激光焊接胜过电子束焊接

Michigan公司把原先用电子束(EB)焊接生产汽车、宇航和医疗器械用零件的有些部位,现在已改用激光焊接。虽然,电子束焊接的质量最好,但Special WeldingServices(SWS)公司所用的激光焊接其效率要比电子束焊接高出2～3倍,其焊接质量也类似电子束的焊接质量,且正常生产时间可达95％。 EB焊接在真空中进行,故焊接污染不大,零件变形最小,同时有大的焊接深宽比。可惜的是这一过程耗时太多,还要求在铅衬的小室内工作,以防发出的射线影响四周。而且,真空室的大小,限制了所能焊接的零件尺寸。 SWS的总裁Jay Morley说:“我们看到了对EB焊接质量所唤起的要求,但是,这种技术的成本和处理时间对任何产量的成本都过高。”     

基于六西格玛方法提高波峰焊接质量

电子装联行业中,波峰焊接被认为是一个特殊特性控制工序,焊接前对印制板质量及元件的控制、生产工艺材料的质量控制及工艺参数的设置,都会对焊接质量产生重大影响。波峰焊接技术对工艺参数的要求相当苛刻,焊接工艺参数选择不当,会出现桥接、虚焊、上锡不良等焊接缺陷,严重影响焊接质量。本文通过具体的案例阐述如何运用六西格玛方法寻找最优的焊接工艺参数,以降低波峰焊接连锡不良率,提升波峰焊接质量。     

焊接工艺常见错误分析

焊接是机械制造中常用的加工工艺方法之一。有关资料表明，在锅炉压力容器制造质量问题中，绝大部分是焊接问题，而产生焊接质量问题主要是焊接工艺不当造成的。     

提高汽轮机焊接隔板焊接质量研究

自从汽轮机诞生以来,汽轮机便在世界范围内得到了应用,被广泛应用在电站、航海、和大型工业中。汽轮机在日常的工业生产和航海中具有举足轻重的地位。而在汽轮机的制造过程中,焊接隔板是汽轮机的重要部件之一,但其制造难度相对过大,并且对焊接隔板的质量也有较高的要求。近几年,许多汽轮机制造厂在焊接隔板的制造技术和生产工艺下了许多功夫,有效的提高了焊接隔板的质量。本文对汽轮机焊接隔板存在的质量问题进行了解析,并分析出焊接隔板质量问题出现的原因,针对问题提出相应的解决措施,以提高汽轮机焊接隔板的焊接质量。     

适当调整闪光对焊参数提高焊接质量

我公司主要是生产刮板输送机的企业，而高强度矿用圆环链是刮板输送机的主要零部件，我公司所生产的Ф30mm规格以上的链条是在进口制链设备上进行加工的。该设备已投入使用10多年性能一直比较稳定，但随着使用时间的增加设备逐渐老化以及一些国产链条钢新材料的使用，原有的焊接参数已不能满足焊接质量要求。为了提高焊接质量，适当调整闪光对焊参数是必要的。这台设备的焊接特点是利用编码器控制整个焊接过程，是一个闭环控制焊接系统。     

计算机在焊接中的应用及发展（三）

二、焊接材料的计算机辅助设计 在熔焊方法中大都以焊接材料作为填充金属,并依靠焊接材料来完成熔焊过程中各个阶段的冶金作用和机械保护作用,以便能取得优质的焊缝金属。也就是说焊接材料是决定焊缝成分和质量的关键因素,能否保证获得优质的焊缝金属,主要取决于焊接材料的质量。而焊接材料的内在质量又主要取决于配方设计,因此发展先进的焊接材料设计方法是保证其质量的重要环节。     

焊接电流对超声波焊接加工质量的影响

在使用超声波焊接加工塑料等高分子聚合物材料时,焊接电流对焊接效果的影响很大。实验采用单因子分析的方法,研究了焊接电流对超声波焊接加工质量的影响。结果表明:在焊接电流较小,容易产生虚焊、焊接不牢固等问题;焊接电流过大则会产生材料熔着现象。实验给出了某种塑料的焊接质量随焊接电流的变化情况及合理的焊接电流区间,为进一步探究超声波焊接加工质量影响因素提供了理论依据。     

无银焊接木工带锯

传统的木工带锯焊接是采用贵重的银基焊料,焊接结果:焊缝的抗拉强度为750～800MPa,使用时间为240～280h。 为了节约贵重银材,提高焊接质量,我们采用普通熔化母材(带锯)焊接,经多次试验,取得较满意的效果,试验结果如下表所示。     

