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<正> (真空蒸镀磁带) (日本松下电器公司) 蒸镀磁带的最大特征是(?)用真空蒸镀法,将金属再结晶列带基上,而不是将磁粉涂到带基上。最近出售的ANGROM微型盒式磁带,是一种蒸镀磁带。这种磁带不是用涂布法判备,而是采用真空蒸镀使金属再结晶的 相似文献
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在陶瓷上要镀出耐高温、耐高真空的厚镍层,首先要对非导体的陶瓷进行金属化预涂层处理;接着,选用无脆性的镀镍工艺;在施镀过程中,还要注意各种细节和操作规范;最后,还要进行严格的镀层后处理。这样得到的耐高温耐高真空的厚镍层,才能达到合格要求的电子器件。 相似文献
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文章主要介绍了金刚石表面金属化的原理、界面分析理论;金刚石表面金属化的几种制备工艺:化学镀加电镀、真空镀、盐浴镀、化学气液相处理等,总结了金刚石表面金属化的表征方法. 相似文献
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<正> 由于塑料表面金属化干法工艺具有省资源,节能、无公害等优点,正在逐步取代其湿法工艺。GM公司计划1990年全部采用阴极真空喷镀来完成塑料件的表面金属化工作。 干法工艺包括真空蒸镀、阴极真空喷镀、离子镀三种主要方法,其装置工作原 相似文献
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<正> 日本真空技术(株)获得了不用溶剂的有机薄膜生产技术专利权(特开昭61—84367)。该技术先蒸镀可被电子来硬化的树脂齐聚物或单体。后再用电子来照射使之硬化,即可形成有机薄膜。只需连接真空蒸镀金属的容器和生产有机薄膜的真空容器,就能生产实施。本专利技术有如下优点:①无需添加光聚合引发剂,蒸镀简单;②硬化时间极短(不到1秒钟),特别适宜于生产大宽幅的表面保护 相似文献
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手机的外观装饰要求高,不导电真空溅镀工艺应用于其外壳的表面处理是项新工艺,具有很好的效果.通过分析不导电真空溅镀工艺的原理和特点,介绍了实际应用的生产工艺流程和要点. 相似文献
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利用辐射-边部传导耦合模式分析真空玻璃的隔热原理,通过传热通量和传热系数的计算,建立真空玻璃的传热方程,计算出真空玻璃结构沿厚度方向的温度分布和热流通量,对计算值和实验值进行了对比分析。结果表明,真空玻璃传热系数与真空压强正相关,真空度决定真空玻璃隔热性能;真空玻璃双面镀低辐射膜隔绝了较多的辐射热交换,其效果比单面镀膜好。 相似文献
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据报导,马萨诸塞州湿切斯特的King—Seeley Thermos公司镀金属产品分公司,采用了本公司研究出的新工艺,提高了塑料薄膜、纸、层压片料真空镀金属的生产率。据公司代言人说,King—Seeley Thermos最近安装了一台新的更大的快速真空喷镀金属器,每分种能镀72吋宽的薄片料1500呎以上。据说这新的喷镀设备结构减少了各个处理步骤和占地面积。 相似文献
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讨论了真空蒸镀镀膜的形成和镀膜与基体的结合力.认为影响膜层结合力的因素包括有镀件基材、膜料材质、环境条件、所用机器设备、以及工艺参数如真空度、蒸发温度、镀距、镀件温度等. 相似文献
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随着科学技术的迅速发展,对非导体材料进行外表涂覆的各种工艺类型和技术手段也日益增多。一般说来,大抵有如下几种类型:导电涂料的喷敷技术;金属真空镀膜技术;各类离子溅射技术;化学喷涂技术;化合物气相镀技术;化学还原浸镀技术等等。在以上各项技术中,真空镀和离子溅射技术受到设备和技术的限制,目前还只能局限于专门的研究单位和少数资金和技术力量较好产品批量不多的企业应用。国内数目众多的中小型工厂还缺少较好条件,仍旧只能采用设备简单、投资少、收效快的化学浸镀工艺。但当前普遍采用的化学浸镀工艺还存在着很多不足之处,如:工序繁多复杂;各种预处理液不稳定、成分难控制、大面 相似文献
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在各种格式光盘复制过程中,溅镀工艺对最终产品的品质都具有十分重要的地位,特别是在具有多层结构的光盘格式,如CD-RW、DVD的各种格式中,溅镀工艺的对产品质量的影响几乎要超越注塑工艺对最终品质的影响作用。 在传统的溅镀工艺中,一般针对不同的材料采用不同的溅镀方法:对于导体材料,一般采用DC Sputtering原理的溅镀工艺;而对于所有的固体材料,则采用RF Sputtering原理的溅镀工艺。一、DC Sputtering原理:(适合导体材料的溅镀) 在真空溅镀舱中,打入Ar,电极加数KV的直流电,因而产生辉光放电。 相似文献
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在陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚铜层工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一种在陶瓷上镀耐高温、耐高真空的厚铜层焦磷酸盐镀铜工艺,其流程主要包括金属化预涂层、镀铜前处理、预镀铜、镀厚铜和后处理。介绍了各工序的工艺参数和操作规范。 相似文献