5GPa压力条件下Al-Cu合金的共晶转变

通过对Al-25％Cu和Al-45％Cu合金在5GPa压力条件下组织凝固的研究,测得了Al-Cu合金在5GPa压力条件下的共晶点,结合H．M．Kagaya等确定的相同压力条件下Al-Cu合金的固溶度曲线,给出了Al-Cu合金在5GPa压力条件下部分相区的示意相图。     

电场热处理对1420合金组织与性能的影响

为了提高1420Al-Li合金的强度,研究了电场固溶和时效处理对1420Al-Li合金拉伸性能的影响,并利用透射电子显微镜观察、分析了合金的显微组织.研究表明:在固溶和时效过程中施加电场可以提高合金的强度,而塑性降低不大;合金的强度随电场强度增加而升高,当电场强度超过6kV·cm-1后则有所降低,合金的拉伸性能随电场强度的变化有一最佳值;TEM分析发现,在固溶和时效过程中电场作用可以使δ'相的数量增加、尺寸减小,使合金的亚结构细化,同时使位错密度增加.     

热处理制度对Al—Li合金显微组织和力学性能的影响

通过显微组织观察和室温拉伸实验,研究了3种不同的热处理制度对1种Al-Li-Cu-Mg-Zr合金组织和性能的影响。实验结果表明,T_8处理可同时提高合金的强度和塑性;ITMT处理可改善合金的塑性,但对强度的改善不大;采用T_6处理时,合金的强度和塑性都较低。分析了热处理工艺、显微组织和性能之间的关系。     

热处理对GH742合金组织和力学性能的影响

研究了不同热处理制度对ＧＨ７４２高温合金组织和力学性能的影响。结果表明,调整固溶处理制度可明显改变晶粒度和γ＇形态。控制固溶处理温度,供γ＇相不完全溶解,可以阻止晶粒长大,而这种粗大γ＇相和时效过程中形成的细小γ＇相共存的组织具有良好的综合性能。时效处理可以改变γ＇相的数量和分布,时效温度越低,时间越长,则γ＇相数量越多,尺寸越小,使合金的强度上升,塑性降低。     

固溶及时效热处理对K465合金组织的影响

研究了K465合金热处理后的显微组织和力学性能。结果表明,合金热处理后,枝晶干处的γ'相呈立方状、体积分数为62%,同时还析出了细小点状碳化物,铸态MC碳化物转变为M6C。高温时效热处理结果表明,合金经1 000℃/500 h和1 100℃/100 h后,析出富集W和Mo的针状和棒状二次析出相;1 000℃条件下,随着时间的延长,二次析出相的数量逐渐增多;温度的升高可促进二次相的析出。     

变形热处理对Zr-1.0Nb合金耐腐蚀性能的影响

为了探究显微组织对Zr-1.0Nb合金耐腐蚀性能的影响,将Zr-1.0Nb合金样品分别进行680℃/500℃、680℃/560℃、800℃/500℃、800℃/560℃和1000℃/560℃五种变形热处理,然后在350℃、16.8 MPa、0.01mol.L-1的L iOH水溶液中腐蚀,并用透射电镜(TEM)研究其显微组织.其中800℃-1 h/冷轧/500℃-30 h处理样品的耐腐蚀性能最好,基体αZr中Nb元素固溶含量最低.通过变形热处理降低基体αZr中Nb元素固溶含量是提高Zr-1.0Nb合金耐腐蚀性能的一个关键因素.     

均匀化退火后冷却条件对Al-Cu合金组织性能影响

为优化铝合金均匀化退火后的冷却工艺参数,采用动态电阻法、扫描电镜、透射电镜观察、能谱分析和硬度测试等方法,研究了均匀化处理后的冷却条件对Al-4%Cu合金组织性能的影响.获得的电阻率-温度曲线与材料的脱溶行为有良好的相关性.随着均匀化处理后冷却速率的降低,实验合金在冷却过程中会依次析出平衡相θ、亚稳相θ'和θ″.绘制了实验合金的CCT图,确定的脱溶敏感温度区间为500~300℃.选用合适的冷却工艺可以改善合金的组织性能,冷却时间超过1 000 min,合金有较低的硬度和电阻率.当实验合金均匀化后冷却至室温的时间处于19.4~184.1 min时会析出θ″相,导致硬度和电阻率上升,不利于后续的塑性加工,应该尽量避免.     

