无铅化微电子互连技术与导电胶

介绍了电子互连用导电胶（ECA）的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。     

微电子互连用导电胶研究进展

导电胶具备无铅、分辨率高、柔韧性好、加工工艺简单、低温操作等优点而使其成为替代传统Sn/Pb钎料的理想的微电子互连材料。本文对微电子互连用导电胶的组成、分类、机理和研究现状等进行了综述。为进一步研究开发新型性/价比高的微电子互连用导电胶提供思路。     

微电子封装用导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展。导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流。简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装中的技术问题,并对其发展趋势和发展前景作了展望。     

微电子封装用各向异性导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进。各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料,广泛应用于电子产品中。介绍了各向异性导电胶的组成、分类、结构特点和导电机理,以及影响它的粘接可靠性因素,如粘接工艺参数、导电颗粒的粒径分布、各向异性导电胶的弹性模量、环境干扰等,并对国内外最新文献报道的最新研制成果进行了综述。最后,对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展

首先概述了导电胶较之于传统的Sn-Pb焊的优点、应用前景和存在的不足。然后系统地介绍了近来国外关于导电胶力学性能研究的方法和取得的成果。     

浅析雷达信号处理与微电子技术

提高现代雷达通用化、模块化、系列化研制水平,对于缩短雷达研发周期、加速型号改进、提高产品性能可靠性均有着重要意义,而雷达信号处理技术与微电子技术的运用为这一目标的实现提供了坚实的技术基础.为此,从雷达信号处理技术进步与微电子技术对雷达处理的实际价值出发,分析雷达信号处理的具体功能与微电子技术在雷达处理中的应用,以期充分...     

塑料热稳定剂的无铅化技术发展趋势

介绍了国内外塑料热稳定剂行业及市场的无铅化进程和现状,针对国内聚氯乙烯（PVC）用塑料热稳定剂生产与应用中存在的问题和低铅化趋势进行了分析和探讨,并根据不同类型塑料热稳定剂的毒性类别,提出无毒或低毒性的钙、锌复合稳定剂、无重金属元素有机热稳定剂和有机锡稳定剂是国内塑料热稳定剂行业的无铅化技术发展趋势。     

碳系导电胶的研究进展

介绍了导电胶的种类,重点综述了碳系导电胶[如导电炭黑导电胶、石墨导电胶、碳纳米管(CNTs)导电胶、石墨烯导电胶和碳纤维导电胶等]、复合导电胶(如Ag/CNTs导电胶、Ag/石墨烯导电胶等)的研究进展。最后对碳系导电胶的研究方向进行了展望。     

固化工艺参数对导电胶的LTCC互连机械性能研究

采用导电胶的唯象模型,用COMSOL互连的有限元模型,分析了导电胶在一定的固化工艺参数(时间、压力、温度)下的剪切应力和翘曲形变,并对三个工艺参数在一定范围内,进行三因素三水平正交试验设计。研究结果表明:工艺参数组合为固化压力1 200 Pa、固化温度120℃、固化时间为10 min变形,其相应的剪切应力为2.4 412 MPa,扭曲度为2.2395E-4%,弓曲度为3.1671E-4%,为互连推荐工艺参数,该工艺参数对导电胶的固化工艺提供了参考。     

新型导电胶粘剂的研制及其固化动力学研究

以环氧树脂、增韧剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、导电粒子为主原料,制得了综合性能良好的单组分导电胶粘剂。利用差示扫描量热法（DSC）对该导电胶进行了固化动力学研究,获得了多种动力学参数。     

聚氨酯/镀银纳米石墨导电胶的制备与性能研究

以聚氨酯(PU)预聚体为基体,以镀银纳米石墨为导电填料,采用共混法制备PU/镀银纳米石墨导电胶,并与PU/纳米石墨导电胶进行电学性能、力学性能和热稳定性能对比。结果表明:PU/镀银纳米石墨导电胶和PU/纳米石墨导电胶的导电渗流阈值分别为3%和9%,此时对应的电导率分别为0.044 S/cm和0.012 S/cm;前者的力学性能(最大剪切强度为5.76 MPa)高于后者(最大剪切强度为3.65 MPa),并且前者的起始分解温度比后者提高了近10℃,说明前者的应用前景比后者更广阔。     

聚丙烯酸酯基导电压敏胶的制备与研究

利用不同形貌填料间的架桥、插层等"协同"效应,将一定比例的碳黑、短切碳纤维、碳纳米管、纳米石墨微片复合作为导电填料,加入到聚丙烯酸酯压敏胶中,采用溶液共混法超声分散,得到导电填料添加量少、导电性能和力学性能良好的导电压敏胶。     

丝印导电油墨的研制

将丙烯酸树脂和饱和聚酯树脂在高沸点混合溶剂中完全溶解制成粘料,由此粘料加入导电银粉和其他配合剂混合研磨制成导电油墨。讨论了导电银粉的结构、粒径、填充量,固化性能,助剂,溶剂对树脂的溶解性等对导电油墨性能的影响。     

导电胶的应用现状

介绍了导电胶的组成、导电机理及在各方面的应用,并对未来导电胶的发展作了展望。     

导电涂料的作用机理及应用

导电涂料的应用日益广泛,通过阐述导电涂料的作用机理,介绍了各种导电涂料的最新研究进展。     

各向异性导电胶研究进展

随着微电子产业的不断发展,电子产品微型化和集成化趋势日益显著,新型电子封装材料也呈快速发展态势,其中各向异性导电胶(ACA)已成为新一代封装材料的主流。对近年来ACA的研究进展进行了综述,并对其今后的发展方向作了展望。     

镀银空心玻璃球填充的导电有机硅密封剂的研究

以镀银玻璃球为导电填料制备室温硫化高导电有机硅密封剂,研究了密封剂的导电性能与形变的关系:在一定的导电填料加入量范围内,密封剂的导电性能随着拉伸形变而提高。     

单组分热固化聚氨酯-银导电胶粘剂的研究

以多元醇/异氰酸酯改性的预聚体,用封闭剂封端,添加交联剂和片状银粉制成单组分导电胶粘剂。研究了不同多元醇、异氰酸酯、封闭剂、交联剂对导电胶粘剂性能的影响。