CJ50摩托车整体油箱一次成型工艺的研究

本文通过对摩托车油箱采用08AI材料,在液压机上整体一次成型的工艺试验,较为深入地分析和研究了制件在塑性成型过程中的变形特点及变形抗力的变化规律。并就其在成型接近终了时,对危险断面处的破裂问题提出了一种可靠的解决办法。同时分析了各种因素对金属塑性和变形抗力的影响,为复杂的非对称零件的成双拉延提供了可行的依据。     

微波组件常见湿气失效现象和防护措施

微波组件具有频率高、波长短和内部元器件密度高的特点。盒体材料一般使用铝合金,因此容易受到湿气的影响。常见湿气故障可以分为内部故障和外部故障,也可以分为永久性故障和暂时性故障。针对环境试验中遇到的几种微波组件常见的湿气问题,如盒体腐蚀、电路板腐蚀、输出功率下降以及低温升高温时自激振荡,进行了详细描述,给出了部分照片,并进行了深入的机理分析。最后从电路设计和工艺设计的不同方面给出了综合有效的7条微波组件湿气防护措施,这些措施包括元器件的选取、电路板的防护处理、接缝的防护处理和盒体的防护处理等。结果证明这些措施是行之有效的。     

半导体工业中的盒形件Gehause粉末注射成形工艺研究

分析了半导体工业上盒形件Gehause的工艺结构及特点,通过金属粉末注射成形(MIM)工艺优化和采用研发的粘结剂系统,用SPC技术控制注射成型工艺参数与注射件重量,烧结后得到的盒形件Gehause产品在尺寸精度、性能等方面均满足要求.     

斜面内腔孔零件的挤压

一、这类零件挤压成型的几个特点按零件横截面的变化,挤压件可分为:各横截面相等和各横截面沿轴向不同位置连续变化两大类。如磁控管腔体、阳块以及标准波导、慢波齿等均属第一类;而另一些挤压件,如辅助极锥体,组合波导,中管壳等则属第二类,我们称之为斜面内腔孔和锥体零件。     

中国电子学会生产技术学会金属塑性加工学组盒形件成型学术讨论会在太原召开

中国电子学会生产技术学会塑性加工学组首届年会决定召开的盒形件成型学术讨论会,一九八二年十月十五日至十九日在太原举行。来自全国十三个省(市)自治区44个单位的55名代表参加了会议。会议共收到论文23篇,其中宣读20篇。它涉及盒形件毛坯展开尺寸的确定;一次成型极限;多次拉深的工艺计算;不同盒形件拉深模具的设计;盒形件的修边以及改善盒     

热压成型温度对PTFE/SiO2复合材料性能的影响

采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄。同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升高使复合材料表面出现气孔,材料内部气孔数目增多,从而导致材料密度、相对介电常数下降,吸水率A升高。由于PTFE树脂结晶度与材料显微结构共同作用,介电损耗先降低后增高,热导率Kc则先增高后降低。热压温度为370℃时,复合材料性能较好(εr=2.90,tanδ=0.001 1,A=0.58‰,Kc=0.566W/(m·℃))。     

低盒形件的工艺计算及模具设计

本文介绍低盒形件的工艺计算及模具设计。在工艺计算中,介绍了影响低盒形件毛坯尺寸的因素及低盒件不需修边和需要修边高度毛坯尺寸的计算。在模具设计中,介绍我公司低盒形件典型零件的形状和尺寸精度,重点介绍低盒形件不需修边及需要修边的模具结构特点及设计中的有关问题,本文对低盒形件的设计制造等方面有指导意义。长文根据我公司生产实践总结而写成,可能有不妥之处,请同行指正。     

电铸铜的应用研究

电铸铜能制造某些难以用机械加工方法制造的特殊形状的金属制品,只需针对零件结构的特点,设计合理心模,便可实现零件的精密成型制造。本文对电铸铜工艺及工艺条件的影响进行了浅析,并结合工艺对电铸槽等关键部件进行了阐述。     

干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响

该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO_2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响。实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀。经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10~(-3)。     

热压铁氧体盒式录放磁头材料及制造工艺

本文介绍了目前音频磁头使用的几种磁芯材料性能及特点,并重点阐述了热压铁氧体磁头结构设计要点及关键工艺的试验。     

微波MMDS同频中继技术应用

介绍微波MMDS同频中继技术在钟山县微波联网中的应用。     

角锥喇叭天线制造工艺

介绍了不同频段、不同尺寸的角锥喇叭天线成型方法,针对传统成型方法一些不足之处以及产品轻量化设计的要求,对喇叭的成型方法又提供了三种新的制造工艺,即电子束焊、真空钎焊及碳纤维复合材料成型法.     

微波控制电路中PIN管的引线互连技术

说明了对微波器件"PIN管"在引线互连方面的特殊要求,即键合两根"交叉线"所获得的微波性能大大优于键合单根引线,达到了低插损、低驻波、高隔离度的指标要求,使微波控制电路的高频性能更加优良;简要介绍了"键合交叉线"工艺技术的改进与优化,并且详细叙述了"交叉线"键合工艺的具体操作方法.     

LTCC基板制造及控制技术

低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.     

新型高分辨率BGAX射线检测机

介绍了BGA检测用X射线检测机的工作原理、系统组成和检测效果,详细介绍了X射线检测机的技术特点,从设备的各个组成部件的技术特点进行了详细分析,特别列出了若干检测的结果.     

微波扩频技术在远程监控传输系统中的应用

简述了扩频技术的原理和特点,侧重介绍了扩频技术在远程监控传输系统中的应用实例,从理论和实际这两方面阐述了微波扩频技术在远程监控传输系统中所起的举足轻重的作用。     

电测量指示仪表防静电影响的技术措施

从理论和实践上 ,较完整、全面、深入和系统地分析了仪表塑料外壳在生产过程中静电产生的原因、对仪表示值的影响和消除静电影响能采取的技术措施。同时对抗静电剂的种类、性能和技术指标以及使用方法做了详细的介绍。     

Cu镀Au腔体气密性封装工艺研究

Cu镀Au腔体是微波器件常用封装载体之一。在目前应用中,Cu镀Au腔体微波器件的气密性封装一直是工程化技术难题,大幅影响了微波器件的可靠性和使用寿命。对基于Cu镀Au腔体的微波器件进行了气密性封装研究,探讨了Cu镀Au腔体实现气密性封装可能的工艺路线。通过比较激光封焊和真空钎焊等传统气密性封装工艺方法,提出了＂小孔密封...     

一种X 频段100kW 液冷谐波滤波器设计

大功率速调管发射机除产生所需主频功率外,还产生大量不需要的谐波功率,为防止发射机谐波干扰其它电子设备,通常在发射馈线系统中插入谐波滤波器。在对比分析了国内外微波滤波器现状的基础上,对超高功率微波滤波器的机理进行了分析和研究,针对X 频段100 kW 谐波滤波器重点研究了滤波器的冷挤压成形技术、高密度散热技术和热仿真技术等关键技术,通过仿真设计和反复试验,研制出一套X 频段100kW 谐波滤波器。经过测试和上机验证,完全满足技术指标要求,达到了研究目的。     

浅谈防静电包装管的生产技术要求

着重介绍了防静电包装管的生产工艺流程。对挤出模具结构及独创的专用辅机也做了简要介绍。