耐热丙烯酸酯结构胶的研制

考查了环氧丙烯酸酯预聚体、马来酰亚胺树脂、硅酸铝等3种不同类型耐热材料,对丙烯酸酯胶粘剂耐热性能的影响。制备了1种耐热丙烯酸酯结构胶,其常温剪切强度达23.12 MPa,120℃时为12.03 MPa,150℃时为7.64 MPa。     

改性环氧丙烯酸酯胶粘剂预聚体增韧改性研究

采用聚乙二醇改性环氧E-44树脂,改性后E-44与α-甲基丙烯酸进行酯化反应,得到改性环氧丙烯酸酯预聚体。由单因素实验确定反应条件如下：第一步反应温度为90℃,第二步反应温度为95℃,聚乙二醇与环氧树脂的物质的量比为0．20：1,催化剂四丁基溴化铵用量为2．0％,阻聚剂对羟基苯甲醚用量为0．05％。红外光谱分析表明,改性环氧丙烯酸酯预聚体合成成功。由改性预聚体配制的胶粘剂粘度减小,拉伸剪切强度可达5．95MPa,180°剥离强度也有所提高。     

耐水丙烯酸酯结构胶的研制

研究了氟碳表面活性剂、硅烷偶联剂、环氧丙烯酸酯预聚体以及硅酸铝粉末对丙烯酸酯结构胶耐水性的影响,制备出一种耐水性能优异的丙烯酸酯结构胶,其常温拉伸剪切强度为24.2 MPa,经90℃水中浸泡96 h后仍然有20.1 MPa.     

改性环氧丙烯酸酯胶粘剂的合成与性能

本文研究了环氧丙烯酸酯的改性，采用双马来酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸酯、改性剂为主要原料合成了改性环氧丙烯酸酯胶粘剂．运用IR、DSC等分析测试手段研究了该胶粘剂的固化行为。运用TGA、DTA等分析手段研究了该胶粘剂固化后的热稳定性．同时，用改性环氧丙烯酸酯胶粘剂制得了聚酰亚胺薄膜挠性印刷电路基板并测试了有关性能．     

聚氨酯丙烯酸酯预聚体的合成与性能研究

合成了聚氨酯丙烯酸酯预聚体,配制了紫外光固化胶粘剂,研究了预聚体含量和种类对紫外光固化胶粘剂固化膜性能的影响。确定了预聚体合成的最佳条件为：反应温度75-80℃、催化剂用量0.45%左右。预聚体在胶粘剂配方中的最佳含量为50%-60%;芳香族预聚体剪切强度明显高于脂肪族预聚体,但胶层较硬,韧性较差;脂肪族预聚体柔顺性较好,180°剥离强度和附着力高于芳香族预聚体;不挥发物含量越高则固化得越完全,综合强度越好;芳香族预聚体的玻璃化温度高于脂肪族预聚体,二者分别贡献胶粘剂固化膜的剪切强度和剥离强度。     

一种丙烯酸酯固化的聚硫弹性体力学性能研究

提供了一种替代金属氧化物固化液体聚硫橡胶的途径。利用丙烯酸酯中双键与液体聚硫橡胶末端巯基的迈克尔加成反应,制备了一种丙烯酸酯固化的聚硫弹性体,通过研究液体聚硫橡胶与丙烯酸酯配比、促进剂及炭黑用量等对聚硫弹性体力学性能的影响,最终获得了本体强度超过2MPa的聚硫弹性体,其低温玻璃化转变温度为-40℃。     

聚氨酯改性室温固化环氧结构胶粘剂的研究

采用聚氨酯预聚体改性环氧树脂,制备了高性能室温固化环氧结构胶粘剂,研究了聚氨酯预聚体加入量对环氧结构胶剪切强度、冲击强度和拉伸强度等指标的影响,利用扫描电镜(SEM)对环氧胶固化物的冲击断裂面进行了分析。结果表明,聚氨酯预聚体的加入可显著提高环氧胶粘剂的韧性。采用NCO质量分数为3.86%的甲苯二异氰酸酯/聚醚多元醇预聚体(TDI/N220)改性环氧树脂,加入量为20 g/(100 g环氧树脂)时,环氧结构胶粘剂的综合性能最佳,剪切强度为20.8 MPa,冲击强度为44.2 kJ/m2,拉伸强度为17.4 MPa。     

改性环氧-丙烯酸酯胶粘剂的特性研究

以环氧树脂和丙烯酸为基本原料,合成环氧丙烯酸酯并进行了表征。用环氧丙烯酸酯及稀释剂、氧化剂、促进剂、阻聚剂等助剂制备出一种双组分室温快固型胶粘剂。研究了氧化剂、还原剂以及温度对环氧丙烯酸酯胶粘剂性能的影响。     

室温快固型环氧丙烯酸酯胶粘剂性能研究

以环氧树脂和丙烯酸为基本原料,合成环氧丙烯酸酯并进行了表征。采用氧化还原的引发方式,用环氧丙烯酸酯及其它活性单体和添加剂制备出一种室温快固型双组分胶粘剂。研究了氧化剂、还原剂以及温度对环氧丙烯酸酯胶粘剂性能的影响。     

环氧改性丙烯酸酯结构胶的研究

以环氧丙烯酸酯树脂、端羧基丁腈橡胶改性环氧预聚物、多官能度环氧作为改性环氧树脂,对传统的第二代丙烯酸酯结构胶黏剂进行改性研究,测试表征了耐高温性、耐水性、伸长率、贮存性能等。结果表明,同时采用多种改性环氧树脂对丙烯酸酯结构胶进行改性,其综合性能明显提高:180℃剪切强度由0.3MPa提高到2.7MPa、28d浸水试验剥离强度保持率由2%提高到75%、断裂伸长率由3.5%提高到19.3%。     

