新型双马来酰亚胺改性环氧树脂体系性能研究

用含二氮杂萘联苯结构的双马来酰亚胺(DHPZ-BM I)与4,4'-二氨基二苯砜(DDS)为复合固化剂固化环氧树脂(E-51)。采用示差扫描量热仪(DSC)研究了该体系的固化反应动力学,求得固化反应表观活化能Ea=63.28 kJ/mol,碰撞因子A=1.55×106s-1,反应级数n=0.89,该体系与链延长型双马来酰亚胺PPEK-BM I(DP=15)/DDS/E-51体系的固化反应动力学数据几乎相同,证明二者的固化反应过程相同。采用热失重分析仪(TGA)分析研究了上述2种固化体系的热分解动力学,前者的热分解活化能达215.04 kJ/mol,为后者的1.5倍以上,说明DHPZ-BM I/DDS/E-51是1种热稳定性能良好的耐高温环氧树脂体系。     

新型共聚芳醚砜改性环氧树脂的结构与性能研究

采用新型杂萘联苯共聚芳醚砜(PPBES)树脂对环氧树脂(EP)进行共混改性,研究了共混物的结构和性能,并对其增韧机理进行了分析。结果表明:采用PPBES改性EP后,在共混物韧性提高的同时,其玻璃化温度最多提高了30℃,且热稳定性得到了很好的保持。     

注塑级PPES/PPS共混合金热性能及结晶性能的研究

通过熔融挤出、注塑成型的方法制备了配比不同的含二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜(PPES)和聚苯硫醚(PPS）的共混物，对材料的热性能及结晶性能进行了研究。热失重研究表明，在所组成范围内PPS的加入并未降低共混物的热性能，但使共混物的热变形温度有所降低；PPES的加入使PPS的结晶受到阻碍，当PPES质量分数达80％时，PPS产生了晶格缺陷，从而不能形成完善的球晶，退火过程有利于提高共混物的热变形温度，使PPS形成更完善的球晶。     

环氧树脂/有机硅改性双马来酰亚胺的性能研究

以二（4氨基苯氧基）二甲基硅烷（SIDA）、双马来酰亚胺（BMI）和双酚A型环氧树脂（E-51）为原料,通过扩链反应制备了E-51/BMI/SIDA共混物。结果表明,当SIDA含量为20 %（质量分数,下同）时,E-51/BMI/SIDA的冲击强度和弯曲强度分别为38.52 kJ/m2和120.54 MPa;E-51/BMI/SIDA热失重5 %时的温度为336.8 ℃,600 ℃时的残炭量高达55.4 %;E-51/BMI/SIDA的吸水率在8 d时仅为0.78 %。     

含二氮杂萘酮联苯结构双马来酰亚胺的合成

由含二氮杂萘联苯酮结构的芳香族二元胺4-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-2-(4-氨基苯基)二氮杂萘-1-酮(DHPZ-DA)与顺丁烯二酸酐(MA)反应得到了含二氮杂萘酮联苯结构的双马来酰亚胺预聚物(DHPZ-BMI),并对其进行了FT-IR红外及1H-1H COSY NMR核磁表征。对其溶解性的研究表明,DHPZ-BMI易溶或部分溶解于一些常见低沸点极性溶剂,如氯仿、丙酮。利用示差扫描量热仪(DSC)对DHPZ-BMI热行为进行了研究,结果表明该预聚物的熔点较高,熔融和固化过程的温度范围在低升温速率下有所重叠。为此,加入不同含量的2,2′-二烯丙基双酚A(DABPA)改善其工艺性,并采用DSC对其热性能进行了初步研究,结果表明DABPA的加入,可明显改善树脂的固化行为。     

PPESK／PAR共混物流动性、相容性及热性能研究

采用熔融共混挤出方法制备了不同配比的新型含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮（PPESK）／聚芳酯（PAR）共混物，考察了该共混体系的熔融加工性能及力学性能，采用扫描电镜（SEM）、动态热机械仪（DMTA）及热失重（TGA）对PPESK/PAR共混物的相容性及热性能进行表征和研究，采用多重扫描速率下的不定温法在氮气氛围中对PPESK/PAR热稳定性进行研究。结果表明：该共混体系为部分相容体系，聚芳酯的共混加入可以明显地改善PPESK熔融加工性能，加入PAR后降低了PPESK的热稳定性，共混物的力学性能也有不同程度的下降。     

