氨基硅油改性环氧灌浆材料的形态与性能

采用氨基硅油与双酚A型环氧树脂反应，并以此制备了一种新型糠醛丙酮环氧灌浆材料。研究了不同氨基含量对改性环氧灌浆材料固结物形态和性能的影响。结果表明，氨基硅油在糠醛丙酮环氧基体中总体上呈现典型的“海-岛”结构，当氨基硅油含量为20%时，它与基体的相容性最好，微观上呈现一种条带结构，综合性能也最佳。     

高渗透性环氧系化学灌浆材料—YDS浆材的研究

YDS复合增强剂能迅速活化糠醛、丙酮分子中的碳基,其活化产物能参与环氧树脂的固化反应。用YDS改性的环氧系化灌浆材可以大量加入稀释剂而保持较高的力学性能。该浆材起始粘度低,与介质的亲和力大,渗透性能极为优异,力学性能优良,耐老化性能好。     

环氧树脂新型有机硅改性剂

研究了含酚羟基有机烷氧基硅烷及3,3',3"-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚两种新型有机硅改性剂对双酚F环氧树脂力学性能及热性能的影响.研究结果表明,两种改性剂均可有效提高环氧树脂浇铸体的韧性,提高其抗开裂指数,降低线胀系数.3,3',3"-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚改性剂在提高环氧树脂的力学性能的同时,保持固化物较高的玻璃化温度, 并可降低双酚系环氧树脂基体的粘度.     

高性能丙烯酸／环氧／氨基涂料

采用少量环氧树脂与丙烯酸类单体共聚，得到丙烯酸环氧脂预聚物，再用氨基树脂交联固化，生成互穿网络结构的高分子涂膜，是综合性能优异的高装饰性涂料。     

LED封装材料的研究进展

发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能要求,综述了LED封装材料种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用研究进展。     

上海：亿泽公司新型环氧涂料防腐蚀性能超群

一种价格比普通无溶剂环氧树脂涂料便宜、但涂覆和防腐蚀性能优异的EPOND新型环保环氧树脂涂料，近日由上海亿泽科技环保有限公司推向市场。     

有机硅化学改性环氧树脂的研究进展

从硅油改性环氧树脂体系、硅烷偶联剂改性环氧树脂体系、硅树脂改性环氧树脂体系、硅橡胶改性环氧树脂体系4个方面综述了不同类型有机硅化学改性环氧树脂的已有研究情况,并结合高分子改性材料的高性能化发展现状,展望了有机硅改性环氧树脂的发展趋势。已有研究表明,有机硅改性环氧树脂将向开发具有新型官能团的有机硅环氧树脂以及新型结构的有机硅环氧树脂方向发展。     

环氧改性有机硅树脂的合成及在涂料中的应用

1　前　言有机硅涂料是 70年代发展起来的一类耐高温涂料 ,一般耐温区间为 2 0 0～ 4 0 0℃ ,国外国类产品可长期耐 50 0～ 70 0℃。由纯有机硅树脂制备的此类涂料虽然耐热性优良 ,但常温干燥性能、耐溶剂性能、附着力等不理想。用环氧将有机硅树脂加以改性 ,所得树脂既耐高温 ,又耐腐蚀 ,从而获得广泛的应用。2　实　验2 .1　有机硅中间体的合成有机硅树脂是由不同官能度的单体按一定的配比制得。三官能团单体能提高交联度 ,二官能团单体能增进柔韧性 ,四官能团单能改善常温干燥性能。有机硅树脂的性能与Ｒ/Ｓｉ和ＣＨ3/Ｃ6Ｈ5值密切相关 ,…     

柔性环氧灌浆材料的制备与性能研究

采用十八胺与乙二醇缩水甘油醚为原料,制得一种两端为环氧基、中间氮原子上接有长疏水侧链的加成物,再由自制亚胺上剩余的仲胺对加成物进行封端,制备出潜伏型柔性环氧固化剂.并用该固化剂制备出低模量高弹性环氧灌浆材料.通过测定固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg),扫描电子显微镜对固化物的断裂面形态分析等...     

环氧树脂与氰酸酯共固化物的结构与性能

研究了用乙酰丙酮过渡金属络合物等促进剂催化促进环氧树脂与氰酸酯(在氰酸酯欠量,适量和过量条件下)的共固化反应行为、固化反应的机理、固化物的结构特征以及结构与性能关系.结果表明,促进剂能明显地降低体系的固化反应温度,缩短固化反应时间,其促进效果与促进剂种类有关.在固化反应过程中,先是氰酸酯发生自聚反应形成二聚体或三聚体(三嗪环),然后二聚体进一步形成三嗪环,此过程伴随着环氧树脂的聚醚反应,最后是三嗪环与剩余的环氧基反应形成噁唑烷酮.在氰酸酯欠量的条件下,固化物的交联结构主要是聚醚网络结构和噁唑烷酮结构,三嗪结构很少.在氰酸酯适量和过量条件下,固化物交联结构主要是三嗪环和噁唑烷酮结构,聚醚结构很少.随着氰酸酯含量的增加,三嗪结构随之增加,聚醚结构减少,固化物的耐热性能和介电性能随之提高.     

