英飞凌在沪设总部抢占中国芯片市场

全球第六大半导体制造商———德国英飞凌科技公司(Infi-neon)日前在沪宣布,将中国区总部从香港迁到上海,以负责英飞凌在中国所有的投资及投资实体的管理。与此同时,英飞凌还透露了雄心勃勃的“中国计划”:未来5年,将在华半导体市场的份额从目前的5%提高到10%,进入前4名,其中内存产品的市场份额达到40%﹔将中国员工从目前的800人增加到3000多人。英飞凌总裁兼首席执行官乌里奇·舒马赫(UlrichSchumacher)说,“为实现上述目标,英飞凌将在华追加近4亿美元投资,寻找新的合作伙伴、建立新的合资企业,并将在华业务重点集中到内存产品和安全移动…     

美国半导体照明计划及进展

一、技术发展目标 美国能源部于2000年开始启动国家半导体照明研究计划,即“下一代照明计划”（NGLI）,总共将投资5亿美元支持计划的实施。随后,美国能源部负责制定了《半导体照明研究与发展计划》（以下简称SSL计划）,该计划为半导体照明确定了无机发光二极管和有机发光二极管（OLED）2个方向,已进行了多次修订,计划中关于半导体照明发展的战略措施包括基础研究、核心技术研究、产品开发、商业化支持、标准开发以及产业合作等方面。     

韩国成立半导体工程暨材料技术革新中心

由于韩国半导体材料40％以上依赖进口,为降低此比例,强化半导体材料产业,提高竞争力,韩国政府计划投入284.5亿韩元(约合2561万美元)。在成均馆大学成立“半导体工程暨材料技术革新中心”。该中心已于1999年12月动工兴建,预计2004年8月完工。该中心包括电子品部研究院、生产技术研究院等研究单位,以及三星电子、Samyung电子等89家企业,主要任务是解决存在已久的半导体制造与材料的技术瓶颈等问题。韩国产业资源部估计,随着革新中心的设立,该国半导体产业贸易收支不平衡的状况将有所改善,在半导体制造及材料技术的进展上,亦将大步跃进。     

第三代半导体研究院落户江苏如皋研究开发碳化硅、氮化镓、金刚石等材料

正27日,第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行。会上,中乌第三代半导体产业技术研究院宣布成立并落户如皋。中乌第三代半导体产业技术研究院由乌克兰国家科学院(单晶研究院)、如皋高新区共同发起成立。研究院将联合中国、乌克兰、德国等国专家,共同研究开发包括碳化硅、氮化镓、金刚石等在内的第三代半导体晶体材料及相关功能材料。     

会展

2006中国(深圳)国际半导体照明论坛暨展览会将在深圳召开日前,从国家半导体照明工程协调领导小组办公室传来消息,为进一步加强海内外科技界、产业界的交流与合作,促进我国半导体照明产业的不断升级和国际半导体照明产业的快速发展,继2004年、2005年国家半导体照明工程协调领导小组办公室联合有关单位分别在上海和厦门成功举办两届“中国国际半导体照明论坛暨展览会”后,应业界普遍要求,经国家科技部批准,中国半导体照明产业第三届盛会——“2006中国(深圳)国际半导体照明论坛暨展览会”将于2006年7月12日-14日在深圳隆重召开。论坛将邀请国…     

Wui Shirong：President of Guangdong LED Lighting Industry Joint Innovation Center

眭世荣,现任广东省半导体照明产业联合创新中心（GSC）主任、深圳市LED产业联合会会长、广东省半导体光源产业协会副会长兼秘书长、国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长、《广东LED》杂志社总编。主要从事战略性新兴产业半导体照明领域的科研项目管理、战略研究、标准研究与标准化协调工作、协同创新平台组织管理等工作。参与广东省“十二五”半导体照明产业化技术开发重大项目的管理与协调．“标准光组件”重大项目的可行性研究、立项论证、指南编制、项目的组织和实施等工作及“十二五”产业发展规划研究。具备丰富的协会组织建设、企业运营和危机公关管理经验,对新兴产业战略发展有深入的研究和成果,已指导和培育多家LED-~成功登陆资本市场。曾获得深圳“首届青年科技专家中银集团奖”。     

山西安装:吹响品牌集结的号角

山西省工业设备安装有限公司(简称“山西安装”)始建于1952年,前身为建工部第八工程管理局第二安装公司,目前是山西省规模最大最强的综合性建筑安装企业,也是中国综合性建筑安装企业500强之一.公司注册资本金1亿元,总资产近20亿元,员工3000余名,其中各类高中级职称人员近千人.随着产业结构不断优化,目前,山西安装已发展成为以建筑安装为主业,房地产开发、投融资、租赁等多业并举的大型公司.     

政策

工信部:持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展,据报道,10月8日,工业信息化部(以下简称“工信部”)网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IG BT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好地支持产业发展。     

人-机结合的智能科学和智能工程

20世纪80年代以来，与人工智能(AI)密切相关的有两件大事，即日本的第五代计算机计划和中国的(“八六三”-306)智能计算机计划。两个计划实施后，使人们对智能自动化问题的认识有很大转变与提高。钱学森先生对此指出了人机结合的重要性，并认为应该研究人机结合的智能系统。笔者于1994年提出“智能科学和智能工程”这一学科领域的设想，到今天，有关人-机结合的智能系统研究已经有了相当的进展。     

福建漳州形成半导体照明产业群

近日，福建省漳州市立达信绿色照明有限公司等6家省级高新技术企业被认定为厦门国家半导体照明工程产业化基地骨干企业(占基地骨干企业总数的38％)，从而大大加快了漳州市半导体照明产业群的形成。预计至2010年，漳州市半导体照明产业产值将达到20亿元。     

AI LaunchPad定制计划可服务电影行业的智能化升级

迄今,人工智能 (AI)已成为人类社会向更高层级发展演进的重要驱动力,AI+5 G、AI+智能家居、AI+物联网等应用层出不穷,同时 AI 也是电影产业推进智能化升级的关键支撑技术,但很多企业或机构往往因缺少硬件设施和开发环境而无法实现AI 落地应用.近期,英伟达 (NVIDIA)发布AI LaunchPad计划,旨在...     

