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全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse ^TM低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术, 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(6)
新思科技公司与世界领先的半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司(”中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)日前宣布:从即日起推出其40nmRTL-to-GDSII参考设计流程5.0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整工具套件,将多样化的自动化低功耗和高性能功能整合在其中,给中芯国际的客户带来了目前芯片设计所需要的差异化性能和功耗结果。 相似文献
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Cadence宣布与中芯国际(SMIC)合作,开发一种兼容最新版Cadence Virtuoso定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包(PDK)。该参考流程与PDK面向使用混合信号芯片进行SMIC 0.13微米工艺设计的共同客户。这种解决方案将有助于促进模拟混合信号设计,满足不断发展的消费电子、网络与无线设备市场需求。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(2):25-25
上海1月18日电—由杭州国芯科技有限公司(数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司)设计,采用中芯国际(中国及世界领先的集成电路代工厂之一,以下简称“中芯国际”,纽约交易所:SMI;香港联交所:0981.HK)的0.18μm混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101,近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。 相似文献
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<正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的Design Ware(?)接口、模拟IP产品组合和 相似文献
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灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB2.0物理层设计(PHY),该设计为采用USB2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。 相似文献
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