聚氨酯形状记忆聚合物

聚氨酯形状记忆聚合物最近，三菱重工株社成功地开发出一种聚氨酯形状记忆聚合物，这种材料在其玻璃化转变温度中有很大的模量变化，即在室温以上的小的温度范围内。在玻璃化转变温度的两端的挠曲模量比率为１００：１或更多，该比率始终保持恒定，即使经过多次热循环后仍...     

基于形状记忆复合材料的空间可展桁架结构研究

形状记忆复合材料具有形变恢复力大、恢复率高、恢复稳定性与可靠性好等优点,可广泛应用于空间可展开结构.本文对形状记忆复合材料及其在空间可展桁架结构中的应用进行了初步研究.利用碳纤维增强形状记忆环氧树脂得到的热致型形状记忆复合材料玻璃化转变温度Tg为94℃,可实现"记忆起始态→固定变形态→恢复起始态"循环过程10次以上.基于所研制的形状记忆复合材料,设计了空间桁架、收拢与展开过程及形状记忆铰接头,并提出了悬挂式桁架展开系统设计方案.     

四脚氧化锌晶须/氢化环氧树脂形状记忆复合材料的制备与性能EI北大核心CSCD

采用不同比例的四脚氧化锌晶须(T-ZnOw)与氢化环氧树脂(H-EP)共混,在聚丙二醇二缩水甘油醚(PPGDGE)和异佛尔酮二胺用量不变的前提下,经完全固化制备出一种新型的复合材料。通过动态力学性能测试、力学测试、红外光谱、扫描电子显微镜和U型形状记忆测试系统地研究了该体系的力学性能和形状记忆性能。实验结果表明,该体系复合材料的玻璃化转变温度最高可达到61.5℃,其力学性能比纯环氧树脂提高了15.87%。该试样具有良好的形状记忆性能,变形的试样几乎可以完全回复。     

原位制备还原氧化石墨烯增强环氧树脂基复合材料及其形状记忆性能

采用原位法制备不同含量还原氧化石墨烯(r GO)/环氧树脂(EP)复合材料。研究r GO含量对r GO/EP复合材料力学性能和形状记忆性能的影响。结果表明,通过溶剂热还原,填充到环氧树脂单体中的GO原位还原成r GO,并可均匀分散在EP基体中。该复合材料的拉伸强度、弹性模量和储能模量均随r GO含量增加呈先升后降态势,在w(r GO)=0.2%(相对于环氧树脂的质量而言)时相对最大;随着r GO含量增加,复合材料的玻璃化转变温度随之增加。当w(r GO)=0.6%时,玻璃化转变温度Tg相对纯环氧树脂提高约45℃,达到102℃,热稳定性显著提高。相应的复合材料具有良好的形状记忆性能,变形可以完全恢复,且r GO/EP复合材料相对纯环氧树脂具有更高的形状固定率与形状恢复温度。     

基于EMC材料的不同构型结构的刚度分析

形状记忆复合材料(EMC材料)由形状记忆聚合物基体材料和纤维增强材料组成,具有变形恢复输出力较大、恢复速度稳定、可靠性高、低密度、高刚度、高强度和低成本等优点.可广泛应用于医学、建筑、交通和航空航天等诸多领域.EMC材料以其质量轻,恢复可靠性高等优点被用于航天器展开结构中.本论文对由同种EMC材料制成的薄片和圆管进行刚度分析.对于同种基体、不同构型的结构,其弯曲刚度受温度影响的程度不同,通过一系列试验进行验证,结果表明在常温下,管状结构弯曲模量是片状的2倍左右;再利用材料力学的梁理论,对层合板制作的薄片和薄壁圆管进行了理论计算;并进行了数值模拟计算分析.最后阐明了结构的弯曲性能不仅与基体的玻璃化转变温度有关,而且与结构本身的刚度也有很大影响.     

聚氨酯形状记忆聚合物

最近,三菱重工株社成功地开发出一种聚氨脂形状记忆聚合物,这种材料在其破璃化转变温度中有很大的模量变化,即在室温以上的小的温度范围内。在玻璃化转变温度两端的挠曲模量比率为100:1或更多,该比率始终保持恒定,即使经过多次热循环后仍不变。同样,基于     

一种形状记忆环氧树脂体系的制备与性能研究

通过自制组分PX改性环氧树脂制备了一种具有形状记忆性质的热固性树脂体系.材料在160℃下可弯曲180°,将材料冷却到室温并撤去外力后,其形状固定率为970％～100％.当再次升温到160℃时,材料可完全回复至初始状态,回复时间在4～6min之间.此外,还研究了循环次数和变形温度对材料形状记忆性质的影响.     

GPPS材料特性对注塑制品尺寸的影响分析

通过注塑成型数值模拟和Plackett-Burman实验设计相结合,以翘曲度评价注塑制品的翘曲变形情况,分析聚苯乙烯材料的流变特性参数和PVT特性参数对注塑制品变形的影响情况来研究材料特性对注塑制品尺寸的影响。结果表明,同一厂家生产不同牌号的同种材料引起的变形情况差距很大,文中研究的GPPS玻璃化转变时零压下的比容是注塑制品尺寸最重要的影响因素,玻璃化转变温度也有较大的影响。     

适用于热熔法预浸料生产氰酸酯树脂的制备

对两种不同改性氰酸酯树脂的介电性能、玻璃化转变温度、流变性及力学性能进行了研究。结果表明:70℃下树脂体系黏度为20Pa·s,具有良好的工艺性,适用于热熔法生产预浸料;树脂具有优异的介电性能,介电常数为3.1～3.6,介电损耗角正切值为0.005～0.009;耐温性优异,B类树脂玻璃化转变温度达到240℃。该树脂体系是适合耐高温高性能透波材料应用的树脂基体。     

倍半硅氧烷改性E-51/DDS树脂体系的性能研究

用自制的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基倍半硅氧烷为改性剂,对双酚A缩水甘油醚型环氧树脂E-51进行改性,两者配比为60/40(质量比),选用等当量的4,4'-二氨基二苯砜(DDS)为固化剂,形成环氧-倍半硅氧烷杂化材料.通过凝胶特性曲线、傅立叶变换红外光谱(FTIR)以及差示扫描量热方法(DSC)研究了该体系的固化反应特性及动力学问题;初步研究了固化体系的力学性能以及热性能.结果表明,该体系具有较好的工艺性,其固化反应的活化能是 48.7 kJ/mol,体系的热变形温度(HDT)达到200℃,热分解温度达到442℃,玻璃化转变温度(Tg)达到245℃,比相同条件下的E-51/DDS体系分别高出了31,58,20℃,体系在800℃时热残余量为25%,同时其弯曲强度和冲击强度基本保持不变.