改性聚芳醚酮增韧环氧树脂研究

以改性聚芳醚酮(PAEK)为增韧剂对环氧树脂进行改性。通过冷场发射扫描电镜分析和冲击强度测试研究了PEAK用量对PAEK/EPOXY浇注体冲击性能的影响及其增韧机理。结果表明,纯环氧和质量分数分别为5%、15%、25%、35%和50%的6种共混浇铸体的冲击强度分别为1.92 MPa、2.97 MPa、3.06 MPa、4.63MPa、4.69 MPa以及5.36 MPa,体系的冲击强度随PAEK含量增加而提高。随PAEK用量增加,PAEK/EPOXY共混体系主体呈现为海岛-双连续相-相反转逐步过渡微观结构,这影响了共混树脂体系的冲击裂纹扩展模式,从而使得冲击性能上升。     

环氧树脂/液晶双马来酰亚胺复合材料的研究

以液晶双马来酰亚胺(IA)为改性剂,制备了 IA 质量含量不同的环氧树脂(EP)/IA 复合材料体系,用冲击强度仪、扫描电镜、热变形温度仪、热失重仪等测试手段对复合材料的力学性能和热性能进行测试分析。结果表明,复合材料的冲击强度均有所提高,当 IA 的含量为0.8%(质量分数,下同)时,冲击强度提高了5.3 kJ/m~2;当 IA 含量为1.5%时,复合材料的热变形温度较纯 EP 提高了12℃,失重5 %时的温度(T_5)提高了57℃,失重50%时的温度(T_(50))提高了45℃。     

杂萘联苯聚芳醚酮改性环氧树脂的结构与性能

采用新型耐高温高性能热塑性树脂杂萘联苯聚芳醚酮(PPEK)对环氧树脂(EP)进行共混改性.研究了共混物的结构和热力学性能,并对其增韧机理进行了分析.结果表明,EP/PPEK/4,4'-二氨基二苯砜共混物的热性能得到了提高而断裂韧性整体呈下降趋势.在添加15份PPEK时,共混物的临界应力强度因子(KIC)略有提高,即韧性...     

双马来酰亚胺改性环氧树脂胶粘剂的研究

以双马来酰亚胺（ＢＭＩ）、环氧树脂和芳香二胺为主要原料,利用ＢＭＩ的耐高温性能,在保证环氧高强度的基础上,对环氧胶粘剂进行改性。重点讨论了加料方式、组成对性能（尤其是耐高温和耐温度冲击性）的影响。可制得强度保持在３０ＭＰａ左右的耐高温胶     

环氧树脂/聚芳醚酮共混物的制备研究

用热塑性酚酞型聚芳醚酮树脂(PEK-C)与环氧树脂(EP)熔融共混,并以4,4′-二氨基二苯甲烷(DDM)为固化剂制备新型改性环氧树脂。用SEM观察固化物的微观相结构,用DMA、TG-DTG测试固化物的热性能及2相的相容性。结果表明,PEK-C质量分数小于10%时可以分子或纳米尺度(<100nm)均匀分散于环氧树脂基体中;PEK-C的含量增大,相分离现象明显,固化物的Tg升高,但在300℃以上的高温热稳定性能下降。     

十二胺改性环氧树脂的研究

通过冲击试验机、热变性仪、硬度计和热重分析仪等仪器,研究了十二胺和固化剂(MTHPA)对改性环氧树脂性能的影响。实验结果表明,十二胺可以提高固化物的耐冲击性能,而固化物的硬度和耐热稳定性变化不大。当加入7份十二胺、约70份固化剂时,固化物的冲击强度由纯环氧体系的5.7 kJ/m~2增加到11.4 kJ/m~2,提高幅度超过100%,而耐热性却变化较小。     

油酸对环氧树脂的改性研究

研究了油酸对环氧树脂酸酐固化物性能的影响。用简支梁冲击试验机研究了油酸对固化物耐冲击性的影响,并用热变形仪和热重分析仪研究了固化物热稳定性的变化。结果表明,适量的油酸可以提高环氧树脂固化物的韧性,对其硬度影响不大,而且当固化剂适量时则对固化物的耐热性影响很小。     

The study on poly(ether sulfone) modified cyanate ester resin and epoxy resin cocuring blends

