一种双层赋形波束形成网络的设计

提出了一种双层空气板线结构赋形波束形成网络的设计方法,包括赋形波束的综合和关键单元的设计,讨论了该种网络在具体工程实现中的设计考虑,给出了样件的实验结果。通过对比发现,该网络的测试曲线与理论曲线甚相一致。     

易与空气板线馈电网络结构一体化的天线单元设计

空气板线馈电网络由于具有损耗小、耐功率高、幅相控制容易等特点而广泛应用于平面阵列天线中.天线辐射单元与空气板线馈电网络结构一体化,结构紧凑、集成度高,便于制造和装配,可大大降低成本和周期.文中介绍了两种天线单元形式及仿真结果,给出了一种天线单元及由其组成线阵的试验结果,表明其具有良好的性能,满足实际使用要求.其设计思想具有良好的扩展性.     

L波段宽带超低副瓣偶极子阵列天线研制

描述了四线阵L波段宽带超低副瓣偶极子阵列天线的研制,给出了研制过程中所解决的如宽带偶极子天线单元研制、天线单元间互耦研究、空气板线精密行馈网络的CAD及电磁兼容设计、空气板线精密行馈网络制造和装配等多项关键技术及所采用的技术途径。文中给出了一些设计数据和测试结果。天线近场测试表明,所研制的天线在优于25%频带内天线副瓣峰值电平低于-37dB。     

大型复杂空气板线馈电网络工程设计

空气板线馈电网络具有损耗小、耐功率高、幅相控制容易等特点而广泛应用于平面阵列天线中。文中详述了空气板线馈电网络的电讯、结构设计,给出了工作在L波段,相对带宽为22％的1：42大型空气板线馈电网络的具体实现过程。测试结果表明在所要求的频带内,网络具有优良的性能,已应用到直线阵的馈电中。     

加强版电源线材雅堡（YARBO AUDIOPHILE）GY-9000PW

雅堡最近推出了加强版电源线GY-9000PW，外置地线的独特设计能将外部干扰更好地隔绝，高密度的纯铜编织屏蔽层加上厚铜箔屏蔽层组成双层屏蔽。采用方芯铜绞合导体，特富龙加以绝缘，导线的外层编织了避震防磨保护网，二端装配紫铜插头。     

基于新型空气板线结构的低损耗馈电网络

介绍了一种馈电网络的构建方法，模块优化分段原则，并探讨了一种新型的馈电网络结构，该结构形式在空气板线结构的基础上演化而来。电路制作在以介质做支撑的基板上，双面印制电路采用金属化导通孔实现电磁信号偶模传输，该结构形式有空气板线结构的全部优点，而且易于加工生产。试验证明网络损耗满足预计指标。     

双层耦合结构的振动与声辐射性能研究

利用周期性定理和傅里叶技术,得到双层耦合结构的振动能量及声辐射功率表达式.研究了双层耦合结构的振动与声辐射特性.当流体介质由空气变为水时,结构的振动峰谷值数目及声辐射功率均有所增加.结合工程实际,进一步讨论了敷设阻尼橡胶层对于结构的振动与声辐射特性的影响.结果表明,在未受激励板上敷设阻尼橡胶层后结构的振动与声辐射性能得到较好控制.     

单面双层印制板制造技术

在单面印制板上,采用丝网漏印工艺,复加隔离层和用导电涂料形成触点、插头、电阻、跨接线而形成一种无互连孔的单面双层印板,其生产工艺是组合了减法与加法的新型印刷板制造方法。     

微穿孔板结构特性理论对比分析

传统的声电类比法在单层微穿孔板吸声结构中的计算,得到广泛应用,但由于在双层微穿孔板结构中存在较大误差,于是提出用传递矩阵法对微穿孔板吸声结构进行分析。本文对比分析声电类比法与传递矩阵法在微穿孔板结构模型中的应用,从而有效设计微穿孔板吸声结构参数设计的实验方案。     

