170吨塑封压机

170吨塑封压机是满足国内多排、高密度引线框架半导体集成电路自动封装,是集机械装置、压机、模具、电控于一体的集成电路后工序专用封装设备。     

集成电路模塑封装机液压系统

依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求，讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍、分析了两例模塑机液压系统设计。     

集成电路封装设备远程运维系统设计

针对集成电路封装设备自动化程度高、运行状态数据多等特点,以砂轮切片机、高速打孔机、电路印刷机为核心设备,开发了集成电路封装设备远程运维系统,包括设备数据采集、运行状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能单元。数据采集实现设备状态数据的采集和导入、数据预处理;运行状态监测对设备现场采集数据、故障数据等进行分析,分析结果以图表等形式动态实时呈现,实现设备的预警与报警;故障模式识别根据设备监控状态参数,通过故障诊断方法判断设备是否处于故障状态,并对故障进行定位;预测性维护基于采集后处理数据与历史数据预测设备故障模式与剩余寿命,提出设备维护策略。提高了设备运行的可靠性、安全性和有效性,降低了设备故障,已在国内部分集成电路产品制造企业示范应用,为集成电路智能生产线的建设提供指导。     

集成电路封装成型设备发展历程

随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。     

基于DCS系统的辊压机自动控制方案

现以沧州临港金隅水泥有限公司辊压机控制系统组态为例,从实用的角度分析了运用DCS系统实现辊压机系统所有设备的自动控制、调节功能所采取的主要的控制方案。实践证明,DCS系统代替传统的现场PLC控制辊压机系统,实现辊压机系统设备的自动调节在新型干法水泥生产线可得到广泛应用。     

伺服电机和PLC技术在半自动计量充填包装机设备改造中的应用

论文介绍以伺服电机和PLC技术代替步进电机和集成电路控制技术实现对半自动计量充填包装机的设备改造,解决原有控制方式粉剂充填精度不高的问题,解决因充填包装机螺旋杆发热量大而引起的设备无法运行的故障.     

旧塑料压机改装为自动机

我厂冲压车间塑料压机组和修模祖工人,最近把三台塑料压机旧设备改装为自动机,经过试验,效果良好,现已正式投入生产使用。这种塑料压机的自动化生产是由三个动作来完成:自动加料;自动闭模、脱模、压料;自动取件。改装工作是在原有设备上,加装自动加料和自动取件的机械手两个部份来实现自动化生产的。它能够自动秤料、进料、压浇、脱模、取件,而且能够定温、定压、定时,一只工件的压塑只需几秒钟。改装费用只化了二十多元的材料费。现着重介绍自动加料、自动取件的机械手两部分: 一、机械结构和原理(1)自动加料装置(见图1):     

微处理机的方向

一、前言微处理机是把计算机的心脏部分(逻辑操作和控制部分)(CPU)中央处理机封装在1至几个大规模集成电路(LSI)里的设备。现在日本能生产二十几种微处理机,据说已广泛使用达十万台以上,但大多数还是以4位字长单片     

集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究

基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统.介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程.该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化.该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.     

基于PLC的压机联模自动夹紧控制系统设计

随着汽车工业和自动化技术的快速发展,汽车制造领域中自动化、整装化、柔性化方面显得尤为重要。本文针对包边模具切换过程中环节多、人为因素干扰强,降低模具切换效率的问题。以西门子CPU315-2PN/DP为核心控制器,以西门子TP1200触摸屏为HMI界面对设备运行进行监控和操作,实现压机联模自动夹紧的有效控制。文中围绕控制系统硬件选型、硬件组态、HMI界面设计完成压机联模夹紧快速、精确、稳定控制,提升了汽车零件包边的工作效率,确保了包边质量的的稳定性和员工操作安全性,对压机联模自动夹紧控制具有一定的实践意义。     

晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验,通过对设备工艺参数的调整,取得了良好的印刷和植球效果。     