专访广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣

正眭世荣,现任广东省半导体照明产业联合创新中心(GSC)主任、深圳市LED产业联合会会长、广东省半导体光源产业协会副会长兼秘书长、国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长、《广东LED》杂志社总编。主要从事战略性新兴产业半导体照明领域的科研项目管理、战略研究、标准研究与标准化协调工作、协同创新平台组织管理等工作。参与广东省"十二五"半导体照明产业化技术开发重大项目的管理与协调,"标准光组件"重大项目的可行性研究、立项论证、指南编制、项目的组织和实施等工作及"十二五"产业发展规划研究。具备丰富的协会组织建设、企业运营和危机公关管理经验,对新兴产业战略发展有深入的研究和成果,已指导和培育多家LED企业成功登陆资本市场。曾获得深圳"首届青年科技专家中银集团奖"。     

“半导体照明产业化技术开发”重大项目正式宣布启动——2004年半导体照明论坛及展览会于3月23日在上海举行

本刊讯科技部副部长、国家半导体照明工程协调领导小组组长马颂德在日前举行的“2004中国(上海)国际半导体照明论坛”上正式宣布启动国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目,这标志着国家半导体照明工程已进入实质性推进阶段。国家半导体照明工程协调领导小组副组长李健介绍说,这一重大项目的战略目标是:突破一批半导体照明的关键技术、掌握一批半导体照明技术的知识产权、形成我国自己的半导体照明产业。要推动半导体照明在城市景观等特殊照明领域应用的同时,瞄准实现普通照明的远期目标,加大解决亮度、价格等瓶颈的攻关力…     

下期预告

正主题:国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化工作独家专访:国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲面对面:澳大利亚标准协会总裁Bronwyn Evans博士背景:成立于2004年的国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)现有会员440余家,占国内70%以上的产业产值,拥有上市企业20余家。联盟致力于产学研联合、上中下游集成创新,实现核心技术突破,2013年荣获科技部第一批56家试点联盟评估第一名。中国已成为LED应用产品的全球制造基地。     

超大规模集成电路配套材料专项课题申请指南

前言 国内微电子市场的持续增长,以及中国加入WTO,吸引了世界半导体产业界和投资者的关注,“十五”期间我国集成电路及半导体产业将有更大的发展,这些都为我国微电子配套材料的发展提供了难得的机遇。为改变我国集成电路产业用关键基础材料技术水平低、品种不配套、产业化规模小、关键基础材料依赖进口的局面,科技部在“十五”国家863计划中,特别设立微电子配套材料重大专项,选择重点,坚持有所为,有所不为,以自主开发、突破关键技术和加强成果的产业化为目标,在     

加快发展我国第3代半导体材料 力争实现产业赶超

<正>我国半导体产业长期受制于人,每年进口芯片的支出就超过2 000亿美元,高于进口石油的花费。这种被动局面很大程度上与我国半导体材料技术不强有关。近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第3代半导体材料正在兴起,美国早在2014年就成立了下一代电力电子制造创新学院,重点推进第3代半导体材料的技术研发与应用开发。如何抓住第3代半导体材料发展机会,实现我国半导体产业的弯     

半导体材料的发展现状

在半导体产业的发展中，一般将硅、锗称为第一代半导体材料；将砷化镓、磷化铟、磷化镓等称为第二代半导体材料；而将宽禁带(Eg＞2．3eV)的氮化镓、碳化硅和金刚石等称为第三代半导体材料。本文介绍了三代半导体的性质比较、应用领域、国内外产业化现状和进展情况等。     

湖北校企合作成立LED产业技术创新战略联盟

20t2年12月26日,由湖北省科技厅倡议,武汉大学、华中科技大学、武汉迪源光电等8家高校和企业发起的湖北省半导体照明（LED）产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）成立。     

西安半导体照明产业现状:集群初步形成

截至目前,西安市半导体照明示范应用工程总投资已经达到20163万元,应用LED灯具数量达到73995盏,实施示范应用工程20项,培育半导体照明产品制造企业40家,自主技术创新与产品应用紧密结合的半导体照明产业集群初步形成。     

我国IC设计业现状和发展思考

20世纪90年代初、中期,我国政府为发展集成电路设计,以国家意志实施了“908”、“909”集成电路设计专项工程。至此,在我国半导体行业中,如雨后春笋般地催生了一个崭新的业态——集成电路设计业。跨入新世纪之际,中央政府又及时发布了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号文)。这在国家政策层面上,向世界表明了我国政府“以芯片制造业为主体,IC设计业为突破口”来发展IC产业的决心。在国家18号文政策的鼓励下,极大地调动起境内外企业投资中国大陆IC产业的积极性,晶圆代工业(Foundry)和无生产线半导体工厂(…