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为了研究旋转磁场激励下激光焊接裂纹磁光成像在频域内的特征, 采用对激光焊接裂纹磁光图像进行2维离散傅里叶变换的方法, 进行了理论分析和实验验证, 取得了旋转磁场不同励磁强度下激光焊接裂纹的频谱图数据。结合裂纹磁光图的空域特征, 对所获裂纹频谱图灰度值为255的点进行统计分析。结果表明, 激光焊接裂纹磁光图像的频域特征和空域特征有一定的对应关系; 在一个变化周期内(885帧磁光图), 对应频谱图上会出现先变小再变大、再变小再变大或相反的变化过程, 最终回到初始状态。这一结果验证了旋转磁场下裂纹磁光成像规律的正确性, 对激光焊接缺陷的无损检测是有帮助的。 相似文献
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在二氧化硅衬底上制备磁光Ce:YIG薄膜用于磁光波导型器件 总被引:1,自引:0,他引:1
对Ce1YIG磁光薄膜的制备过程及磁光性能进行了详细的研究.用RF磁控溅射法在二氧化硅的基片.上淀积Ce1YIG薄膜,再对此薄膜进行晶化处理,以得到具有磁光性能的Ce1YIG薄膜.本文讨论了晶化过程中,Ce1YIG薄膜微观结构的变化对其磁光性能的影响.结果表明:采用波长为630nm的可见光测量,薄膜的饱和法拉第旋转系数θF为0.8deg/μm.同时,晶化薄膜易磁化方向为平行于膜面方向,其居里温度点为220℃.所得Ge1YIG薄膜的参数表明:所制备的薄膜适宜于制备波导型磁光隔离器. 相似文献
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磁光隔离器是光通信系统中的关键器件.为确保光通信系统宇航应用可靠性,对磁光隔离器的宇航应用评估进行了研究.在介绍磁光隔离器的工作原理、内部关键元件法拉第旋转片、装配工艺和典型光学参数的基础上,重点从磁光隔离器宇航应用评估基础验证设计方面展开磁光隔离器宇航应用评估研究.由此,进行了验证指标体系的设计、失效模式的分析、验证... 相似文献
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为了研究交叉焊缝缺陷的磁光图像特征,对中碳钢板进行十字对接激光焊,获得同时具有横向和纵向焊后裂纹的试验样本,同时采用恒定磁场和交变磁场对试验样本进行多角度励磁,用磁光成像传感器采集不同角度磁场激励下焊接缺陷处的磁光图像,并对磁光图像的缺陷特征进行分析。结果表明,多向磁场激励下的磁光成像技术能明显检测出多角度的焊接缺陷,且能有效避免曲线裂纹在焊接缺陷检测中的漏检现象;同时,交变磁场激励下,同一裂纹成像的分辨率提高了40pixel~50pixel,能更精确地定位缺陷位置。此研究为提高焊接缺陷的检出率提供了依据。 相似文献
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为了研究旋转磁场激励下焊接裂纹磁光成像规律,采用工频旋转磁场对焊接裂纹激励并由磁光传感器获取裂纹磁光图像的方法,进行了理论分析和实验验证,取得了工频旋转磁场不同励磁强度下的动态磁光图像。结合磁光成像原理和旋转磁场理论,对所获数据的灰度值进行了对比分析。结果表明,旋转磁场工频励磁下任意1帧磁光图随励磁时间的推移都会发生变化,并以初始3帧磁光图为一个循环周期依次向下一帧磁光图转换,经过885帧磁光图后回到初始状态。该规律的发现有利于减少有效励磁时间,提高焊接缺陷无损检测效果。 相似文献
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掺Rb纳米晶DyIG磁光薄膜研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用热分解法制备的Bi,Al替DyIG磁光薄膜虽然是纳米晶,但由于其晶界分布不均匀、晶粒较大且均匀性差,当用于磁光记录时,晶界将产生较大的噪音。而掺Rb的Bi,Al替DyIG磁光薄膜不仅可以降低晶化温度,而且晶粒明显细化,最大晶粒尺寸从100nm下降到50nm左右,平均晶粒尺寸下降为30nm左右。并且晶粒的均匀性明显改善,掺入的Rb以Rb2O固溶体的形式存在于磁光薄膜表面,填补了薄膜表面的凹凸不平,使薄膜表面反射率增加,信噪比增大。因此掺Rb可使纳米晶Bi,Al替DyIG磁光薄膜的性能大大提高。 相似文献
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交流磁光调制大角度检测技术研究 总被引:1,自引:1,他引:0
基于交流磁-光调制及频谱分析原理,实现了对交流磁-光调制大角度检测。首先从频谱结构图的角度分析了大角度的检测过程,得出利用本文方法检测的交流调制角度不受角度周期性影响的结论;其次采用相对频谱幅度的方法实现对特定范围内的大角度进行检测,同时分析了检测灵敏度和相对误差。采用了差除和的信号处理技术消除了光源发光功率不稳定以及光强吸收等误差因素。本文技术将在相关领域具备较好的应用潜力。 相似文献