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用途:环氧树脂的重要用途之一是作电子封装材料。电子技术的发展对环氧讨脂的耐热性和耐湿性提出了更高的要求,并已成为环氧树脂领域研究的热点之一。 相似文献
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通过一步法合成、降氯和分子蒸馏等工艺,制备了三种不同位点的高纯电子级萘基环氧树脂,分别为1,5-二羟基萘缩水甘油醚(1,5-DNGE)、1,6-二羟基萘缩水甘油醚(1,6-DNGE)和2,7-二羟基萘缩水甘油醚(2,7-DNGE)。通过控制环氧值、固化剂和固化程序一致性,分析了萘环上不同位点结构与性能的关系。选择聚醚胺(D230)和4-甲基六氢苯酐(MEHHPA)两种固化剂,研究了三种萘基环氧树脂的固化动力学,探究了萘环上不同位点的反应活性。研究结果表明:制备的三种不同位点的双官能度高纯萘基环氧树脂,三者纯度接近100%,总氯、水解氯和无机氯含量分别低于1 000、200和1 ppm,适用于电子级环氧树脂的要求;在D230体系中,1,6-DNGE活化能最低,而在MEHHPA体系中,2,7-DNGE活化能最低。由于1,5-DNGE和2,7-DNGE的分子结构更对称,交联度高,所以玻璃化转变温度、橡胶弹性模量、交联密度、线膨胀系数、介电和热失重数据都较1,6-DNGE更优异;1,6-DNGE却具有最高的储能模量[E’(50℃)>2 600 MPa]、损耗模量(tanδ>1.1)... 相似文献
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含有联萘基团的环氧树脂的合成与固化 总被引:3,自引:0,他引:3
合成了一种具有联萘结构的环氧树脂(BEBN)。通过红外光谱、核磁共振氢谱以及元素分析对其结构进行了表征。以双酚A型环氧树脂(E-51)作为参照,采用二氨基二苯基甲烷为固化剂,通过差示扫描量热法(DSC)研究了BEBN,E-51的固化反应性;采用DSC,热重分析对固化物的热学性能进行测试,比较了固化物的力学性能、热性能以及吸水率;探讨了BEBN的结构与性能之间的关系。结果表明,同E-51相比,BEBN的固化反应平缓:BEBN固化物的玻璃化转变温度升高29℃,吸水率降低0.31%,热失重5%和50%的温度分别升高15℃和13℃。 相似文献
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以可再生香草醇为原料,合成了一种生物基环氧树脂(DGEVA)。通过使用甲基六氢苯酐(MeHHPA)作为固化剂,制备了一种新型的生物基环氧树脂交联网络(DGEVA/MeHHPA)。对其非等温固化动力学、热性能、热机械性能、机械性能和微观形貌结构进行了系统的研究,并用商用的石油基双酚A型环氧树脂组成的石油基环氧树脂体系(DGEBA/MeHHPA)进行对比。结果表明:DGEVA/MeHHPA和DGEBA/MeHHPA具有相似的固化反应活性。DGEVA/MeHHPA具有可以与DGEBA/MeHHPA相媲美的综合性能:玻璃化转变温度为82.2℃;拉伸强度和拉伸模量分别是 (66.7±6)MPa和 (2.8±0.1)GPa;Td5%、Td10%和Tdmax分别是242.4℃、284.9℃和392.4℃。此外,DGEVA/MeHHPA在形变过程中发生了塑性变形而吸收了更多的断裂能。DGEVA刚性骨架和低分子量带来的潜在高交联密度赋予了DGEVA优异性能,具有在实际应用中替代石油基环氧树脂的应用潜力。 相似文献
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研究了邻甲酚醛环氧树脂/苯代三聚氰胺酚醛树脂的固化反应机理,邻甲酚醛环氧树脂(o—CFER)被固化剂苯代三聚氰胺酚醛树脂(BPR)固化,采用非等温扫描方法研究环氧树脂固化反应,用来确定其固化反应动力学参数以及最佳固化工艺条件。用差示扫描量热仪(DSC)对邻甲酚醛环氧树脂固化体系的固化反应过程进行了分析。采用不同升温速率,用Kissinger方法求得体系固化反应的表观活化能△E=63.6kJ/mol,根据Crane理论计算得到该体系的固化反应级数n=0.899。固化反应起始温度、峰值温度、终止温度分别为Tio=102.95℃、Tpo=132.16℃、Tpf=166.6℃,为确定苯代三聚氰胺酚醛树脂作为固化剂的固化反应条件提供了一定的理论依据。 相似文献
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采用差示扫描量热法(DSC)研究了N-乙基邻对甲苯磺酰胺/环氧树脂体系的固化过程,研究了不同配比对固化反应的影晌,固化度与固化温度的关系,计算了固化反应表观活化能和反应级数,确定了N-乙基邻对甲苯磺酰胺/环氧树脂体系的固化工艺。结果表明:不同升温速率下,体系固化温度有很大差异,随着升温速率的提高,固化温度增加。通过动力学计算得到体系最佳固化温度为90℃,固化时间为4~6 h,固化体系的活化能为29.1 kJ/mol,反应级数为0.81。 相似文献
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《中国石油和化工标准与质量》2017,(23):180-181
环氧树脂作为防腐蚀的主要材料,具有密实、抗水、防渗漏等特点,所以在很多行业中都得到了广泛应用。本文对环氧树脂固化动力学的相关内容,进行了简要的分析和阐述,并且对其运用进行了相应的展望。 相似文献
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Daohong Zhang Sufang Chen Jiliang Zhou Tingcheng Li Aiqing Zhang 《Polymer-Plastics Technology and Engineering》2013,52(12):1182-1187
