瓷ＰＴＣ材料在烧成过程中的冷却速度及烧成气氛对其ＰＴＣ特性之影响。试验结果表明：采用适当的缓冷速度及氧气氛烧成可大大提高材料的ＰＴＣ特性，αＴ、Ｒ（２００）／Ｒ（ｍｉｎ）明显增大，室温电阻达４５Ω左右。所制元件与日本样品性能相近，完全能满足开关型元件的要求。     

垂直结构GaN基LED用Ni/Ag反射镜电极

Ni/Ag/Ti/Au金属系反射镜电极广泛用于GaN基垂直结构发光二极管(LED)的传统制造工艺.这种电极需要进行高温长时间整体退火才能获得高质量的欧姆接触,但对电极的反射率和器件性能影响较大.介绍了一种新工艺方法,该方法将电极分解为接触层和反射层,降低反射层经历的退火温度和时间,获得了拥有良好的欧姆接触特性和高反射率的反射镜电极,解决了传统电极光学性能和电学性能相互制约的问题.首先生长极薄的Ni/Ag作为接触层,对接触层进行高温长时间退火后再生长厚层Ag作为反射层,之后再进行一次低温退火.使得对反射起主要作用的反射层免于高温长时间退火,相较于传统Ni/Ag/Ti/Au电极,该方法在获得更优良的欧姆接触的同时,提升了电极的反射率.在氧气氛围下进行500℃接触层退火3 min,400℃整体退火1 min后,电极的比接触电阻率为1.7×l0-3Ω·cm2,同时在450 nm处反射率为93％.     

镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究

文章通过实验,阐述了电容器用镍内电极浆料中,有机固含量的大小、无机添加剂的类型、镍/无机添加剂比例对镍内电极浆料烧成收缩曲线,以获镰浆所形成电极层与介质层在烧成过程中收缩率匹配性能的影响。     

电子陶瓷表面化学镀Ni-B合金的研究

研究采用以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍溶液，在电子陶瓷基体上镀覆了Ｎｉ－Ｂ合金镀层。测试结果表明：该镀层的可焊性极好，与陶瓷基体的结合强度较高     

电子陶瓷表面化学镀Ni-B合金的研究

研究采用以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍溶液，在电子陶瓷基体上镀覆了Ｎｉ－Ｂ合金镀层。测试结果表明：该镀层的可焊性极好，与陶瓷基体的结合强度较高