Poly(ether sulfone) terminated with phenolic hydroxyl groups modified cyanate ester resin and epoxy resin cocuring blends were investigated by differential scanning calorimetry, Fourier transform infrared spectroscopy, scanning electron microscopy, rheometry, and mechanical properties measurement. The results suggested that poly (ether sulfone) (PES) could accelerate the polycyclotrimerization reaction of cyanate ester and cocuring processes between cyanate ester and epoxy of modified blends because of the presence of phenolic hydroxyl groups at the end of the PES molecules. It was found that the evolution of the morphologies and complex viscosities of the modified blends sensitive to molecular weight and content of PES, the tensile strength and elongation at break of the modified blends were correlated with the morphologies of modified blends. Moreover, the evolution of complex viscosities of the modified blends also showed an exponential growth at the early stage of phase separation, which demonstrated experimentally that the coarsening processes of droplets of bisphenol‐A dicyanate and diglycidyl ether of bisphenol A and the final morphologies obtained in the blends modified with PES were affected by viscoelastic behavior. © 2009 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2009     

端羧基超支化聚酯改性环氧树脂固化体系研究

利用丁二酸酐对端羟基超支化聚酯(AHBP)的端基进行改性,得到新的端羧基超支化聚酯(CHBP),并将其用于环氧树脂体系的增韧。研究了CHBP用量、羧基含量对环氧树脂/甲基四氢苯酐(EP/MeTHPA)固化体系的力学性能和热性能的影响。结果表明,改性后分子末端全部带羧基的CHBP的增韧作用最好,冲击强度可达18.5kJ/m2。CHBP质量分数为15%时,固化物的冲击强度可达18.2 kJ/m2,拉伸强度64.86 MPa,玻璃化温度(Tg)从100℃提高到106℃左右,可满足增韧环氧树脂的同时不降低其耐热性的要求。     

环氧树脂改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂固化工艺研究

采用差示扫描量热(DSC)法和红外光谱(FT-IR)法对缩水甘油胺型环氧树脂(AG-80)与脂环族缩水甘油酯型环氧树脂(TDE-85)共同改性双马来酰亚胺(BMI)/氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并按照Kissinger和Crane法计算出该改性树脂体系固化反应的动力学参数。结果表明:改性树脂体系的固化反应表观活化能为68.11 kJ/mol,固化反应级数为0.860(接近于1级反应);环氧树脂(EP)可促进CE固化,当固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/2 h"时,改性树脂体系可以固化完全。     

纳米有机蒙脱土改性邻甲酚醛环氧树脂的研究

利用插层复合技术制备了邻甲酚醛环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料，对固化产物利用X射线衍射(XRD)分析有机蒙脱土的层间距变化。通过对复合材料的力学性能测试表明，少量有机化蒙脱土的加入可以较大地提高材料的拉伸强度和冲击强度，起到了同时增韧增强的作用。并且环氧树脂／蒙脱土复合材料的热分解温度和热变形温度也有明显提高。     

双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究

在环氧树脂———胺类潜性固化———促进剂及Ag粉体系中添加双马树脂 ,可制成单组份 15 0℃固化 ,耐热性优良的导电胶粘剂。     

Curing of diglycidyl ether of bisphenol‐A epoxy resin using a poly(aryl ether ketone) bearing pendant carboxyl groups as macromolecular curing agent

BACKGROUND: Reactive thermoplastics have received increasing attention in the field of epoxy resin toughening. This paper presents the first report of using a novel polyaryletherketone bearing one pendant carboxyl group per repeat unit to cure the diglycidyl ether of bisphenol‐A epoxy resin (DGEBA). The curing reactions of DGEBA/PEK‐L mixtures of various molar ratios and with different catalysts were investigated by means of dynamic differential scanning calorimetry and Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy methods. RESULTS: FTIR results for the DGEBA/PEK‐L system before curing and after curing at 135 °C for different times demonstrated that the carboxyl groups of PEK‐L were indeed involved in the curing reaction to form a crosslinked network, as evidenced by the marked decreased peak intensities of the carboxyl group at 1705 cm^?1 and the epoxy group at 915 cm^?1 as well as the newly emerged strong absorptions of ester bonds at 1721 cm^?1 and hydroxyl groups at 3447 cm^?1. Curing kinetic analysis showed that the value of the activation energy (E_a) was the highest at the beginning of curing, followed by a decrease with increasing conversion (α), which was attributed to the autocatalytic effect of hydroxyls generated in the curing reaction. CONCLUSION: The pendant carboxyl groups in PEK‐L can react with epoxy groups of DGEBA during thermal curing, and covalently participate in the crosslinking network. PEK‐L is thus expected to significantly improve the fracture toughness of DGEBA epoxy resin. Copyright © 2009 Society of Chemical Industry