热处理对TiAl基铸造合金组织形态的影响

研究了不同热处理制度对Ti-47Al-2Nb-2Cr-0.2Si(原子分数，%）铸造合金组织形态的影响。研究表明Ti-47Al-2Nb-2Cr-0.2Si铸造合金快速冷却的铸造组织是单相γ的层片状组织；通过热处理可以有效控制合金的相组成，并且可以细化组织，经适当热处理，合金的晶粒尺寸可以达到40-50μm。     

激冷快速凝固Al-Cu共晶合金的层片失稳研究

目的 研究热处理条件下共晶层片组织的失稳机制,通过理论建模定量阐明控制层片失稳的关键因素。方法 以Al-Cu共晶合金为研究对象,采用铜模激冷的方法使合金发生激冷快速凝固,获得2个不同冷却速率下的细化共晶层片组织,进一步对所制备的样品进行不同温度及时间的退火处理。研究了退火条件下层片组织的失稳行为,进一步建立了层片失稳的理论解析模型,并基于模型,阐明了热处理条件下共晶层片失稳的机制。结果 凝固冷速为63 K/s和28 K/s的2个样品层片组织均发生了失稳,且在相同退火温度下,冷速为63 K/s的样品(初始共晶层片更细小)更易发生失稳,当退火温度及时间相同时,冷速为63 K/s的样品层片失稳程度更高。结论 在退火条件下,受瑞利不稳定性的影响,共晶层片失稳遵循由层片组织转为棒状组织、棒状组织转变为粒状组织的演变规律;层片厚度和退火温度是层片粒化的主要影响因素。     

热处理对Ag—Cu—Zn（-Sn）系925银合金力学性能和显微组织的影响

采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了5种Ag-Cu-Zn（-Sn）系925银合金，并系统研究了热处理工艺对其力学性能和显微组织的影响。结果表明：含适量Zn、或Zn和Sn的925银合金，经700℃固溶0．5h后，硬度显著高于925Ag75Cu合金，且显微组织中出现大量退火孪晶；在200～250℃温度区间时效，硬度明显提高，且显微组织中出现浮凸状组织。     

半固态Sn-15wt.% Pb合金电导率与其微观组织结构的关系

采用等温处理法对半固态Sn-15wt.%Pb合金电导率与等温温度、等温时间之间的关系,以及电导率与其微观组织结构之间的关系进行了研究.结果表明:在等温热处理过程中,等温温度为193℃等温时间为60分钟时,其电导率σ约为0.5204×104(Ω-1m-1),合金微观组织处于相对最佳状态.因此,加工时可以将半固态Sn-15wt.%Pb合金的导电率σ控制在0.5204 × 104(Ω-1m-1)左右,以获得半固态Sn-15wt.%Pb合金良好的微观组织结构.     

直流电场对Al-Cu共晶合金凝固组织的影响

研究了直流电场作用下Al-Cu共晶凝固组织的变化.结果表明:电场作用改变了共晶晶粒尺寸和片层间距,随着电流密度的增加共晶晶粒尺寸和片层间距都经历了一次先细化后粗化的过程.初步分析了电场作用造成上述结果的机理.     

Effect of Deep Cryogenic Treatment on Electrical Conductivity of Cu-Base Multicomponent Alloy

The electrical conductivity of Cu-base multicomponent alloy before and after deep cryogenic treatment at different situations were measured by conductance instrument, its microstructures were also characterized by optical microscope, and the effect of deep cryogenic treatment on the electrical conductivity ofCu-base multicomponent alloy was studied in this paper. The results show that deep cryogenic treatment can change the electrical conductivity of Cu-base multicomponent alloy, and the electrical conductivity increases with the extension of deep cryogenic treatment time, when deep cryogenic treatment time exceeded 100 min, electrical conductivity increases slightly. However, the higher electrical conductivity can be obtained by aging at 500 ℃ for 30min after deep cryogenic treatment.     

原始组织及加热方式对Al-5.8wt%Cu合金熔化行为的影响

利用DSC分析手段，研究了具有3种不同凝固组织的Al-5.8wt%合金在7种不同加热方式下的熔化开始温度和熔化热，发现凝固组织中存在的非平衡共晶在加热过程中大部分扩散溶解，溶入基体，剩余部分参与共晶熔化，其熔化开始温度与组织状态无关，随加热速度的增大略有升高，溶解部分的体积分散与组织状态和加热方式有关，随加热时间和非平衡相表面积的增大而增大。     

