基于RTM工艺的纤维增强环氧树脂复合材料阻燃改性研究

制备了全新的阻燃定型剂DHQEP/ET3228,利用传统RTM工艺,实现了对纤维增强环氧树脂复合材料的阻燃改性。该定型剂的加入为预成型体提供出色的定型效果,回弹角测试中仅发生了1.24°的回弹,同时还可以有效提升复合材料的阻燃性能（LOI可达36.8%）。另外,阻燃定型剂可以参与环氧树脂的固化反应,使得阻燃定型剂的添加对复合材料的界面性能影响较小,保持了复合材料良好的层间剪切性能。     

环氧树脂的开发及其在电子电器材料中的应用研究进展

环氧树脂材料具有质量轻、造价低、易于规模化生产等特点,兼具较高的强度、耐腐蚀性和绝缘性能,在电子电器材料中得到广泛的应用。在介绍环氧树脂性能的基础上,对其开发情况进行了综述,包括无机共混改性、有机共混改性、化学合成改性等,同时总结了环氧树脂在电子电器材料领域中的应用进展,并展望了其未来的研究方向。     

改性环氧树脂灌封材料的研制

用端羧基丁腈橡胶(CTBN)与环氧树脂AG-80反应制得改性环氧树脂(Ⅰ);以硅硼树脂与双酚A型环氧树脂反应得到改性环氧树脂(Ⅱ);将改性环氧树脂(Ⅰ)和(Ⅱ)按比例在室温下充分混匀为A组分,把固化剂、阻燃剂等混配成B组分,将A和B组分按不同配比均匀混合配成灌封材料,并以IR、拉力机等仪器分别对改性树脂、灌封材料进行结构及力学性能的测试表征.筛选出的最佳固化条件为,当A组分与B组分用量为25:1时,于80～100℃固化2～4h,可得到理想的灌封效果.     

石墨烯微片表面接枝PMMA及其环氧树脂复合材料性能

利用石墨烯微片（GNPs）表面羟基与硅烷偶联剂反应,并通过原子转移自由基聚合（ATRP）方法在GNPs表面接枝了聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）。应用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、红外光谱和X射线衍射方法分析了化学接枝前后GNPs的微观结构变化。将接枝PMMA的GNPs加入环氧树脂中,研究其对环氧树脂力学性能与尺寸稳定性的影响。研究结果表明,与原始GNPs相比,表面接枝PMMA的GNPs对环氧树脂力学性能的增强作用更明显。添加质量分数为0.5%的GNPs-PMMA可以使环氧树脂拉伸强度和模量分别提高17.4%和75%,弯曲强度和模量也分别增加了6%和12%,同时可以使环氧树脂在低于玻璃化转变温度的线性热膨胀系数（CTE）降低25%。     

空心玻璃微珠/环氧树脂固体浮力材料模压成型工艺及性能

借鉴陶瓷材料模压成型工艺提出了适用于环氧树脂基固体浮力材料制备的真空辅助模压成型自由固化方法,实现了固体浮力材料制备过程中成型与固化环节的分离,为高性能固体浮力材料的制备提供了新方法。以环氧树脂(E-4221)为基体,空心玻璃微珠(Hollow glass microsphere, HGMS)做填充材料,采用模压成型自由固化方法制备高HGMS体积分数的HGMS/E-4221固体浮力材料,研究了HGMS体积分数、成型压力对HGMS/E-4221固体浮力材料密度、抗压强度、吸水率等性能的影响。结果表明,真空辅助模压成型自由固化方法适用于HGMS体积分数为65%~67%的HGMS/E-4221固体浮力材料制备,所获得的HGMS/E-4221固体浮力材料密度为0.621~0.655 g/cm3,适用深度可达到8 000~10 000 m。      

GPPS材料特性对注塑制品尺寸的影响分析

通过注塑成型数值模拟和Plackett-Burman实验设计相结合,以翘曲度评价注塑制品的翘曲变形情况,分析聚苯乙烯材料的流变特性参数和PVT特性参数对注塑制品变形的影响情况来研究材料特性对注塑制品尺寸的影响。结果表明,同一厂家生产不同牌号的同种材料引起的变形情况差距很大,文中研究的GPPS玻璃化转变时零压下的比容是注塑制品尺寸最重要的影响因素,玻璃化转变温度也有较大的影响。     

空心微珠/环氧树脂高强浮力材料的性能及断裂分析

以环氧树脂为基体, 经硅烷活化处理的空心玻璃微珠(HGM)为填充剂, 制备了高强浮力材料。采用XRD、 FRIR分析了HGM的结构和硅烷处理效果, 通过密度测试和单轴静态压缩试验研究了HGM的类型和含量对浮力材料性能的影响, 利用SEM和吸水率试验研究了浮力材料的断裂特性和吸水性。结果表明: HGM为无定形结构; 硅烷分子接枝在HGM表面, 使得HGM与环氧树脂完好结合且两者界面没有间隙沟槽; HGM的较大比压缩强度有利于提高浮力材料的性能; 高强浮力材料密度为0.645~0.850 g/cm3, 抗压强度为60~93 MPa, 比压缩强度为92~112 MPa·cm3·g-1; HGM含量较少时, 浮力材料断裂表面HGM破裂处的基体环氧树脂有拖尾特征, HGM含量增多时, HGM的破坏程度不断增大直至完全破坏; 浮力材料具有较好的抗吸水性。      

