酸性脱锡剂在电镀锡机组软熔导电辊脱锡效果的研究

综述了脱锡剂的研究进展.研究了不同酸性脱锡剂对导电辊脱锡效果.结果表明,脱锡剂高锰酸钾脱锡效果较好,脱锡速度快,脱锡速度达0.023g/cm2,且添加剂亚硝酸钠有助于脱锡效果.粘锡的模拟导电辊脱锡过程表明,脱锡时间为5 min时,模拟导电辊表面平均粗糙度值达1.074 μm,脱锡的效率达到97.3％.高锰酸钾-亚硝酸钠体系的脱锡剂对导电辊材质腐蚀性较小.     

宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究

粘锡是宝钢电镀锡机组 2 # 软熔导电辊失效的主要原因 ,通过模拟 2 # 软熔导电辊的工况条件 ,研究了影响导电辊粘锡失效的主要因素。结果表明 ,淬水槽水温和导电辊冷却水温是影响导电辊粘锡失效的主要因素 ,提高淬水槽水温和导电辊冷却水温 ,都促使导电辊辊面粗糙度降低 ,加剧辊面粘锡。此外提高淬水槽中的锡含量 ,也促使导电辊粘锡。采取带钢出淬水槽后加快带钢冷却和降低导电辊冷却水温等措施 ,可减轻导电辊粘锡 ,提高导电辊寿命     

镀锡机组软熔导电辊失效分析

1420mm冷轧单元镀锡机组软熔导电辊的使用寿命短,一定程度上制约了机组的正常生产,抢修频繁。对软熔导电辊的失效原因进行初步分析,认为主要是粘和磨损所造成的综合失效;提出了改善导电辊粗糙度形态、提高耐磨性和变更带出槽工艺、改善软熔导电辊工况、减少粘锡等解决对策。     

宝钢电镀锡机组软熔导电辊失效的分析

宝钢电镀锡机组软熔导电辊使用寿命短,抢修频繁,一定程序上制约了机组的正常生产。我们对软熔导电辊的失效原因进行了详细分析,认定粘和磨损是导电辊失效的主要原因提出了相应的解决对策。     

镀锡线光面导电辊镀层的修复技术

概述武钢冷轧厂是从联邦德国引进的设备。导电辊是该厂连续镀锡机组的专用辊子,分光面辊和麻面辊两种,用于镀锡、软熔和后处理三道工序。镀锡机组全线共有十三根导电辊,是生产镀锡薄板的关键部件。镀锡、软熔和后处理用的导电辊用途各有不同,以软熔导电辊为例,软熔段安装的两根光面辊,传导交流电压60～230伏,电流6000～12000安,承受温度200～300℃,机组速度300米/     

用化学——电积法从废旧镀锡铜线中回收铜锡

研究了采用化学—电积法从废旧镀锡铜线中回收铜、锡,采用H_2SO_4-CuSO_4体系从镀锡铜线中脱锡,然后根据铜-锡电极电位差,在恒压条件下分步电积得到铜和锡,再通过添加Cu_2(OH)_2CO_3实现电积尾液循环利用。考察了浸出剂成分、浸出时间、浸出温度对脱锡效果的影响,以及电积液成分、电压和阳极材料对铜、锡电积回收率的影响。结果表明:在CuSO_4·5H_2O质量浓度120~140g/L、H_2SO_4质量浓度75~100g/L、硼酸质量浓度20g/L、浸出温度30℃、浸出时间30min条件下,铜、锡分离效果较好;在电积电压2.00V条件下,铜电积回收率接近100%;在电积电压3.00V条件下,锡电积直接回收率达80%;石墨电极的铜、锡回收效果优于不锈钢电极的回收效果。     

导电辊的结构和电流密度的分析

介绍了电镀锡机组工艺段中导电辊的功能和结构,计算并分析了导电辊的电流密度,以此为依据来探讨导电辊在设计中可能存在的问题,结合现场实际给出了导电辊设计和维护的注意事项和建议。     

