紫外光固化导电胶的制备及固化动力学机制

为研究紫外光固化导电胶的性能及固化机制,以银包铜粉、环氧丙烯酸树脂为原料制备固化胶,采用刮涂法将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。对试样的微观结构、力学和电学性能进行表征,对固化体系的热行为及固化反应动力学机理进行了研究,并利用Kissinger和Grane模型计算固化反应的活化能和反应级数。研究结果表明:光辐射下导电胶层可快速固化;当填料含量为70wt%时,浆料达最低电阻率1.122mΩ·cm;填料含量75wt%时剪切值最大为57.4MPa;活性稀释剂含量为35wt%时,浆料具有最佳的固化速度和网联结构;固化反应过程中表观活化能为15.17kJ/mol,固化工艺为172.3℃→302.05℃→369.35℃,为一级固化反应;浆料在200℃以下具有较好的抗氧化性能。     

树脂基体对导电胶拉伸剪切强度影响分析

以不同环氧官能团数量的环氧树脂和不同添加量的固化剂为原料制备了导电胶,通过红外光谱、扫描电子显微镜等手段测试其结构和性能。结果表明,拉伸剪切强度随环氧官能团数目的增加而降低,其中双官能团的环氧树脂DER331所对应的树脂基体和导电胶的拉伸剪切强度最大,树脂基体为31MPa,导电胶为9MPa;随固化剂添加量的增加而增加,当环氧树脂和固化剂质量比为25∶7时,树脂基体为32MPa,导电胶为10MPa;与树脂基体的固化收缩率呈反比关系。     

环氧导电胶的反应动力学及其应用

碳系环氧导电胶在电子工业领域应用广泛,其反应动力学研究具有重要理论和应用价值。本研究采用非等温差示扫描量热法(DSC)探究其固化反应的动力学过程。利用Kissinger极值法获得了该导电胶的表观活化能为57.6 kJ/mol,并由Starink等转化率法获得该导电胶活化能随固化度的变化情况,研究发现,该导电胶的活化能随着固化度增大而增大,但平均活化能接近57.6 kJ/mol。采用Sestal-Berggren自催化模型和改进的变活化能模型对导电胶的固化过程进行模拟,结果表明,改进的变活化能模型理论计算和实验数据具有良好的一致性。在此基础上,初步探讨了动力学方程在该导电胶恒温固化过程中的应用。     

低温快速固化环氧导电胶的制备与性能

采用E-51型环氧树脂为导电胶基体树脂, 低分子量聚酰胺树脂(PA)为固化剂, 填加经硅烷偶联剂(KH550)改性后的纳米级和微米级铜粉及助剂制备导电胶。首次采用了液态固化剂(低分子量的聚酰胺酯), 以解决导电胶制备过程中填料用量受限的难题。通过正交试验方法探讨了导电胶中导电填料的含量、导电填料配比、硅烷偶联剂用量和还原剂添加量对导电胶粘接性能和导电性能的影响, 对导电胶的制备工艺进行了优化, 获得了制备导电胶的最佳方案。测试结果表明该导电胶能够在60 ℃下4 h内快速固化。在填料质量分数为65%时, 导电胶具有最低的体积电阻率3.6×10-4 Ω·cm; 导电胶的抗剪切强度达到17.6 MPa。在温度为85 ℃、湿度(RH)为85%的环境下经过1000 h老化测试后导电胶电阻率的变化和剪切强度的变化均不超过10%。      

超支化聚硅氧基硅烷的合成及紫外光固化动力学

通过含硅氢键的超支化聚合物和乙烯基三烯丙基硅烷在铂炭催化剂作用下反应制备了可紫外光固化的超支化聚硅氧基硅烷。利用FT-IR,1H-NMR,13C-NMR,29Si-NMR和SEC/MALLS表征确定了聚合物的分子结构。通过UV-DSC研究了在不同温度、光强和氛围中聚合物的紫外光固化行为,给出了在这些条件下热流和转化率对时间的关系曲线。借助数学软件Matlab7.1将实验数据和动力学方程进行拟合,求得了动力学参数。     

非等温DSC法研究高温固化胶膜的固化动力学

采用非等温DSC法对高温固化胶膜(METLBOND 1515-4)的固化反应热行为以及固化动力学进行了研究,分别利用Kissinger和Ozawa动力学模型计算得到各体系固化反应的表观活化能,分别为90.2kJ/mol、92.7kJ/mol。通过Crane模型计算出固化反应级数,得出了适于该树脂体系固化反应过程的动力学方程。结果表明,体系中只有一种反应,该胶膜的反应级数为0.95。此外,基于得到的动力学参数,结合体系固化反应特点,预测了其固化时间,从而确定了胶膜固化工艺。本文为该环氧胶膜的固化、性能测试和应用提供了理论依据。     

环氧树脂固化动力学研究进展

差示扫描量热仪(DSC)是研究环氧树脂固化动力学的有效手段,获得动力学参数的方法分为模型拟合法和非模型拟合法2类.模型拟合法的关键在于确定动力学三因子,即反应模型、指前因子和活化能;其拟合过程需要事先选择模型及模型参数,并且等温和非等温条件下拟合得到的动力学参数差别较大,无法通过非等温条件下的数据预测等温固化行为.非模型拟合法则通过计算活化能与固化度的对应关系研究固化行为,可以避免模型及模型参数选择不当造成的误差,并且等温和非等温条件下拟合得到的动力学参数基本一致,可由非等温数据预测等温固化行为.准确的动力学方程可为优化固化工艺、提高固化产物性能提供理论基础.     

