专用SoC安全控制架构的研究与设计

针对专用SoC芯片的安全问题,在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上,规划了芯片资源的安全等级,设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制,给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分析表明,所设计的芯片系统能够满足机密性、完整性和可信性的应用要求。     

一种基于电磁旁路分析的硬件木马检测方法

为探究利用电磁辐射旁路信号检测集成电路芯片中硬件木马的可行性,分析了芯片电磁旁路信号的组成,构建了信号泄漏模型。在阐释霍特林（K-L）变换原理及特点的基础上,提出了利用K-L变换对芯片电磁辐射旁路信号进行信号特征提取的方法,分析含硬件木马芯片（木马芯片）与不含硬件木马芯片（原始芯片）对应特征信号的差异来检测芯片中是否含有硬件木马。通过在针对基于FPGA密码芯片中植入硬件木马并进行对比检测实验的结果表明,利用上述方法能有效分辨出木马芯片与原始芯片所泄漏电磁信号间的差异,达到检测出芯片中硬件木马的目的。     

巧修微机的电路故障

在微型计算机的电路中,一般都大量使用了集成电路芯片,这些芯片所起的作用是对电信号进行处理和控制。因此,多数芯片是电路中的核心元件。由于集成芯片内部电路复杂,芯片的引脚较多,当芯片发生故障时,要想查找出故障芯片和更换故障芯片就比较麻烦。笔者经过多次检修集成芯片,获得了一些比较实用的经验,在这里提供给同行们,以期共同交流。     

基于软件芯片的快速原型制造系统软件设计方法

本文把软件芯片的概念引入快速原型制造（RPM）系统的软件设计之中,根据RPM系统软件结构的特点,对其进行了软件芯片划分,并论述了每个软件芯片的功能。以数控语言解释器软件芯片为例,详细地介绍了RPM系统软件芯片的研制过程。研究了如何用软件芯片构造RPM系统软件。     

三维芯片制造成本分析

三维芯片由于其集成度高、功耗小、性能好等优点成为未来芯片制造的一种趋势,其制造成本问题成为该技术是否有应用前景的关键。分析了三维芯片的制造成本模型,并通过实验数据得到了三维芯片的成本最优划分方式;然后对多核处理器的二维芯片和三维芯片制造成本进行了对比,证明了在核数较大的情况下三维芯片制造成本的优势,说明三维芯片在未来芯片门数越来越多的情况下有很好的应用前景。     

基于视觉伺服的LED芯片形状匹配算法研究

LED芯片的定位是LED芯片检测、分选等后封装过程的关键步骤,其定位速度和精度直接决定了LED芯片检测设备的生产效率。为了提高芯片定位的精度,提出了基于视觉伺服的反馈补偿技术,有效补偿了芯片定位误差;为了提高芯片定位的速度,在视觉伺服系统的基础上,针对LED芯片的特点,提出形状匹配优化算法,通过减小匹配过程中匹配的面积和搜索的角度,有效弥补了因视觉运动补偿所消耗的时间。通过以上两方面提高了LED芯片定位精度和速度,满足LED芯片高精和高速的定位需求。     

32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型

ARM公司以及ARM芯片的现状和发展,从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法,并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。     

MPC860芯片及其存储器控制技术应用研究

MPC860芯片是Motorola公司生产的一种功能强大的PowerPC通信控制芯片,广泛应用于大型通信与实时控制系统。为充分发挥MPC860芯片的强大控制功能,提高数据通信率,必须使用大容量的flash RPROM（快速闪烁存储器）与SDRAM（同步动态存储器）。然而因为存储器芯片制造工艺的提高、存储容量的扩大,存储器芯片的控制时序也变得更复杂。MPC860芯片在设计制造过程中,增加了外围存储器的控制逻辑,减少应用者开发时的困难。MPC860芯片的存储器控制功能增加的同时,也提高了MPC860芯片的生存能力。针对MPC860芯片的强大功能,本文对MPC860芯片的存储器控制技术进行了深入研究,并提出了解决多机访问MPC860芯片管理的存储器的控制技术。     

物联“芯”世界

感知领域国内芯片开启新征途 工信部2014年的工作重点是要“突破核心关键技术,重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发”。各大芯片厂商更是看准了物联网给芯片市场带来的良机．加大力度扩展各种芯片的阵容。国产芯片厂家在这其中扮演了一个非常重要的角色．首当其;中的就是华为海思,目前华为的海思芯片已经在安防市场占据了相当高的市场份额。     

基于紧支集双正交小波的芯片焊点定位技术研究

芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺,在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后,用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度,确保键合机的焊头能够实现准确定位,采用基于紧支集双正交小波的多分辨率分析方法实现芯片和贴片基板边缘的快速检测和特征匹配,实现芯片和引线框架焊点的快速定位。这种方法能够实现芯片图像边缘特征的准确提取、识别和特征匹配。采用紧支集双正交小波进行芯片焊点和引线框架定位时,简化了算法的复杂度,提高了芯片引线框架焊点位置的检测效率和定位精度。