四硼酸钠对化学镀镍磷非晶镀层镀速及耐蚀性能的影响

采用化学镀的方法在45#碳钢试样表面制备了四硼酸钠(硼砂)促进Ni-P沉积的非晶镀层。利用扫描电子显微镜和X射线观察及分析了镀层的表面形貌与表面结构,研究了四硼酸钠的浓度对非晶镀层的表面形貌、沉积速率、P含量、孔隙率以及耐蚀性能的影响。结果表明,添加一定量的四硼酸钠能使镀层晶粒更加细化,分布更为均匀,镀层的沉积速率有很大的提高。随着四硼酸钠含量的增加,沉积速率逐渐升高,而镀层中的磷含量逐渐降低。当四硼酸钠的含量超过2.5g/L时,镀液的稳定性会大大的降低;镀速达到最大值21.35μm/h;磷含量最低为14.3%。四硼酸钠的加入对镀层的耐蚀性影响不大,但可以提高沉积速率从而提高镀层的使用周期,具有很好的经济效益和使用价值。     

化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究

采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范。优选出的镀液稳定性高,沉铜速率达2．5－3．0μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。     

化学镀Ni-Cu-P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Cu2＋，研究了各工艺参数对镀层成分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ni－Cu－P镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

镁合金化学镀镍-磷镀速的影响因素及工艺优化

通过系列对比试验,研究了AZ91D镁合金化学镀镍磷镀速的影响因素.结果表明,镀液配方、pH值和温度等对镀速会产生不同的影响,而镀速的大小不仅体现了生产效率的高低,更影响了镀层的结合力与性能.根据分析结果调整工艺配方及工艺参数,对镁合金化学镀工艺进行了相应的优化改进.该优化工艺可在镁合金表面得到均匀、致密、无明显缺陷的Ni-P镀层,镀层中镍的质量分数为91.44%,磷的为8.56%.性能测试表明,镀层的显微硬度为460～520 HV,且具有良好的结合力.     

稳定剂对线路板化学镀钯的影响

为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响.结果 表明:丙烯酸浓度在0.050～0.300 mol/L范围内,随着浓度的增加,化学镀钯沉积速率总体上呈下降趋势;...     

促进剂及其优化对化学镀Ni-Sn-P层性能的影响

为了提高Ni-Sn-P化学镀层的沉积速率与镀液的稳定性,采用化学镀Ni-P合金复合稳定剂,研究了促进剂丙酸、甘氨酸、丁二酸对化学镀Ni-Sn-P镀层性能的影响,通过正交试验对3因素进行了优化,对镀速、孔隙率及显微硬度进行了测定.结果表明:甘氨酸、丙酸和丁二酸对镀层加速越快,镀层孔隙率越低、硬度越高;甘氨酸、丙酸对化学镀Ni-Sn-P加速显著;甘氨酸和丁二酸对镀层硬度都有所提高,而丙酸对Ni-Sn-P镀层硬度影响较小;甘氨酸、丙酸和丁二酸使化学镀Ni-Sn-P镀层的孔隙率都有不同程度降低,其中甘氨酸和丙酸作用显著;当甘氨酸为25 mg/L、丙酸为4 mL/L、丁二酸为2.5 g/L时,镀速提高至14～15 μm/h,硬度为480～550 HV0.5 N,孔隙率几乎为0.     

镍钴离子浓度比对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响

讨论了「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值、镀液组成和操作条件对化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金沉积速度的影响。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值越大，沉积速度越快。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对镀液组成和沉积速度之间的关系有明显影响。当镀液的温度和ＰＨ值较低时，「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对沉积速度的影响我小。     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜工艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系。实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温度的增加而加快;添加剂亚铁氰化钾、α。α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21·5g/L,pH值为12·75,甲醛(37%~40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0·5mg/L及镀液温度为50℃。在最佳条件下镀速达到10·57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀。     

化学镀方法制备铜空腔工艺

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.     