PCBA分板与开短路浅析

PCBA分板包括装配前分板和装配后分板,前者只有在进行回流焊后需要进行小单元局部的选择性波峰焊时才应用得到,而后者较为普遍。根据装配拼板的小单元之间连接设计的不同,PCBA分板可以分为V槽分板、吊点分板、邮票孔分板等方法。PCBA分板过程如若处理不当,一些非PCB缺陷不良的开短路也会随之而生。本文通过分析一些PCBA分板不良所导致的开短路失效范例供借鉴,以及提出优化的分板方式,目的是提高PCBA分板质量和避免不必要的品质纠纷与经济损失。     

波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。     

影响板级质量的多种因素

组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质量以及加工工艺等。通过对一个案例的金相分析,介绍影响板级质量的多种因素和这些因素是如何影响产品质量的。     

新型结构IGBT功率模块——flowPHASE 0

现在绝大多数变频器电路的设计，都是基于印制电路板（PCB）进行的。对于小功率变频器，这样的设计可以使得变频器结构更加紧凑，实现小型化设计；对于中大功率变频器，由于现有功率模块的结构特点，通用的方法是通过铜排走线，存在的问题是成本高，寄生电感大，EMI问题严重。泰科电子（Tyco）针对这些问题，推出了基于完全PCB布线的600V，1200V IGBT功率模块，功率范围覆盖了15kW到30kW。     

TFT-LCD Cell工程机械手上Pin的改造方案

本文介绍了一种TFT-LCD行业真空对盒工序用搬运机器人,机器人有上下手臂,其中下手臂上设置有位于两侧的侧臂和2个位于中侧的中臂,中臂上设有3个通过喷出气流将玻璃托起的喷气口,喷气口通过导气管与外设气泵连接;侧臂或中臂上还设有一检测装置;外设气泵、检测装置与控制装置连接;侧臂上设置有5个真空垫片。真空对盒工序用搬运机器人下手臂上的喷气口设于玻璃基板像素区,且与所搬运玻璃基板没有接触,避免了面板像素区出现亮点和封框胶断胶;当搬运的面板尺寸发生变化时,无需移动喷气口,减少了设备的空闲时间,提高了设备的使用效率。     

硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结.     

Evolution of residual-inplane stress during adhesive curing and recuring in chip-on-board packages

The residual stress induced in assembly is a common concern in electronic packaging, especially for those chips sensitive to residual stress. On chip-on-board (COB) packages, bisphenol A-type epoxy adhesive is applied to attach the chip to the substrate board. Silicon piezoresistive sensors are used to record residual stresses and stress evolution during adhesive curing. After 20-days storage in air at room temperature after curing, the residual stresses accumulate significantly in the recuring process, and after additional curing, the residual stress stabilizes at a relatively low level. Thermal analysis of the adhesive was performed to identify the incomplete cure of the adhesive after the first curing process.     

混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点.     

有铅无铅高密度混装工艺技术研究

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。     

Double bump flip-chip assembly

Capillary underfill remains the dominate process for underfilling Hip-chip die both in packages and for direct chip attach (DCA) on printed circuit board (PCB) assemblies. Capillary underfill requires a post reflow dispense and cure operation, and the underflow time increases with increasing die area and decreasing die-to-substrate spacing. Fluxing or no-How underfills are dispensed prior to die placement and cure during the solder reflow cycle. Since filler particles in the fluxing underfill can be trapped between the solder ball and the substrate pad during placement, the filler content of fluxing underfills is typically limited to <20% or assembly yield drops dramatically. At 20% filler concentration, the coefficient of thermal expansion (CTE) of the underfill is near that of the bulk resin (50-80 ppm//spl deg/C). In this paper, a double bump Hip-chip process is described. A filled capillary underfill is coated onto a wafer and cured. The wafer is then polished to expose the solder bumps. A second solder bump is formed over the original bump by stencil printing solder paste. After dicing, the die is assembled to the PCB using unfilled fluxing underfill. In the resulting structure, the low CTE underfill is near the low CTE Si die, and the higher CTE underfill is in contact with the PCB. In addition, the standoff height is increased compared to a conventional single bump assembly. In air-to-air thermal shock tests, the double bump assembly was /spl sim/ 1.5 X more reliable than the conventional single bump construction with fluxing underfill. Modeling results are also presented.