航天复合材料用低温固化改性环氧树脂体系的研究

0引言 连续碳纤维增强热塑性树脂改性环氧基体复合材料在航空材料领域具有广泛的应用。这类材料韧性好，耐热性优良（可耐150℃的高温），易加工，可作为纤维的预浸料，也可用于热压罐成型。一般地，这类复合材料在热压罐成型时都是使用高温固化（HTC）（如，〉180℃）来达到优异的性能。     

日本积水化学攻破技术难关，开发成功聚乳酸（PLA）发沧珠粒

积水化成品工业公司成功开发出具有150℃加温尺寸稳定性的珠粒法聚乳酸（PLA）树脂发泡体。聚乳酸树脂发泡体一旦超过60℃就会出现变形、而提高结晶度又使成型加工成为困难。这个课题的攻破推进了该项目的实用化。今后该公司将在食品包材相关领域，汽车等领域扩大使用并正式开展推进此项业务。     

国内外有关网络聚合物材料的文献摘录——环氧树脂部分

20062001 用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。     

耐蒸煮用在线涂布BOPET薄膜的开发

一、前言双向拉伸聚酯薄膜(以下简称BOPET薄膜)具有很多优异性能,如拉伸强度高、挺度好、吸湿性小、尺寸稳定性好、绝缘性能高、光学性能好、耐腐蚀、耐高低温(-50～150℃)等。BOPET薄膜的应用主要集中在食品、药品包装、影像基材、光学基材、电气绝缘等领域【1】。尽管BOPET膜的应用很广,然而其本身也有一些缺点,例如PET分子链呈刚性,分子的内聚能较高,加上PET分子易结晶,表面光滑,所以BOPET薄膜很难粘接。一般情况下,物质的表面能低于33mN/m,则几乎无法附着目前已知的任何一种胶粘剂。     

聚苯硫醚的应用与市场展望

聚苯硫醚（PPS）是特种工程塑料第1大品种,被誉为继聚碳酸酯（PC）、聚酯（PET）、聚甲醛（POM）、尼龙（PA）、聚苯醚（PPO）之后的“世界第6大工程塑料”,也是8大宇航材料之一。PPS因具有耐高温、耐辐射、耐腐蚀、耐磨、阻燃、高模量、高尺寸稳定性、电性能优良、成型加工性能好等特点,广泛应用于环保、汽车、电子、石化、制药等行业。但是,因其涉及军工产业,我国进口受到限制。     

谁弄脏了你的裤子——北京服装学院校园公共座椅现状分析

公共座椅使人在得到身心舒适与放松的同时,感受生活的情趣与关爱,是场所多功能性及环境质量的具体表现。北服的校园公共座椅有其木质坐面、空间划分形式的优点,也有未设置隔断易攀爬,材质未处理易分泌树脂等缺点。下面根据人的坐姿、座椅排列习惯、功能使用性等行为学,就北服校园座椅的现状列出了改善方案。     

碳纳米管/环氧树脂复合材料的导电性能研究

采用搅拌和高速剪切分散工艺将碳纳米管(CNT)分散在环氧树脂(EP)中,制成CNT/EP复合导电材料,浇成圆形试样.用表面电阻计测量样品的表面电阻检测其导电性,结果显示随着碳纳米管添加量的增加,复合材料的表面电阻不断降低.碳纳米管添加量为5%时,表面电阻从1012Ω下降到106Ω.使用SEM观测了碳纳米管在环氧树脂中的分散情况.     

光固化树脂部分

应用性增强的UV固化涂层材料，应用于金属表面的特种UV固化粉末涂料，用于多层电子元件及产品的紫外光电子束成型工艺，可UV或IR固化印刷油墨的电子照相显像方法及装置，UV固化不饱和聚酯／聚环氧树脂嵌段共聚树脂的研究。     

国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：环氧树脂部分

电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。     

液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析

采用静滴法观察了液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象,测定了298～363 K温度范围内的接触角,计算了附着功.结果表明:接触角随时间呈下降趋势,基板表面粗糙度对接触角的影响较大,在表面粗糙度较小时,接触角随时间下降较快,平衡接触角较小;初始接触角和平衡接触角均随树脂基材料中环氧树脂含量的增加而降低;升高温度使接触角的变化速率加快,加入树脂后的液体的平衡接触角对温度更加敏感;附着功随着时间的延长逐渐增加,但随着温度的上升而减小.