含金刚烷结构环氧树脂的合成与性能

以1,3-二(4-羟基苯基)金刚烷(BHPA)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,采用二步法合成了低分子量的1,3-二(4-羟基苯基)金刚烷二缩水甘油醚(DGEBAD),采用FTIR、1H-NMR和凝胶渗透色谱(GPC)分别对其结构和分子量进行了表征并滴定得到其环氧值;采用旋转流变仪对其流变性能进行了表征。使用4,4'-二氨基二苯基甲烷(DDM)固化DGEBAD,对固化DGEBAD-DDM树脂体系的力学性能、吸水率和耐热性进行了测试,得到的固化物的拉伸强度为90 MPa,玻璃化转变温度为163℃, 5%热失重温度高达401℃,吸水率比相同条件下环氧树脂E51-DDM固化物降低了31.60%。      

双酚系化合物及其环氧树脂的合成和性能综述(上)

较详细介绍了双酚系化合物及其环氧树脂的合成方法和工艺路线 ,以及环氧树脂固化物的固化性能。     

超细水晶粉对环氧树脂力学性能的影响

以超细水晶粉为填料,用不同的组成和工艺制备水晶粉/环氧树脂复合材料.对水晶粉/环氧树脂复合材料的抗剪切强度、热膨胀系数进行较系统的研究,并用扫描电镜(SEM)对水晶粉/环氧树脂复合材料断面显微结构进行了观察.结果表明随填料含量增加可以适当提高复合材料的抗剪切强度,而降低其热膨胀系数.     

双螺环季戊四醇二膦酸酯环氧树脂的制备,表征及其耐热性能研究

三氯氧磷和季戊四醇反应得到的双螺环季戊四醇二膦酸酯二氯经与二烯丙基胺反应,再用mCPBA进行环氧化可得一种新型含双螺环季戊四醇二膦酸酯型环氧树脂(SPDPCDAAEP),采用红外光谱、核磁氢谱对环氧树脂的结构 进行了表征.同时用示差扫描量热分析(DSC)对SPDPCDAAEP/间苯二胺体系的非等温固化动力学的研究结果表明,SPDPCDAAEP在较低的温度下即可发生固化,且固化所需的活化能为64.47kJ/mol.最后将SPDPCDAAEP作为一种反应型阻燃剂应用于双酚A缩水甘油醚( DEGBA)的阻燃改性,热失重分析(TGA)数据显示SPDPCDAAEP/DEGBA复合材料在500℃、600℃及700℃的成碳率随着SPDPCDAAEP的添加量的增加而提高.尤其当SPDPCDAAEP所占的质量分数为40％时,温度为500℃的成碳率达到了56.9％,而温度为700℃的成碳率也达到了42.2％.     

含侧环氧基硅油复合改性环氧树脂的研究

采用侧基环氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)来复合改性双酚A型环氧树脂(EP).通过测定复合改性固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg),扫描电子显微镜对改性固化物的断裂面形态分析等,系统探讨了复合改性方法、有机硅组成及其含量等对复合改性材料性能的影响.结果表明,采用ES和PSA复合改性EP后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高,且以环氧值高的ES和PSA的改性效果更好.其中环氧树脂经10份ES-16或10份PSA-16改性后,Tg由未改性的156.73℃提高到177.35℃,比改性前提高了近20.62℃,均达到了很好的增韧和提高耐热性的效果,符合电子封装等高性能材料的改性要求.     

环氧树脂／纳米TiO2复合材料的制备与性能研究

以纳米TiO2和聚苯胺包覆纳米TiO2后的颗粒作为增强组分，通过溶液共混法制备环氧树脂基纳米复合材料。IR结果表明，纳米TiO2颗粒表面舜口聚苯胺之间存在强烈的相互作用：这种包覆后的纳米粒子作为填料，能提高其与基体环氧树脂的界面相容性，使其能均匀地分散在环氧树脂基体中，在添加量为3％（质量分数，下同）时，拉伸强度比纯的环氧树脂提高了39．3％。     

快速固化环氧树脂及其碳纤维/环氧复合材料性能

采用双酚A型环氧树脂（DGEBA）、改性咪唑（MIM）及改性脂肪胺（MAA）研制快速固化树脂体系。分别利用DSC和流变仪测试了树脂体系的固化特性与流变行为,优选了树脂配方。采用真空辅助树脂灌注工艺（VARIM）制备了快速成型的碳纤维/环氧复合材料层板,考察了层板的成型质量和力学性能,并与常规固化的层板性能进行了对比。结果表明：采用优选的树脂配方,120 ℃下树脂在5 min内固化度达95%,碳纤维/环氧复合材料层板成型固化时间可控制在13 min以内,固化度达95%以上,并且没有明显缺陷;与常规固化相比（固化时间大于2 h）,快速固化碳纤维/环氧复合材料层板的弯曲性能和耐热性能降低幅度较小。     

新型含硅氧烷液体环氧树脂的合成与表征

以四甲基二乙烯基二硅氧烷和间氯过氧化苯甲酸为原料,通过一步氧化反应制备了1种新型含硅氧烷液体环氧树脂(SiO-EP).采用核磁、红外和质谱对该环氧树脂的结构进行了表征.采用示差扫描量热法(DSC)和热失重法(TGA)对SiO-EP/PN固化物进行了热性能分析,发现该树脂的玻璃化转变温度Tg为81℃,N2条件下700℃时燃烧残炭率高达62%.拉伸和弯曲测试表明该树脂具有良好的力学性能,其拉伸强度和弯曲强度分别为72MPa和103MPa.