Hyperbranched poly(trimellitic anhydride butylene glycol)ester epoxy (HTBE) has relatively low viscosity and high molecular mass and holds great promise as a functional additive for enhancing the strength and toughness of thermosetting resins. The effect of molecular mass or generation and content of HTBE on the activation energy, reaction order, and curing time was discussed using DSC and TG techniques. The results indicated that HTBE could accelerate the curing speed and reduce the activation energy and reaction order of the curing reaction, and the thermal degradation activation energy (Ea 2) of HTBE/DGEBA hybrid resin also decreased remarkably in high temperature section. 相似文献
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Jungang Gao Guixiang Hou Yong Wang Guodoug Liu 《Polymer-Plastics Technology and Engineering》2013,52(5):489-493
Liquid crystalline epoxy resin (LC epoxy resin) – p-phenylene di{4-[2-(2,3-epoxypropyl)ethoxy]benzoate} (PEPEB) was synthesized. The mixture of PEPEB with bisphenol-A epoxy resin (BPAER) was cured with a curing agent 4,4-diamino-diphenylmethane (DDM). The curing process and thermal behavior of this system were investigated by differential scanning calorimeter (DSC) and torsional braid analysis (TBA). The morphological structure was measured by polarizing optical microscope (POM) and scanning electron microscope (SEM). The results show that the initial curing temperature Ticu (gel point) of this system is 68.1°C, curing peak temperature T pcu is 102.5°C, and the disposal temperature T fcu is 177.6°C. LC structure was fixed in the cured epoxy resin system. The curing kinetics was investigated by dynamic DSC. Results showed that the curing reaction activation energy of BEPEB/BPAER/DDM system is 22.413 kJ/mol. The impact strength is increased 2.3 times, and temperature of mechanical loss peak is increased to 23°C than the common bisphenol-A epoxy resin, when the weight ratio of BEPEB with BPAER is 6 100. 相似文献
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Hyperbranched poly(trimellitic anhydride ethylene glycol) epoxy (HTME) not only has relatively low viscosity and high molecular weight but also is a functional additive of enhancement and toughness and is used in the thermosetting resin field widely. The curing kinetics and thermal degradation kinetics of HTME/diglycidyl ether of bisphenol-A epoxy hybrid resin were studied in detail using differential scanning calorimetry and thermogravimetric analysis technique, respectively, by the Coats-Redfern model. The effect of molecular weight or generation and content of HTME on activation energy, reaction order, curing time, and curing reaction were discussed and analyzed, and the results indicated that HTME could accelerate curing reaction and reduce activation energy and reaction order of the curing reaction. 相似文献
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