框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响

圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生针孔的原理进行了深入分析,重点通过一系列试验改善针孔发生的比例,其中框架载片台打凹深度对针孔发生有重...     

氩离子抛光-环境扫描电镜在页岩纳米孔隙研究中的应用——以辽中凹陷JX地区沙一段为例

微观孔隙结构是页岩气储层研究的重点,但传统扫描电镜无法识别机械抛光中造成的不规则形貌。利用氩离子抛光—场发射环境扫描电镜方法对辽中凹陷JX1-1地区沙一段(E_3s^1)页岩储层孔隙进行了研究。结果表明,该页岩形成于裂谷裂陷后热沉降背景下的半深湖—深湖环境,黏土矿物含量高,有机质丰富,决定了其孔隙以矿物基质孔中黏土矿物片间孔、黏土集合体内矿片间孔和有机质孔发育最好,油气地质意义最大;黏土矿物片间孔是片状的黏土矿物通过边缘和面、边缘和边缘、面和面之间的定向—半定向接触搭接形成,呈狭长的菱形、蜂窝状和不规则状,大小在0.5~5μm之间;黏土集合体内矿片间孔为黏土矿物在自身转化及压实作用中形成的,一般为弯曲的缝状孔,宽度介于30~500 nm范围内,长度数可达2~50 nm;页岩在热演化过程中,有机质大量向烃类转化,形成了大量的有机质孔,多呈片麻状、不规则状、凹坑状、椭圆状,大小在0.2~2μm之间。该研究对该区页岩气勘探层位选取、资源潜力评价和勘探开发具有一定的指导的意义。     

CF4等离子处理在低温硅片直接键合中的应用

键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理,经亲水处理后,完成对硅片的预键合.再在N2保护下进行40h 300℃退火,获得硅片的低温直接键合.硅片键合强度达到了体硅的强度.实验表明,CF4对硅片的处理不仅可以激活表面,而且可以对硅片表面进行有效的抛光,大大加强了预键合的效果.