镀锡机组灼伤缺陷控制措施与探讨

通过描述电镀锡机组灼伤缺陷的形貌,分析两种灼伤缺陷产生的原因,得出边部灼伤主要由于带钢与极板接触造成,而板面灼伤主要由于带钢与导电辊、接地辊接触不良打火造成;通过采取定期清理极板、保证槽液清洁程度、定期更换粗糙度衰减的导电辊及接地辊等措施,成功地控制了该缺陷在镀锡机组的产生,为生产食品级高端镀锡板奠定了基础。     

分碲液脱锡工艺研究

研究了分碲液脱锡工艺,考察了复合硅酸盐加入量、反应温度及反应时间对脱锡效果的影响。结果表明:在复合硅酸盐A加入量与锡杂质元素质量比(2.3～3)∶1、反应温度70℃、反应时间2h条件下,锡脱除率95%,碲直收率99%,锡、碲分离效果较好。     

镀锡线光面导电辊镀层的研制

冷轧薄板厂镀锡线是从西德引进的设备。自投产以来,每年需将十几根导电辊送往西德修复再生。为了解决光面导电辊的镀层技术,我们于1984年底开始进行光面导电辊镀层的研制。导电辊技术要求很高,生产工艺复杂严格,系西德专利。以软熔段光面导电辊为例,它需传导交流电60～230伏,6000～12000安培电流,承受200～300℃的温度及各种腐蚀。机组速度达300米/分。这种工作条件要求导电辊必须是有极其良好的导电性能,要     

锡市场形势和加入“WTO”后对我国锡工业的影响

本文阐述了锡市场形势,包括国内生产、锡的消费及后市预测,说明了加入WTO后对我国锡工业发展的影响,最后提出了锡焊料行业入世后需要适应的几个问题。     

低锡差厚镀锡板的研制

叙述了实验室对低锡镀层（０．８￣１．５ｇ／ｍ＾２）的研试结果，工业试制低锡差厚镀锡板的主要工艺参数。分析了该产品的各种性能及在食品罐头和印铁制罐业的使用效果。     

高锑粗锡二次电解制备高纯锡

高锑粗锡合金通过进行二次电解制备出高纯锡。一次电解在HCl-SnCl2电解液系统中进行分离锑、锡等金属;将一次电解获得的阴极锡在H2SO4-SnSO4电解液系统中进行二次电解,严格控制操作条件,可以制备出5N高纯锡。     

纳米氧化锡粉体制备研究进展

纳米二氧化锡粉体是一种重要的气敏、湿敏、压敏基体材料。文章系统介绍了近年来不同方法制备纳米二氧化锡粉体的过程、原理和制备条件,描述和分析了目前各种制备超细二氧化锡的方法和特征及各方法的优缺点,并对其应用前景做出了进一步的展望。     

碘量法测定掺锑二氧化锡粉中锡

采用碘量法测定锡时,多采用氢氧化铍共沉淀分离法来消除共存元素的干扰,但该干扰消除方法流程较长,操作繁琐。实验详细考察了掺锑二氧化锡粉试样中共存元素对碘量法测定锡的干扰。结果发现,除锑外掺锑二氧化锡粉中其他共存元素对碘量法测定锡的干扰均可忽略;在试液中加入还原铁粉将锑还原成单质后可通过过滤实现锑与锡的分离,进而消除锑对测定的干扰。据此,采用过氧化钠熔融分解试样,在试液中加入还原铁粉后将锑还原为单质后过滤以分离除去试液中锑,用铝片将锡还原为二价,以淀粉为指示剂,实现了碘量法对掺锑二氧化锡粉中锡的测定。采用实验方法对5个掺锑二氧化锡粉试样中的锡进行测定,结果的相对标准偏差(RSD,n=9)为0.14%~0.22%,加标回收率在99.8%~100.4%之间。5家实验室采用实验方法分别对上述5个试样进行测定,并对所得数据进行统计分析,结果表明再现性限R值在0.36%~0.45%之间。将高纯二氧化锡粉和高纯三氧化二锑粉分别按质量比85∶15和75∶25配制成6#和7#掺锑二氧化锡粉模拟试样,按照实验方法进行测定,结果与理论值相符。     

