Tensilica Xtensa LX处理器在EEMBC网络2．0基准测试中拔得头筹

全球唯一的为SOC设计提供专用可配置处理器的设计自动化公司Tensilica，Inc．目前宣布，它获得了目前嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)的网络2．0基准测试套件中任何处理器从未得过的最高得分。Tensilica的Xtensao LX处理器是第一个完成复杂的全套基准测试且可授权的处理器内核。     

QLogic与IBM推出SAN解决方案

Tensilica公司和Sophia Systems公司日前共同宣布，Sophia Systems的JTAG模拟器和基于TOPPERS（面向嵌入式实时系统的Toyohashi开放平台）mITRON（Ver 4．0）规范的实时操作系统（RTOS）已可用于Tensilica的钻石系列标准处理器内核。     

MIPS扩展硬IP核系列

Tensilica（泰思立达）公司日前宣布，意法半导体公司（ST））采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片存90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置处理器内核可以达到500MHz的时钟速率。意法半导体公司即将在几个月后进行第二次设计流片，该设计将使用Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核，     

Tensilica进军中国创SOC设计革命

可配置处理器技术的先驱企业美国泰思立达公司(Tensilica)近日亮相中国，宣布其在中国地区的第一家机构，Tensilica公司中国代表处正式成立。Tensilica公司中国区经理李冉先生表示，看好大陆地区IC设计产业的蓬勃兴起以及巨大潜力，并认为中国市场将会长期保持健康的成长趋势。     

Tensilica公司与eASIC公司合作提供结构化ASIC钻石处理器IP

Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SoC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作,eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司钻石标准系列Microcontroller／CPU／DSP IP核。本次合作将帮助嵌入式设计工程师在基于结构化ASIC的应用中使用多款高性能、低功耗的钻石系列处理器IP核进行SoC产品的开发。     

Tensilica 授权NEC电子Xtensa V 可配置内核

Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议。根据该项协议，NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的XtensaV可配置处理器内核。通过此项合作，Tensilica成功扩充了客户基础，而NEC电子美国公司也大大增强了针对其片上系统（SoC）客户的强大的IP核库。     

Tensilica Xtensa LX处理器在EEMBC办公自动化基准测试获得最高得分

为单芯片系统(SOC)设计优化特定应用可配置处理器的设计自动化公司Tensilica，Inc．宣布，它获得了可授权处理器核心前所未有的最高记录得分，这是在嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)的办公自动化基准测试中任何处理器都未曾获得过的最高得分。EEMBC基准测试得分是由EEMBC验证实验室(ECL)独立进行的，它确认Xtensa LX处理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超过了强大的64位MIPS 20Kc处理器四倍以上。     

德国DCT成为Tensilica片上系统设计中心的合作伙伴

Tensilica宣布,位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies（DCT）,正式加入Tensilica公司Xtensions合作伙伴网络,并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴,DCT将为客户提供基于Tensilica公司的Xtensa处理器IP内核的设计服务,尤其是复杂的多媒体设计。     

TensilicactimimoOn联袂推出完整LTE和LTE—A软硬件物理层IP解决方案

Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE（长期演进）和LTE—A芯片设计。按双方合作协议，     

天津大学DSP实验室和Tensilica建立可配置处理器联合实验室

天津大学联合美国Tensilica公司，日前宣布签署共建“天津大学-Tensilica可配置处理器联合实验室”，Tensilica公司自此正式启动中国大学计划。根据该项协议，Tensilica公司将向天津大学DSP实验室捐赠价值100万美金的可配置处理器开发软件．作为该联合实验室和DSP实验室教学、培训、研究和开发的工具和资源。     

Tensilica就钻石系列与多家设计中心达成合作

美国Tensilica公司日前宣布与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Tech- nologies、EL＆Associates、Genesis Technology,Inc．(GTI)和Magellan     

嵌入式TCP／IP协议栈的设计与实现

为了适应嵌入式系统网络化的需要。文中提出了一种针对嵌入式系统的TCP／IP协议的裁减优化方案,并对设计中的一些关键技术作了比较详细的分析。从而实现了基本ARP协议、IP协议、ICMP协议、TCP协议、UDP协议,同时给出了这些协议的具体实现方法,最终构建了一个满足嵌入式系统实时性且简单灵活嵌入式TCP/IP协议栈。     

嵌入式网络通信协议的设计与实现

现阶段伴随着网络通讯使用范围以及使用频率的不断加大,因此给网络通讯的数据可靠性以及高效性提出了更高的要求,因此需要人们加强对嵌入式网络通讯协议的研究,将扩展性非常好斌给成本低的光纤通道技术应用到通讯网络中.本文主要对嵌入式网络通讯协议进行了研究,分析了嵌入式通讯网络协议的具体设计以及实现路径.     

安捷伦科技图像处理产品使用Xtensa处理器

Tensilica公司日前宣布，安捷伦科技公司的图像系统部门与之签署了一个广泛的技术协议，从而获得将Tensilica Xtensa V和Xtensa LX可配置处理器内核技术应用于安捷伦下一代图像芯片产品的授权许可。这项协议是在最近安捷伦成功地在其图像芯片产品中应用了Xtensa V处理器内核之后签订的。     

Tensilica与Cadence合作简化基于钻石系列标准处理器内核的SoC设计

Tensilica公司宣布与Cadence合作，为双方的客户提供了一条从RTL到首次流片可预测的设计途径。Tensilica—Cadence Encounter从RTL到GDSH的设计方法学简化了基于Tensilica钻石系列标准处理器内核的SoC设计开发。钻石系列标准处理器内核包括了6款从最低32位控制器到业界最高性能的DSP处理器内核。Tensilica公司还宣布成为Cadence公司Open Choice IP计划的会员。Open Choice IP计划提高了不同技术间的互操作性，促进了IP核之间的协同工作，使Cadence的客户可以获得领先IP核提供商的产品。     

为钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux

Tensilica和领先嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys宣布,针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica232L钻石标准处理器测试和集成的全套嵌入式Linux平台,包括Linux2．625Kemel、232L专用设备驱动、基于GNU uClibc的工具链及数百个预先汇编的软件包。     

浅述嵌入式FRAM存储器MCU

铁电存储器（FRAM）作为非易失性的存储器，现正越来越受到更多设计工程师的欢迎。随着存储器技术渐趋成熟，已由独立的形式转变为嵌入式，市场对嵌入式FRAM的兴趣也越来越浓。为了适应这个趋势，Ramtron公司推出了VRS51L3074，嵌入了8KBFRAM。而本文将描述嵌入式FRAM的应用实例。     

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器

Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica公司CEO Jack Gueaj表示：“身为日本领先手机厂商的NEC选择了TensiliCa,我们深感荣幸。XtensaLX2处理器将帮助NEC设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa系列是基带DSP设计的最好选择,因其通过简单优化便能实现无与伦比的高性能及低功耗。”     

TenSiliCa和Lawrence Berkeley国家实验室合作

Tensilica公司与美国能源部下属的Lawrence Berkeley国家实验室宣布一项合作计划，将联手进行基于崭新设计理念的节能超级气象计算机的的研究设计。     

SST与TSMC合作90nm闪存技术

闪存厂商超捷（SST）和台积电公司（TSMC）已达成了一项新的技术开发和授权协议，以推出首项可授权90nm嵌入式闪存技术。根据该协议，TSMC将授权SST的新一代90nm超快闪（SuperFlosh）技术作为TSMC嵌入式闪存记忆技术组合的一部分。