用DSC研究环氧树脂固化动力学

用等温DSC研究了双酚A二缩水甘油醚(E-51)与间苯二胺的固化动力学,探讨了固化机理,结果表明固化按自催化反应机理进行,体系中产生的羟基可加速反应。计算了固化反应各步的动力学参数,得到E_1=51.96kJ/mol,lnA_1=11.29,E_2=69.68kJ/mol,lnA_2=13.43。     

非收缩共聚环氧树脂基体固化的反应动力学

用FT—IR和DSC研究了非收缩共聚环氧树脂基体的固化过程,得到了膨胀性单体NSOC和环氧树脂E51的反应动力学参数及其共聚的表现动力学参数,并且得到了共聚树脂的固化时间与固化温度,贮存时间与贮存温度的关系曲线。这对树脂的实际应用和固化工艺的选择有重要的意义。理论处理的结果表明,固化时树脂基体的体积膨胀可能降低反应的活化能。     

酚醛氰酸酯树脂的固化动力学研究

通过非等温DSC对自制的酚醛氰酸酯树脂进行了固化动力学方面的研究，通过T～β外推法得到树脂凝胶化温度为211．00℃，固化温度为246．67℃，后固化温度为300．78℃。通过Kissinger方程求解树脂固化反应表观活化能为△E=74．14kJ／mol，碰撞因子为A=4．99×10^6。通过Crane方程求得固化反应级数为n=0．920。     

光固化胶粘剂的研制

采用环氧丙烯酸树脂制备光固化胶粘剂,研究了胶粘剂各组分含量、引发剂配比、引发剂含量对固化时间和粘接强度的影响,得到了一种具有优良光固化性能和粘接强度的光固化胶粘剂.     

高分子复合导电涂料导电机理研究

针对目前对复合导电涂料的理论研究不足的现象,本文从理论模型出发,通过研究高分子复合导电涂料导电通路的形成及载流子的迁移方式,为高分子复合导电涂料的进一步研究提供了有力的理论参考。并根据此理论解释了炭黑填充聚合物的导电机理。     

基于纸胶体系及烘干模式的水基胶固化时间测定及影响因素研究

目的 了解水基胶固化过程中水分散失的规律。方法 建立基于纸胶体系及烘干模式的固化时间测定方法,提出水基胶“有效固化”的概念,利用皮尔模型对水基胶干燥曲线进行拟合,并研究5种水基胶在不同干燥温度下的干燥曲线。结果 结果表明,皮尔模型可以较好地拟合水基胶的干燥曲线。固化率在80%～90%存在一个拐点,具体位置与干燥温度有关。当固化率达到70%时纸胶体系已基本完成黏合,对应的有效固化时间相对于完全固化时间可缩短74.60%～83.70%。在干燥温度一定时,不同水基胶的固化时间有一定的差异,其差异性主要表现在低温干燥区域。结论 综上所述,干燥温度一定时,低玻璃化转变温度、低粒径、高固含量、高黏度的水基胶的固化时间更短。     

导电聚烯烃泡沫研制

着重对泡沫材料“导电补偿机理”进行了描述。此外，就交联对电性能及泡沫发泡性的影响进行了探讨。     

导电胶粘剂的研究进展

导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着极其重要的意义.介绍了导电胶粘剂的分类、组成、导电机理和研究现状,并指出了导电胶粘剂在实际应用中需要解决的问题.     

电磁屏蔽导电复合材料

在介绍电磁屏蔽原理的基础上,论述了近年来电磁屏蔽用表层导电材料和导电复合材料的特性与发展,并详细分析了影响导电复合材料电磁屏蔽性能的因素,展望了其研究趋势及应用前景。     

丙烯酸酯/碳纳米管导电涂料的制备及其性能研究

将碳纳米管经过超声处理和表面包覆改性处理后,填充到丙烯酸酯中,制得一系列丙烯酸酯/碳纳米管导电涂料,考察了涂料相应的电性能、硬度、附着力、柔韧性等。结果表明,所制备的丙烯酸酯/碳纳米管涂料电阻达到了1×103Ω左右,涂料的附着力、硬度、冲击力等性能良好。