一种基于失效概率排序的网站封堵解除方法

提出了基于网站失效概率排序的不良网站封堵解除方法,该方法建立了解封探测优先级的量化评估模型,并充分考虑了对封堵清单查重和归并操作的影响,解决了不易失效的网站URL拥塞解封探测队列导致死循环的问题。测试结果表明,该方法能充分利旧现有的封堵有效性验证系统的空闲资源,大幅度提高探测命中率,显著减少封堵工作量,降低封堵系统建设和长期运营成本。     

一种基于失效概率排序的网站封堵解除方法

本文提出了基于网站失效概率排序的不良网站封堵解除方法,该方法建立了解封探测优先级的量化评估模型,并充分考虑了对封堵清单查重和归并操作的影响,解决了不易失效的网站URL拥塞解封探测队列导致死循环的问题.测试结果表明,该方法能充分利旧现有的封堵有效性验证系统的空闲资源,大幅度提高探测命中率,显著减少封堵工作量,降低封堵系统建设和长期运营成本.     

基板焊盘的金属层结构对焊接点强度的影响

球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用。在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,典型的失效模式有5类,突出问题是焊点失效,而焊点破裂是失效的主要形式。为了改善焊点的强度,提出了焊球的快速剪切测试以及BGA器件的快速剪切测试方法来检测焊点强度,设计了4种不同金属层结构的基板焊盘,对比了不同基板焊盘的快速剪切强度和失效模式。通过数据分析和失效模式研究,证明含较厚铜层或者镍层的焊盘具有更强的焊接强度。     

基于VC++的多臂井径测井成像软件研究

在工程和生产测井中,为满足油井套管检测资料清晰和直观的需求。详细阐述了如何借助数据库、数字图像处理及面向对象等软件技术,将多臂井径测井仪检测到的套管数据,以曲线及灰度图像方式实时绘制在PC屏幕上。实验结果表明,曲线及图像显示的内容清晰、直观地反映了井下套管情况,给油井的解释和评价打下了良好基础,提高了油井套管检测的效率。     

高温诱致水泥浆体微观结构劣化现象的研究

通过扫描电镜观测及压汞试验等微观测试手段,对高温下水泥浆体微观结构劣化进行试验研究。研究表明：随着温度不断升高,水泥浆体表面热开裂由表及里不断延伸、发展,水泥水化产物持续分解,使得水泥浆体内部孔不断粗化,微观结构劣化越来越严重,承载能力持续下降。水泥浆体微观结构劣化从50℃开始萌芽,300℃以后劣化加剧,500℃是水泥浆体的极限承载温度。在温度影响下水泥浆体内部发生的一系列物理化学变化是导致水泥基材料微观结构劣化的本质原因,300℃以后硅酸钙凝胶的持续分解、胶结能力的不断下降以及氢氧化钙的高温分解等化学劣化作用是导致水泥浆体劣化加剧的主要原因,其中硅酸钙凝胶的分解是关键因素。高温对氢氧化钙的劣化影响在300℃就已经开始。     

胶乳对油井水泥水化产物和硬化浆体微结构的影响

利用XRD和SEM?EDS对胶乳油井水泥水化产物及硬化浆体微结构进行了研究。结果表明胶乳并没有改变油井水泥水化产物的种类;微观形貌显示,胶乳的掺入使得水化产物表面形成一层绒状的物质结构,堆积紧密的六方叠片状的Ca（ OH）2晶体形貌变得松散薄片状分布。     

陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制

气密性封装技术应用广泛,内部水汽的含量能很好地控制在5 000×10-6以下。但在气密性封装器件的失效分析中发现,失效器件的某些失效与其内部除水汽之外的其他气氛含量异常有关,如锡基焊料焊接芯片长期贮存后抗剪/抗拉强度下降,与内部氧气含量高有关;银玻璃烧结的,长期贮存后抗剪/抗拉强度下降,与内部二氧化碳含量异常相关;内部...     

关于芯片失效分析方法的讨论

主要通过实践经验总结了一种关于芯片失效分析流程和方法,用于应对集成电路研发、生产和使用过程中不可避免的失效问题的分析,满足用户对高品质、高可靠性产品的要求。通过对芯片失效的充分剖析,从简到繁、从表面破损到内部具体电路损坏,通用性强,分析逐步深入,在一定程度上可以节约分析成本,快捷有效地找到失效具体位置、失效原因以及预防措施。     

大掺量矿渣复合胶凝材料的硬化浆体形貌特征

通过扫描电镜观察了大掺量矿渣复合胶凝材料在不同水化龄期的硬化浆体形貌,并与水泥硬化浆体形貌进行对比,研究了矿渣在复合胶凝材料中的水化性能与硬化浆体形貌特征的关系.结果显示:大掺量矿渣复合胶凝材料水化早期的浆体结构比水泥浆体结构疏松,28天的浆体结构比水泥浆体结构致密.水化早期,矿渣颗粒被水泥水化产物包裹,与水泥浆体界面薄弱;水化后期,矿渣颗粒的水化产物与水泥水化产物紧密结合,颗粒与水泥浆体的界面牢固.     

《电子元器件失效分析与典型案例》出版

为了加快发展电子元器件的失效分析工作,提高电子元器件的使用可靠性,电子5所组织失效分析领域的专家,针对电子设备研制中的质量问题归零要求,规范了相应的电子元器件失效分析程序及要求;在分析、总结元器件的一般失效规律及失效特点的基础上,描述了各门类元器件的主要失效模式