计算机在焊接中的应用及发展（二）

(8) 定量焊接冶金 焊接接头是由焊缝和热影响区两部分组成,因此,焊接接头的质量也主要取决于这两部分的质量。其中,焊缝的质量主要是由化学冶金过程决定,而热影响区的质量主要由物理冶金过程决定。因此研究上述两种冶金过程的变化规律对于指导焊接生产、提高焊接质量具有十分重要的理论意义和实际意义。多少年来国内外对焊接冶金的研究取得了许多重大成果,并建立了比较完善的理论体系。但是,由于焊接过程是一个非平衡的物理化学过程,其化学冶金和物理冶金十分复     

从锅炉焊接谈焊接工艺的编制

由于焊接质量受材料（母材和焊材）、焊接方法、构件类型和使用要求的影响,焊接接头同母材相比在性能方面还存在一定的差距。为保证焊接质量符合设计要求,必须通过焊接工艺评定,编制合理的焊接工艺,如焊前预热、焊后热处理等措施,改善焊接接头的金相组织,提高焊接接头的力学性能。因此,焊接工艺文件的编制对焊接质量控制系统的各个环节起指导作用。     

提高T/R 组件LTCC 大面积焊接钎透率的先进工艺

在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。文中介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,如等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术。采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

压力铸造中模具脱模剂和防粘蜡的选择分析实验

压力铸造中模具脱模剂和防粘蜡种类繁多,如何正确选择对于铸件外观品质和模具寿命有着重要的影响。采用H13试样,在不同的涂敷工艺下,对于脱模剂和防粘蜡的成膜性和涂敷厚度进行实验考察,并且利用扫描电镜观察涂敷防粘蜡后的试样浸入铝液中的时间对其显微组织影响。实验和分析表明,防粘蜡皮膜性能在模具温度为300℃左右时涂敷,并保温2~5m in为最好。     

智能型电路板浸焊机的设计与探讨

主要介绍了浸焊机的一种全新结构设计以及从电路板的抓取、焊锡面的检测方法等浸焊工艺上进一步探讨如何提高电路板的浸焊质量.同时对助焊剂、焊料的选择进行了深入探讨,进一步探究影响浸焊质量的因素.     

ICP-AES法测定焊锡中多种杂质元素

用电感耦合等离子发射光谱法 (ICP -AES)直接同时测定焊锡中多种杂质元素(P ,Fe ,As ,In ,Sb ,Au ,Pb ,Bi,Cu ,Al ,Ni ,Zn ,Cd)。在优化仪器的工作条件下 ,以基体匹配法配制工作曲线标样 ,有效地消除基体干扰。方法简便、可靠并得到满意的分析结果。检出限为 0 0 0 0 0 1%～ 0 0 0 0 1% ,回收率在 95 6 %～ 10 5 %范围内 ,多数分析元素的RSD小于5 %。     

THERMAL PROCESS OF VACUUM FLUXLESS LASERSOLDERING AND ANALYSIS ON SOLDER SPREADING AND WETTING

0INTRODUCTIONInordertoprotectenvironment,freonisforbiddentobeaPPliedinweldingfield.Howeveritisimpossibleforfluxremainsonjointssolderedtobecompletelycleanedinsolderingp~essforsuperfineInaterial.SOitwillerodethejointmetalandbadlyinfluencejointreliabilityofpIDducts.Recently,asfoefluenesssolderingp~esswithoutcleaningaftersolderingcanassurethejointreliability,ithasbeen.gnded[1].Atpresent,jointperformancebetweensolderandsolderedmetalsurfaceismainlystudiedinflunesssolderingmethodsbymeansofbot…     

某EBGA器件的失效分析

文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。     

表面组装工艺中再流焊接缺陷分析

阐述了再流焊接技术主要的缺陷,包括冷焊、立碑、偏移以及锡珠等,通过分析各类常见缺陷形成的原因,找出了相应的解决办法,给出了针对相关缺陷分析的思路及方法。     

钎焊新材料在电冰箱铜管蒸发器上的应用

介绍了冰箱生产中涉及到的钎料 L2 0 1取代 L2 0 8的钎焊技术 ,对钎焊接头的钎焊方法及工艺、钎焊接头的质量检验方法进行了具体分析。     

基于Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究

通过建立基于钽电容仿真模型的代理模型，实现对其回流焊过程的质量预测。以锡膏尺寸中的最小末端连接宽度、最小侧面连接长度、最小填充高度和焊料填充厚度作为钽电容回流焊过程中的关键质量指标，运用Boosting-MKELM算法建立质量指标预测模型；并以E_RMS和R²作为模型性能评估指标，通过与传统代理模型算法对比，验证算法的有效性及性能。结果表明，相比PRS模型、SVM模型及RBF模型，Boosting-MKELM所预测的4个质量指标都拥有最小的E_RMS和R²,说明所建立的Boosting-MKELM预测模型具有更高的精度，可更好地表征输入变量与质量指标之间的映射关系。