热处理对铸态Zn-5%Al合金的相变超塑性的影响

研究表明,铸态Zn-5%Al(质量分数,下同)共晶合金在20～350C热循环相变条件下进行拉伸时具有超塑性,当施加的初始外应力σ0低于1-4MPa时,铸态Zn-5%Al合金一次热循环过程中的应变增量εt与应力σ0成线性关系,符合Greenwood-Johnson的相变超塑性模型.热循环过程中,铸态Zn-5%Al合金产生的相变内应力变形主要通过α/β界面间的扩散来快速协调.未经淬火处理的铸态Zn-5?合金,共晶组织中的α相呈长条状,界面扩散协调效果较差,因而超塑性延伸率较低;而经过淬火处理以后,α相发生球化,其条状长度变短,而且淬火保温时间越长,α相的球化程度越高,在进行热循环相变拉伸时,对内应力塑性变形的扩散协调效果越好,因而更容易获得较大的应变速率和较高的断裂延伸率.     

Measurements of Thermal Conductivity and Electrical Conductivity of a Single Carbon Fiber

In this paper, the thermal conductivity of a single carbon fiber under different manufacturing conditions is measured using the steady-state short-hot-wire method. This method is based on the heat transfer phenomena of a pin fin attached to a short hot wire. The short hot wire is supplied with a constant direct current to generate a uniform heat flux, and both its ends are connected to lead wires and maintained at the initial temperature. The test fiber is attached as a pin fin to the center position of the hot wire at one end and the other end is connected to a heat sink. One-dimensional steady-state heat conduction along the hot wire and test fiber is assumed, and the basic equations are analytically solved. From the solutions, the relations among the average temperature rise of the hot wire, the heat generation rate, the temperature at the attached end of the fiber, and the heat flux from the hot wire to the fiber are accurately obtained. Based on the relations, the thermal conductivity of the single carbon fiber can be easily estimated when the average temperature rise and the heat generation rate of the hot wire are measured for the same system. Further, the electrical conductivity of the single carbon fiber is measured under the same conditions as for the thermal conductivity using a four-point contact method. The relation between the thermal conductivity and electrical conductivity is further discussed, based on the crystal microstructure.     

镀铜CF/ABS树脂复合材料的导电性能

通过在中间相沥青基炭纤维表面化学镀铜以提高纤维导电性能,并以热压法制备了短切镀铜炭纤维(Cu-CF)增强ABS树脂导电复合材料。采用SEM、EDS、XRD等表征方法研究了Cu-CF的镀层厚度、Cu-CF界面结构,以及镀铜厚度和Cu-CF的含量对复合材料导电性能的影响。研究表明,化学镀铜是铜晶粒不断长大与晶体结构更加致密的过程。Cu-CF的界面粘结受镀层厚度的影响,随着镀层厚度的增加,镀层与纤维之间出现间隙。Cu-CF的电阻率随镀层厚度的增加急剧降低,当镀层厚度增大至695nm后电阻率趋于稳定。采用镀层厚度为632nm的Cu-CF为增强相,当其体积含量为20%时,Cu-CF/ABS复合材料的电阻率为5.87×10-4Ω·cm,在导电功能材料领域具有很好的应用前景。     

一种新型高锌Al-Zn-Mg-Cu合金的热处理工艺

采用热顶直冷半连续铸造法制备了一种Zn元素含量达9.6%(质量分数)的Al-Zn-Mg-Cu系铝合金。利用金相显微镜、透射电镜进行微观组织观察,采用差热分析仪测试相转变温度。测试了硬度、拉伸性能并利用扫描电镜进行断口分析。表明:铸锭的铸态组织细小,晶间共晶相较少,共晶相的熔化温度为473.4℃。铸锭的均匀化工艺为465℃/24h,经均匀化处理后,晶界变为断续状,晶界相明显回溶。通过挤压法制备合金棒材,系统研究挤压棒材在不同温度下的单级和三级时效硬化曲线。表明在135℃/12h的单级时效制度下,合金挤压棒材的峰值硬度为197.7HBS,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为727.5,718.0MPa和9.3%;在120℃/24h+190℃/5min+135℃/3h的三级时效制度下,合金挤压棒材的峰值硬度为204.7HBS,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为764.0,749.0MPa和7.2%。     

热处理对919铝合金电导率和力学性能的影响

研究了不同热处理对９１９铝合金电导率和力学性能的影响。结果表明，第２级时效对合金的电导率和强度影响最大。时效时间延长，电导率升高，强度降低；时效温度越高，这种变化越剧烈。根据试验结果，确认电导率３８％ＩＡＣＳ为９１９铝合金产品验收的重要判据。