微电子封装技术与SMT将携手走向未来

对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望.     

2013中国高端SMT学术会议(第七届)征文通知

由四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省软件协会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTAChina、励展博览集团、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社和广东技术师范学院工业实训中心等十四家单位联     

任重道远 SMT／EMS企业发展需“众人拾柴”

SMT历史可以追溯到上世纪70年代末和80年代初,当时中国的电子科技人员已经开始跟踪国外SMT技术的发展,并在小范围内应用SMT技术。上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进高潮。进入21世纪以来,中国SMT引进步伐大大加快。随着国内对SMT技术的广泛应用,SMT／EMS企业如雨后春笋般兴起。目前SMT／E幅企业主要分布在长三角、     

现代电子装联技术——SMT

介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

2000年北京国际SMT技术交流会在北京召开

北京电子学会表面安装技术(SMT)专业委员会于6月27日—30日在北京总后呼家楼宾馆举办2000年北京国际SMT技术交流会。会上美国SMT协会硅谷分会主席、FLEXTRONICS ITERNATIONAL公司技术总监易继辉先生做了《世界最新SMT技术发展趋势及SMT技术管理》的精彩     

关于举办2012中国高端SMT学术会议（第六届）征文通知

由四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、上海市电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、美国SMTAChina、励展博览集团、英国《环球SMT与封装》、《EMAsia》、《电子工艺技术》杂志社、广东技术师范学院工业实训中心SMT培训部等十二家单位联合举办,四川省电子学会SMT专委会承办的中国高端SMT学术会议从2007年开始已历经五届,会议共征集的论文已达600余篇,参会人员1300余人,并成为国内SMT领域规模较大和层次最高的学术会议。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

表面安装PCB设计工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自1980年代以来已在电子工业中得到了越来越广泛的应用和发展。本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,文中就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。对SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

表面安装PCB设计工艺浅谈

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

托盘在混装电路板波峰焊接的应用

随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SRT技术中的关键,也是SHT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。