通用GPS标准矩阵模型的信息编码方法研究

几何产品技术规范与认证标准(Geometrical Product Specifications and Verification)中的通用GPS标准只给出矩阵模型,却没有具体的计算机实现技术方法.针对信息表达、交换与集成的要求,分析了新一代GPS标准中通用GPS标准矩阵模型对信息分类编码的问题,对通用GPS标准矩阵的实际应用功能进行编码,构建了统一的分段式、混合结构编码结构模型,并对模型进行详细描述,以解决新一代GPS标准的软件化问题.该模型针对不同类别的信息对象,实现了各类信息对象编码结构形式的统一.     

基于三维激光技术的圆柱点云搬正及圆度计算

针对罐式集装箱在生产过程中因其自身结构和工艺把控,需要测量内容器圆度等几何尺寸的问题。本文提出基于三维激光扫描法的罐式集装箱内容器圆度尺寸获取方法。首先,通过扫描获取罐箱内容器全尺寸点云,并基于点云法向量算法去除内部加强筋板、管道等附件;然后,通过筒节椭圆拟合计算点云搬正角度,实现点云的高精度配准;最后,采用RANSAC中轴线拟合和欧氏距离计算,完成了内容器点云不同截面的圆度获取。与人工测量比较,该方法精度优于2 mm,同时测量时间在10 min左右,提高了测量效率,降低了劳动强度,为三维激光扫描用于工艺测量提供了解决方案。     

基于图像处理技术的轮毂智能检测系统

为了实现轮毂关键几何参数的自动测量,基于图像处理技术研发轮毂智能检测系统。采用黑白高清CCD工业相机采集图像数据。利用Canny算子算法提取轮毂孔径边缘信息。根据轮毂图像特点,对传统Canny算子算法的滤波算法运用双边滤波和图像二值化方法进行改进。为了提高Canny算法的适用性,提出了一种自动计算阈值的方法。基于最小二乘法拟合轮毂孔径边缘,从而获取轮毂孔径大小的尺寸信息和圆心相对距离的位置信息。通过实验测量计算,轮毂孔径的尺寸和位置测量满足工业现场精度要求,实现了轮毂关键几何信息的自动测量。     

基于多自由度激光堆积金属零件中心轴线的搜寻算法

针对激光堆积制造金属零件中存在支撑结构去除困难、浪费材料及辅助加工时间长等不足.为此基于多自由度无支撑激光堆积制造金属零件系统被广泛研究.物体中心轴线是激光堆积制造金属零件过程中堆积方向及堆积层厚度分割确定的依据.本文提出了一种金属零件中心轴线搜寻的具体算法,该算法主要依据金属零件的几何特征,来确定金属零件的中心轴线.利用该算法能够较为简单的确定金属零件的中心轴线.金属零件中心轴线的提取,为实现无支撑激光直接制造金属零件系统的开发提供基础.     

基于CE环境的产品信息建模技术及其发展趋势

产品的数字化和信息化是数字化制造业的基础,产品数字建模技术是体现未来制造业能否快速适应市场竞争的关键技术手段.本文通过对比分析产品语言建模、几何建模、特征建模和集成信息建模等方法的优缺点,阐述了基于CE环境的产品信息建模过程应满足的技术需求、实现方法及其发展趋势.     

DSX视频网络编辑管理系统

随着广播电视技术数字化进程的不断推进,在非线性编辑产品日益广泛应用的今天,非线性编辑又走入了一个新的台阶,新一代的CPU GPU架构的非编,广泛支持多码率、多格式的混合编辑,使网络化的非编成为可能。在非线性网络编辑操作环境中,如何提供工作效率,优化工作流程,并且共同分享     

对影响GPS拟合高程精度的分析

全球定位系统(GPS)的出现对传统的几何水准测量产生了巨大影响。利用全球定位系统(GPS)的技术测量高程仍然是该领域中亟待解决的问题。本文通过对GPS定位技术拟合高程的原理及影响精度的原因进行分析,并以周口市环城公路D级GPS控制网为基础,进行拟合高程与水准高程比较,探讨GPS定位技术拟合高程的精度。     

基于增强现实的交互式产品三维虚拟展示设计

三维虚拟展示无法有效提取交互式产品的特征,导致去噪效果较差,标定及展示结果不准确。提出基于增强现实的交互式产品三维虚拟展示设计方法,通过增强现实技术中摄像机的成像模型及标定方法标定摄像机,提取产品特征,结合随机采样一致性算法匹配特征,获取图像的对极几何约束关系和基础矩阵,检索三维模型,实现交互式产品三维场景展示。实验表明,所提方法摄像机的标定精度在95%以上,信噪比为29.5dB,最高精度为99.2%,能有效增加信噪比,获取高精度的标定结果及展示结果。     

第四代人机自然交互系统中的AVR虚拟环境技术

虚拟环境为新一代(第四代)人机自然交互系统提供三维可视化交互环境.虚拟景物建模是创建虚拟环境的关键.本文着重研究了虚拟环境建模中的AVR(From Actual Reality to Virtual Reality,即由真实现实到虚拟现实转换)理论、算法及实现技术.在分析、理解虚拟环境建模中的AVR问题性质的基础上,采用计算机视觉和计算机图形学相融合(CV/CG)的技术路线,利用AVR重建技术,直接从视觉获取的真实世界景物几何形状数据中提取出计算机内部统一参数描述模型,并生成真实感的三维景物图像,在虚拟环境中显示,从而实现由真实世界景物形状信息到虚拟环境真实感景物的计算机建模,研究工作具有重要意义和广泛的应用前景.     

基于改进粒子群算法的新一代GPS平面度误差评定

为了在全局范围准确评价平面度误差,根据新一代GPS标准,建立了符合最小区域条件的平面度评定的数学模型.针对平面度误差评定的特点,提出了一种基于遗传交叉因子的改进粒子群优化算法对平面度测量数据进行最小区域评定,给出了该算法的实现方法.实例结果表明,此方法可以在新一代GPS标准下有效、准确地评价平面度误差.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!