EDTA滴定法测定粗锡中铅

一般测定样品中高含量铅时,多采用硫酸铅沉淀分离-EDTA滴定法测定,而将此法应用于测定粗锡中铅含量时,锡和铋的干扰不可忽略。实验选择在聚四氟乙烯烧杯中以盐酸-硝酸-高氯酸、盐酸-高氯酸-氢溴酸溶样,在此条件下样品中锡可与氢溴酸反应生成溴化锡而被挥发除去,将溶液经硫酸铅沉淀分离后,于滴定前加入巯基乙酸以掩蔽铋,在乙酸-乙酸钠缓冲体系中,以二甲酚橙为指示剂建立了EDTA滴定法测定粗锡中铅含量的方法。试验进一步对沉淀陈化时间、乙酸-乙酸钠缓冲溶液加入量、微沸时间等条件进行了优化,确定最佳条件如下:陈化时间为2h、pH值为5.5~6.0的乙酸-乙酸钠缓冲溶液加入量为30mL、微沸时间为10min。将实验方法应用于测定粗锡中铅,测得结果与电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICPAES)基本一致,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.68%和0.38%,加标回收率为98%~102%。     

锡同位素在青铜器锡料来源研究中的应用探讨

锡料是青铜器生产的关键物质资源,其来源及流通途径问题是中国乃至世界范围内青铜时代研究的重要议题之一。通过对锡同位素这一新兴锡料溯源方法的梳理归纳,结合地中海青铜时代青铜器锡料来源研究的应用实践,以及对中国盘龙城遗址和琉璃河遗址锡料来源的初探,为中国青铜器锡料产地与来源等考古问题的解决提供新思路。     

锡精矿苏打还原焙烧样品中锡的物相分析方法探讨

锡精矿苏打还原焙烧-浸出制备锡酸钠工艺中,为更好地明晰锡精矿还原焙烧机理及更好地控制实验条件以提高锡酸钠转化率,需明确还原焙烧试样中锡的物相。实验提出两套锡物相分析方法:方案1首先采用溴乙醇(3+97)溶剂选择性溶出金属锡,在溶出温度25 ℃、溶出时间20 min的优化条件下,金属锡的溶出率达到97%以上,氧化亚锡、锡酸钠和二氧化锡溶出率小于1%;然后采用盐酸(1+1)选择性溶出氧化亚锡+锡酸钠,在温度25 ℃、时间20 min的优化条件下,氧化亚锡和锡酸钠溶出率达到99%以上,二氧化锡溶出率小于3%。方案2首先采用5 g/L氢氧化钠-2 g/L酒石酸钠溶液选择性溶出氧化亚锡+锡酸钠,在溶出温度60 ℃、溶出时间20 min的优化条件下,氧化亚锡和锡酸钠溶出率达到97%以上,金属锡和二氧化锡溶出率小于1%;然后采用方案1的溴乙醇(3+97)选择性溶出金属锡。两套方案锡各物相检测值的相对标准偏差(RSD)均小于3%,满足物相分析的误差要求。两套方案的正确度实验表明两个物相分析方案都是可行的,满足了锡精矿苏打还原焙烧中锡物相分析的需要。     

锡精炼过程加硫除铜试验

针对锡精炼过程加硫除铜工艺,系统考察加硫量、加热温度和不同形态硫磺对锡铜分离的影响。研究结果表明,片状硫磺加硫量1︰1.2、加热温度300 ℃时,锡铜分离效果达到最佳,残余锡中的铜含量降低到了0.007%,锡铜分离率和锡直收率分别达到了99.18%、99.52%。该工艺是可以有效除去粗锡中的杂质铜,具有操作简单、成本低及效率高的优点。