21世纪EMS市场的发展趋势

20多年前,SCI设备公司响应IBM公司的号召,将元件贴装到印制电路板上,(即所谓的表面组装技术“SMT”)。商业电子制造服务(EMS)行业由此而诞生。那时,品牌的原始设备制造商(OEM)通常使用EMS公司提供的材料和专门的制造技术。然而,在表面组装技术诞生之前,OEM是工艺技术的先行者,而不是EMS供应商。在实施组装过程中,一般都是使用EMS     

环球仪器:以质为本,以用户需求为宗旨

美国环球仪器公司是著名的电子元器件及电路板组装设备的供应商,主要提供生产流程专业知识、集成系统解决方案,新的电路板组装技术和服务,在全球电子设备生产厂商中享有很高的声誉,在中国市场也取得了成功。最近,本刊记者访问了环球仪器公司中国/香港区总经理李其炎。环球仪器已有70多年历史,从最早的半自动化元器件安装设备起家,逐步从传统的插件机转到第一代贴片机(只能做一些手工不能做的贴片工     

携手并进共创未来--访环球仪器中国/香港地区总经理李林炎

环球仪器是全球著名的电子元器件及电路板组装设备供应商.它不仅为用户提供贴片机、插件机、高级半导体装配线以及一些异型选件组装机等设备,同时还提供生产流程的专门技能、集成系统解决方案、创新电路板组装技术与服务等.在3月28日上海光大会展中心举办的"第十届上海国际电子生产暨微电子工业展"期间,环球仪器公司中国/香港地区总经理李林炎就目前行业发展与中国地区市场策略等问题接受了记者的采访.     

ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作

据可靠消息,台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作,采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar Circuit)基板,共同开发第二代的倒装芯片组装技术。ASE公司采用该基板进行倒装芯片组件的设计、制造、安装等。另外,二公司计划共同提供基板组装的设计服务等。     

SMT设备的发展现状及趋势

前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。     

浅谈微组装设备的标准化问题

微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。     

中国:生产设备厂商的沃土--记环球仪器公司深圳产品展示会

8月31日至9月1日,美国环球仪器公司在深圳举办了特约产品展示会,向业界展示了环球仪器领先的先进组装技术和功能强大的组装设备.     

OK集团:BGA返修设备获好评

美国OK集团-OK Industries Inc成立于四十年代,是世界著名的SMT专业设备公司,1994年美国OK集团与三吉公司合作,并于1995年授权三吉公司为OK中国代表处,将OK的SMT设备及电路板组装工具引入了中国。在北京Nepcon’96电子设备展会上,三吉公司展出了OK的PCB返修组装设备、桌上型     

微组装关键工艺设备技术平台研究

介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。     

欧洲考察记实

我和几位技术人员于1998年4月到欧洲的德、意、英和瑞士等国考察了七个公司(厂家),其中有PCB设备制造厂、PCB生产厂和PCB组装(表面安装和芯片级组装)的设备和技术。现将各个厂商考察概况分述如下:     

环球仪器:组装设备倾情电子生产

美国环球仪器公司（UniversalIn－strumentsCorporation,简称环球）是全球著名的电子元器件及电路板组装设备供应商,在世界电子设备生产厂商中享有很高的声誉。近日,记者采访了环球公司副总裁Heiser先生、亚洲区董事经理Kozak先生及中国／香港地区总经理李林炎先生,更多地了解了该公司。“机工”美誉环球的产品主要包括贴片机、插件机、高级半导体装配线以及一些异型选件,同时还提供生产流程咨询、系统集成方案、电子电路安装技术和服务。环球的用户涵盖了电子行业各个领域的所有顶尖制造商,美国领先的ZO家电子产品制造商中,大部…     

表面组装技术的发展趋势

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.     

表面组装技术

<正> 一、表面组装技术系统概况表面组装技术(SMT)是一门包括元器件、组装设备、焊接方法及组装辅助材料等内容的综合性系统技术。     

MCM公司在中国开厂

<正> 美国 MCM 公司计划在2001年三季度在中国厦门新建一个电子制造工厂。该厂主要任务是提供板级组装生产服务和扩展该公司在亚洲的商务。     

对1006A型砂轮划片机电气控制系统的可靠性分析

<正> 1006A型砂轮划片机是美国MAI公司70年代末、80年代初研制出的大规模集成电路加工设备。它只所以能在国际上有广泛的市场,除它的功能强、精度高外,工作可靠性、稳定性高也是它的主要特点。从这次我厂引进该机散件并通过组装和消化其技术资料,我们深有体会。     

发展TAB的新途径

<正> 最近,加利福尼亚北部的三家公司Ele-ctronics、Indy Electronics和Olin Mesa,宣布组成联合体。目的是加速电子工业TAB(载带自动焊)的推广应用。联合体集每家公司TAB技术专长于一体,形成TAB技术承包组装服务整体。他们     

技术

模拟器件公司采用新型MEMS振动传感器进行工厂设备检测;美国东北大学在晶片级纳米组装技术方面取得革命性进展;     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

安川伺服让SMT贴片机如虎添翼

表面贴装技术,是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备,将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种电子接装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。     

对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究

近年来,随着信息化的飞速发展,对于电子产品的制造技术也提出了更高的要求,在此背景下,表面组装技术的提出提供了有效地解决方式。表面组装技术是一门涵盖了机械、材料、自动化控制和计算机等诸多学科的技术,因此在制造的多个生产工序中,由于设备本身或者人为操作因素等各种原因难免会导致电子元器件出现制作瑕疵,从而影响电子元器件的表面组装工艺质量。为此,文章首先介绍了表面组装技术的几个主要工序,然后提出了几种常见的表面组装工艺出现缺陷的成因,最后对提高工艺质量提出了改进措施。