镀液流动对泡沫炭真空超声化学镀铜的影响

真空超声辅助化学镀铜, 可以在大体积泡沫炭内部孔隙表面镀铜, 但沉铜分布不均。在此基础上, 本研究强制镀液在泡沫炭内部充分流动, 并探究流动方式对镀层性能的影响。相比于镀液单向流动, 镀液双向流动实现了铜增量的均匀分布, 轴向切片铜的增重率超过7.10%, 整块泡沫炭铜的增重率为7.68%; 镀层均匀致密, 平整光滑, 厚度超过5 μm, 各向分布差异很小; 镀层无CuO、Cu₂O杂质; 机械性能、电学性能都得到均匀地提高, 压缩强度从0.70 MPa增大至1.54 MPa, 电导率从700 S/cm 增加至1724 S/cm。     

非金属粉体化学镀银影响因素的研究

表面镀银的非金属粉体材料可作为导电填料用于多种领域,为探索不同助剂和pH值对镀层质量的影响及原因,以玻璃微球为材料,用几种不同高分子化合物(PEG,CMC和明胶等)做助剂,在不同的pH值(7.5,9.5,11.5和13.5)条件下进行反应,得到了镀层质量随反应时间的变化曲线(镀速曲线),并对镀银产品进行SEM分析.结果表明,PEG和乙醇均使镀层质量有所提高,其中PEG作用最明显,而CMC和明胶的加入则起反作用;镀银液pH值为13.5左右反应可得质量较好的镀层,并从机理方面对此进行了阐释;混合助剂在pH=13.5时以PEG和EtOH组合作助剂可得高质量的镀层.     

化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响

目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响.结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,50.0～8.0 g/L EDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8.该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3h厚度可达32.72μm.     

化学镀Ni—P—B合金的工艺和耐蚀性的研究

研究化学镀Ni-P-B合金的工艺,对镀液的稳定性以及镀层的结构和耐蚀性进行了分析和研究。实验表明:采用含有稳定剂CdSO_4的镀液施镀,可得到结合力强和非晶态结构的Ni-P-B合金镀层,并具有优良的耐蚀性。     

化学镀Ni-W-P混合电位研究

测量了化学镀Ni—P和Ni—W—P过程混合电位随时间的变化，并分析其变化规律。指出Emix的正移与pH值随时间而降低有关，而且pH值的降低合加速化学镀的诱发过程。低碳钢诱发化学镀Ni—W—P会在混合电位—时间曲线上出现两个电位阶梯，其原因在于低碳钢在给定的镀液体系中稳定电位不够负，不能提供足够的能量使化学镀Ni—W—P快速发生，只有当表面形成达到一定覆盖度的具有催化活性的Ni原于层后，才能迅速地诱发化学镀过程；而Ni—P和Ni—W—P的稳定电位足够负．可以使化学镀过程快速诱发．故仅有一个电位阶梯。     

复合配位剂在化学镀镍中的作用

化学镀镍在实际生产中普遍存在镀液稳定性差、使用寿命短、镀速慢和pH值范围窄等问题.为此,采用对比试验和正交试验方法,以镀速、孔隙率、镀液稳定性和镀层硬度为评价指标,深入研究了复合配位剂对镀液和镀层各种性能的影响及稳定剂在镀液中的作用,在此基础上得到了最优复合配位荆的配比,从而很好地解决了镀液稳定性差、使用寿命短、镀速慢、pH值范围窄等常见问题.     

低磷化学镀镍液补加方式对镀层的影响

低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,适用于电子元件的可焊性和高硬度处理.为了促进其在工业生产中的应用,对镀液的补加方式进行了研究.首先通过化学分析法,确定了补加液的组成,再分别考察了按时补加和在线补加两种不同的镀液补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性和耐蚀性的影响.结果表明,采用在线补加方式时除耐蚀性外,其他镀液、镀层性能均优于按时补加或与按时补加持平;通过选择合适的补加工艺,可以使镀液在经过4个MTO后稳定性保持良好,镀速保持在15 μm/h以上,镀层中磷含量低于4.5%,保证了镀层良好的可焊性.