IC封装的声学检查技术

本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术。     

封装污染物的声学检测

由于具有对封装和芯片之间界面成像的能力,声学成像技术可用于检测缺陷、污染物和塑模料问题。从声学显微镜的换能器发射到样品的超声波脉冲,只会从材料的界面处反射回声信号——而对于同质材料则不会。如果样品是塑料封装的微电路(PEM),     

双耳声学测量系统的方向特性分析（李）

简要介绍了传统的声学测量方法及其弊端,对双耳声学测量系统中的核心部分——声学头模进行了水平面、中垂面以及侧垂面的方向灵敏度测量,描述了测量方法、过程并给出了相应的数据分析.测量结果为双耳房间脉冲响应函数、双耳清晰度、双耳混响时间等双耳声学参数测量提供了空间差异性线索.     

超指向性传声器的声学原理及其应用

1超指向性传声器声学原理1．1传声器的接收法则及其指向性 传声器的接收法则明显地影响到它的传输性质，特别在它的指向效应方面。按在电声技术中使用的一些重要的接收法则分类，传声器可分为压强式、压差式及压强与压差复合式3类。     

DDS及其在声学多普勒流速测量系统中的应用

概述了直接数字频率合成(DDS)技术的原理,给出了一种基于DDS技术的声学多普勒流速测量系统的设计方案,介绍了各部分电路的功能和设计思路。系统以TI公司的单片机MSP430F149为控制和信号处理核心,将DDS技术引入发射和正交解调模块,可实现较传统模拟方式更为经济、高效、精确的流速测量。     

用于部件检验的快速声学方法——一种测量外购部件内的关键材料性能的新技术。

传统上．声学显微镜用于寻找组件中的分层等内部缺陷。现在．它们被用作快速的材料表征工具来检验外购部件。这类检验是供应链管理的重要内容．对于任何组装公司都非常关键．尤其是无晶圆厂设计公司（fabless）。     

三层材料微悬臂梁模型及其在红外焦平面像元设计中的应用

双材料梁因其良好的热机械特性作为敏感部件被广泛用于热能传感器中.采用微电子工艺实现的双材料梁通常由金属和非金属作为主要功能材料构成,若两层材料之间粘附性差,则需加入一层粘附材料.根据材料力学热应力和弯拉组合理论,建立了用于分析具有中间粘附层的复合双材料(即三层材料)微悬臂梁的关于材料物理参数、结构尺寸与梁受热弯曲产生转角关系模型;利用此模型和工艺中常用材料,研究了三层材料微悬臂梁的材料选取、各层材料厚度匹配等优化设计问题.通过对像元仿真和对硅工艺制造的红外焦平面阵列(IRFPA)芯片进行测试,验证了模型的正确、合理和适用性.     

气体灭火系统消防监督检查技术及其应用

利用气体灭火系统使用原理,从储瓶间与操作控制、灭火剂贮存与集流管、贮存装置与选择阀等方面出发,阐述了气体灭火系统消防监督检查技术应用价值.