北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

SEMI：2006年第二季度全球半导体设备出货95．9亿美元

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95．9亿美元，相比上一季度增长0．2％，相比去年同期增长27％。SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115．3亿美元，相比上一季度增长23％，相比去年同期增长60％。     

国际新闻

2006年全球半导体设备销售额为404.7亿美元据SEMI报道,2006年全球半导体制造设备销售额共计404.7亿美元,比去年增长了23.1%。这一数据公布在全球半导体设备市场统计(SEMS)报告中。由SEMI会员和日本半导体设备协会提供数据,全球SEMS报告总结了每月全球半导体设备产业出货和订单数字。该报告包括了七个主要半导体生产区域和22个产品目录,显示了全球销售额在2006年达到404.7亿美元,2005年的销售额为328.8亿美元。     

11月北美半导体设备B/B值为0.96

2010年Q3全球半导体设备出货额达111亿美元较去年同期增长148%根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.96。     

SEMI发布2009年第二季全球半导体设备出货量26．9亿美元

SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26．9亿美元,较上个季度下滑13％,而较去年同期下滑幅度达66％。此数据是与日本半导体设备协会（SEAJ）合作,并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。     

北美半导体设备市场4月份订单出货比1．11

SEMI消息：今年4月份北美半导体设备市场订单出货比又创新高，在三月份1．03的基础上再次增长达到1．11。SEMI订单出货比连续3个月高于1显示出业界对于半导体市场的良好预期。     

终于等到复苏了

理由如下：●知名调查机构2009年全球半导体产业营收下滑幅度可望缩小至11%：跌幅比以前小.说明在高速回升啊!●SEMI数据：2009年11月北美半导体设备B/B值为106作为半导体工业基础的生产设备订单开始回升.     

SEMI宣布2004年终对全球半导体设备产业的共识预测 调查显示2005年的产业销售额为335亿美元

SEMI在1年1度的SEMICON日本展会上发布了年终SEMI对半导体资本设备的共识预测，预计2004年半导体制造设备的市场销售额将增长59％，这是有史以来次好的年度业绩。2005年，预计全球主要的半导体设备制造商将面临周期性的微弱衰退，市场销售额略微降至334．9亿美元。     

北美半导体设备2月B/B Ratio为0.93

2007年全球半导体设备市场达427.7亿美元 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.93.此外,根据SEMI公布的半导体设备市场统计报告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics),2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,较2006年增长6%.     

04年半导体设备市场排名改变，亚洲地区增速最快

半导体市场出现好转，2004年全球半导体设备市场的版图也出现改变。SEMI的数据显示，意料之中，2004年亚洲的半导体设备市场增长速度最快，而北美市场的增长速度则最缓慢。总体看来，2004年全球半导体制造设备销售达到370．8亿美元，比2003年增长67．1％。     

第三季全球半导体设备出货金额达90．6亿美元

SEMI日前公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90．6亿美元,较今年第二季下调12％,且比去年同期下滑15％。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6．1亿美元,比去年同期下滑12％,也比2012年第2季少了31％。     

SEMI预测2007年半导体制造设备销售额为409亿美元与上年持平

SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）发布了全球半导体制造设备市场的预测报告。该报告以2007年5～6月实施的对全球各半导体制造设备厂商的访问调查为基础。     

SEMI最新报道：2007年世界半导体制造设备微增1．1％

世界半导体制造设备业在经历了去年的好年景之后，今年据SEMI（国际半导体设备和材料协会）通过5月、6月2个月的调查作出的最新预测表明，2007午世界半导体制造设备市场将微增1．1％，达409亿美元。     

半导体设备制造市场2003年将强劲反弹

据国际半导体设备暨材料组织（SEMI）的一份调查报告显示，全球半导体设备制造产业２００年大幅萎缩３８％，创该产业史上最大衰退幅度。不过据SEMI预测，半导体设备制造市场可望于２００３年强劲反弹，年增长率将回升至近３０％，台湾半导体设备市场２００１年衰退６３％，２００３年则可望劲扬近４０％。根据SEMI的调查数据显示，目前半导体业资本支出恶化情况甚为明显。２００１全球半导体设备制造市场的总销售额降至２９６亿美元，较２００年的４７７亿美元重挫３８％，减幅之大为该产业史上罕见。该产业２００２年的发展仍不乐观…     

SEMI：北美半导体设备市场7月份订单出货比为1．06

SEMI消息，今年7月份北美半导体设备订单总额达到17．5亿美元，订单产出比为1．06，这意味着每交货100美元的产品将可以获得106美元的订单。     

10月北美半导体设备B/B值为0.93

第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.     

北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0．83

SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

2008年第1季度半导体设备出货额达105.6亿美元

<正>SEMI公布2008年第1季度半导体设备市场数据,该季度全球半导体设备出货额为105.6亿美元,较去年第4季度增长7%,较去年同期减少2%。该数据是SEMI和日本半导体设备协会SEAJ共同调查而得,调查涉及全球超过150家设备厂商。     

2004年半导体市场排名改变亚洲增速最快

半导体市场出现好转，2004年全球半导体设备市场的版图也出现改变。SEMI的数据显示，2004年亚洲的半导体设备市场增长速度最快，而北美市场的增长速度则最缓慢。总体看来，2004年全球半导体制造设备销售达到370．8亿美元，比2003年增长67．1％．     

2008年半导体市场曙光重现 中国逼近欧洲新设备市场规模

<正>国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前报告了全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,比2006年的404.7亿美元增长6%,超过之前3%的保守预测。