新型含羟基的聚氨酯丙烯酸酯/环氧丙烯酸酯胶黏剂的研制

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚丙二醇(PPG)、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、丙烯酸(AA)及缩水甘油为原料合成了新型含羟基的聚氨酯丙烯酸酯(PUA)预聚物和TDE-85环氧丙烯酸酯(EA)预聚物,探讨了温度对反应的影响。通过傅立叶红外光谱(FT-IR)分析证实了PUA和EA的结构。用扫描电镜(SEM)、力学性能测试对该两种基体树脂的相容性、以此复合树脂配置成胶黏剂的拉伸剪切强度进行了研究。结果表明:在PUA/EA体系中,当二者的比例为50/50时,综合性能最好,25℃时拉伸剪切强度为13.4MPa,-196℃时为12.9MPa。     

MQ硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的研究

采用溶液聚合法将含有乙烯基的MQ硅树脂共聚到丙烯酸酯链节之中,合成了硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶。利用FT-IR对改性后的压敏胶进行结构表征,确定了硅树脂的加入时间和最佳用量。结果表明,在聚合反应先期或中期加入10%的硅树脂,制得的压敏胶性能优异。改性丙烯酸酯压敏胶在150℃下持粘性为2200s,室温180°剥离强度为14.5N/25mm,100℃的180°剥离强度为6.3N/25mm,在200℃热老化10h后,剥离强度仍达6.2N/25mm。     

酚酞基聚芳醚砜改性双酚A型氰酸酯预聚体的制备及性能研究

将酚酞基聚芳醚砜（PES-C）与双酚A型氰酸酯（BCE）共混,在一定的条件下使氰酸酯预聚,得到酚酞基聚芳醚砜与双酚A型氰酸酯共混改性预聚体系,借助FT-IR和DSC确定了固化工艺,并用扫描电镜（SEM）对预聚体及其固化物进行表征,测试了改性体系的冲击强度和对铝合金的粘接强度。结果表明,PES-C对CE起到了明显的增韧改性的作用,改性体系固化物具有较好的介电性能,在常温到230℃范围内粘接剪切性能优异（均大于20MPa）。该改性体系可用作一种新型耐高温结构胶黏剂的主体树脂。     

KH560改性双组分室温固化环氧结构胶的制备与性能

将γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)与环氧树脂(EP)预反应,采用黏度计、万能电子材料试验机、红外光谱、差示扫描量热仪,考查了KH560含量对EP/改性聚酰胺室温固化环氧结构胶性能的影响。结果表明,KH560含量从0增加至9质量份(每100份EP中加入量)时,胶体拉伸强度从51 MPa降低至36.5 MPa;压缩强度从79.7 MPa降低至53 MPa;粘接强度从8.7 MPa增至11.7 MPa。同时,固化物的热稳定性也有一定程度提高,未改性及9份KH560改性的EP固化物50%热失重的温度分别为382.1℃与403.6℃。     

新型含羟基的聚氨酯丙烯酸酯预聚物的合成及其性能研究

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、丙烯酸(AA)及缩水甘油为原料合成了一种新型含羟基的聚氨酯丙烯酸酯(PUA)预聚物,探讨了相关的因素对反应的影响。通过傅立叶红外光谱(FT-IR)分析证实了PUA的结构。考察了用此预聚物为基体树脂配置的胶黏剂的粘接性能,与常规的丙烯酸羟丙酯封端的聚氨酯的性能进行了比较,紫外光照射20s时其拉伸剪切强度提高了130%。     

硅溶胶改性紫外光固化环氧丙烯酸酯胶黏剂的研究

以正硅酸乙酯（TEOS）为无机前驱体,γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷（KH-570）为偶联剂,HCl为催化剂,采用溶胶-凝胶（Sol-Gel）法制得了硅溶胶,并以此硅溶胶对自制的紫外光固化环氧丙烯酸酯（EA）胶黏剂进行改性。通过傅立叶红外光谱（FT-IR）表征了EA的结构,通过热分析以及力学性能测试表征了此复合胶黏剂的热性能以及力学性能。结果表明：硅溶胶的加入显著地提高了环氧丙烯酸酯胶黏剂的耐高低温性能以及热稳定性,当硅溶胶的固体质量为体系总质量的40%时,复合胶黏剂在-196℃、室温、100℃的拉伸剪切强度分别提高了600%、320%、400%;热分解温度提高了50℃。     

阴离子改性PUA紫外光固化胶粘剂的制备及性能

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二羟甲基丁酸(DMBA)和聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)等为主要原料,制得聚氨酯(PU)预聚体;然后将其与丙烯酸羟乙酯(HEA)反应,制得HEA封端的聚氨酯丙烯酸酯(PUA)预聚体;最后在PUA预聚体中加入中和剂等助剂,制备出阴离子改性PUA紫外光(UV)固化胶粘剂。研究结果表明:当w(DMBA中-COOH)=1.2%(相对于PU预聚体质量而言)、中和度=n(中和剂)∶n(DMBA)=80%、以PTMG为多元醇且偶联剂采用预处理法加入时,相应的阴离子改性PUA型UV固化胶粘剂的耐水性、粘接强度和耐久性俱佳。