大连机床与东北大学制成自动干粉压机

最近,大连机床集团与东北大学粉末冶金技术研究所联合研制成功了Ｙ－５０型、Ｙ－３０型系列机械式自动干粉压机。借助院校的技术力量开发新产品是大连机床集团辟出的新路。干粉压机是压制粉末冶金、磁性材料、硬质合金、陶瓷等异形件和特殊件的设备。他们制造成功的自动干粉压机的性能大大优于国内同类产品,全部动作由激光编码控制,具有精度高、一致性好、节拍快等特点,其中Ｙ－３０系列的效率是国内同类产品的３倍大连机床与东北大学制成自动干粉压机@战吉祥     

步进控制技术在绕线设备系统中的应用

为了满足绕线设备系统的稳定精密绕制要求,研制了基于步进控制技术的绕线设备系统。在简述步进电机、步进驱动器及步进控制器技术特点的基础上,讲述了步进控制技术在绕线设备系统中的应用,介绍了绕线设备的系统组成、工作原理、技术特点和软硬件实现方法,并给出了设备电气系统接线图和部分系统控制程序段。使用结果表明,采用步进控制技术的绕线设备控制系统实时性好,自动参数可以灵活设置。系统性能稳定,绕线精度高,能满足工艺使用要求。     

行业活动

集成电路后道工序专用设备技术推广会机械部沈阳仪器仪表工艺研究所于6月2日至5日在沈阳召开了集成电路后道工序专用设备技术推广会。到会代表共32名。国务院、机械部和仪表局大规模集成电路和计算机办公室的代表参加了会议。会上交流了四项成果,它们是:ZD T-1型自动中测台,ZSH-1型砂轮划片机,ZPE-1型自动装片机和 ZCR-1型自动压焊机。会议代表对这些设备给予较高的评价。会上还签订了部分供货合同。     

锂动力电池打包机的EtherNet控制系统设计

介绍了锂动力电池极组封装工艺和整个封装工艺设备结构。为提高设备适应性、简化控制系统结构、降低设备成本和维护费用,在控制系统中引入EtherNet/IP现场总线控制技术将各控制、检测设备有机地联系起来,通过组网、模块设置和软件配置的方法,实现了最初的设计要求。     

BGA植球机三维计算机辅助模块化设计

球栅阵列(BGA)封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流。分析BGA植球机的工艺过程和工作原理,完成该设备的机械部分设计。在对BGA全自动植球机进行运动仿真后,可以确定各个机构运动正常。所设计的STAR-04Z型BGA全自动植球机产品样机能够满足市场的功能需求。     

磁重脉动精选机自动控制技术的研究

对磁重脉动精选机自动控制技术进行了系统的研究,阐述了系统总体设计思想、系统工作原理和控制算法;并且通过模糊自动控制原理的分析和模糊控制器的设计,将PID参数模糊自整定控制器的设计应用于磁重脉动精选机自动控制技术中.通过采用磁重脉动精选机自动控制技术使磁重脉动精选机自动保持在最佳工作状态,有效地提高设备的选别效率.     

集成电路塑封自动上料系统的研制

为实现集成电路芯片塑封的自动化,设计了自动上料系统。该系统采用多运动同步控制技术实现料片传送、料片排放及料片预热的自动控制;采用大导程滚珠丝杠副和高分辨率伺服系统保证机械手的快速精确定位;采用柔性流道结构,适应不同规格集成电路料片的自动上料;并基于Windows2000开发了专用工控软件。该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,可显著提高生产效率及产品质量。     

纳米银微焊点阵列的超快激光图形化沉积及其芯片封装研究

随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求.本文提出了一种脉冲激光图形化沉积纳米金属颗粒制备小尺寸、细节距焊点阵列的工艺,用于替代集成电路芯片封装中传统锡基焊点.采用图形化沉积的纳米银焊点阵列连接Si芯片及覆铜陶瓷(DBC)基板来验证该工艺在集成电路倒装芯片封装...     

树脂药卷自动生产线系统设计

针对目前树脂药卷的生产多采用人工配比称重,然后进行人工封装结扎,工人劳动强度大,生产效率低。该论文研究的树脂药卷自动生产线采用了PID控制技术,精确控制输送速度及各生产原料的比例成分,运用人机学理念来实现产品的自动填充、结扎,大大提高了生产效率,降低了工人的劳动强度。