低碳钢A—TIG焊活性剂的焊接性研究

利用自行研制的低碳钢A－TIG焊活性剂进行了各种焊接工艺试验。试验结果表明，使用本活性剂可使焊缝熔深比常规的TIG焊增加3倍，对12mm以下的低碳钢板对接无须开坡口，可一次焊接完成并能单面焊双面成型。焊缝表面成型良好，接头微观组织、焊缝的化学成分和接头力学性能均不受影响。焊接电流、弧长、焊接速度、涂层厚度和气体种类等均对焊接熔深的增加产生影响。     

不锈钢A—TIG焊的活性剂研制

针对304不锈钢研制了由B2O3,MnO,Fe2O3,Al2O3,SiO2,TiO2,Cr2O3和N aF等组成的ATIG焊活性剂，分析了各单一活性剂对焊接熔深的影响规律，在此基础上结合304不锈钢的合金元素系统，确定了活性剂的基本组成成分，利用正交试验法对多组元配方进行了研究，得出了各组元质量分数变化对焊接熔深的影响规律，所得到的配方可使焊接熔增加2倍多，并将8mm厚的不锈钢钢板对接一次焊透。     

15MnVR钢A—T1G焊表面活性剂试验分析

通过试验，分析了单一组分表面活性剂——SiO2，TiO2，Cr2O3，CaF2粉末对15MnVR钢A—TlG焊焊接熔深的影响．分析结果表明：涂敷表面活性剂后，A—TIG焊焊缝表面成型美观。内部无气孔、裂纹、夹渣等缺陷；其中涂敷SiO2，Ti02，Cr2O3表面活性剂对15MnVR钢的焊接熔深增加不明显，而涂敷CaF2表面活性剂时焊接熔深可增加2．5倍，表面堆焊可焊透厚度为6mm的钢板。     

低碳钢A—TIG焊接法的试验研究

研究了一种高效的TIG焊接方法－A－TIG,进行了系列TIG焊堆焊试验,结果表明：在相同焊接规范下,涂敷表面活性剂后焊接电弧有明显收缩,溶池深度有显著增加,而熔宽稍有减小。同时还介绍了活性剂成分的调配及活性剂成分对熔深变化的影响,并对熔深增加机理进行了分析。     

均匀设计法在铝合金A—TIG活性剂配方研制中的应用

针对传统铝合金TIG焊熔深较浅的弱点，选用SiO2，A12O3，MgO，TiO2，NaCl和CaF2等常见的氧化物和卤化物作为基础活性剂，研究了它们对铝合金TIG焊焊缝熔深的影响规律．在此基础上，利用均匀设计法进行了铝合金A-TIG活性剂配方的研制，使得试验次数大大减少，焊缝熔深达到传统TIG焊的3倍以上．     

不锈钢TIG焊活性剂对焊缝性能的影响

针对TIG焊生产效率低，单层焊可焊厚度小等问题，采用活性化TIG焊（A-TIG），能够大幅度地提高焊缝熔深，从而提高焊接效率和生产率。研究了在不锈钢TIG焊中，5种单一成分的活性剂（SiO2、CaF2、TiO2、Cr2O3和NaF）对焊缝机械性能和微观组织的影响，试验结果表明，同传统的TIG焊相比，在相同规范下，上述5种活性剂都能够大幅度的提高焊缝的熔深，但是不同的活性剂对焊缝机械性能的影响不同，其中活性剂SiO2所形成的焊缝的抗拉强度和塑性最好，而活性剂Cr2O3所得到的焊缝硬度最大；活性剂对焊缝微观组织没有明显改变，仅仅改变了奥氏体和铁素体组织的纹理结构。     

铝合金交流A-TIG焊中活性剂和焊接参数对焊缝熔深的影响

研究了铝合金交流A-TIG焊中单组分活性剂对焊缝熔深的影响，还针对多组分活性剂研究了焊接参数对焊缝熔深的影响．实验结果表明，卤化物几乎不能增加焊缝熔深，而氧化物对焊缝熔深的影响很复杂，有的能增加焊缝熔深，有的效果不明显，有的甚至减小焊缝熔深．其中SiO2增加熔深作用最显著．焊接参数包括焊接电流、焊接速度、氩气流量和电弧长度等对焊缝熔深有一定影响．     

氧化物活性剂增加镁合金熔深机理

为了研究活性剂对TIG焊焊接电弧形态的影响,采用单组分氧化物活性剂(Cr2O3、TiO2)进行AZ91D镁合金直流TIG焊接,由关系曲线得出Cr2O3和TiO2活性剂的最佳涂覆量分别为2.52和2.65 mg/cm2.采用高速摄像技术对A-TIG焊焊接电弧形态进行拍摄和记录,得到了涂覆单一活性剂的焊接电弧形态,并分析了电弧形态的变化机理.对比电弧形态照片可以发现:当无活性剂作用时,焊接电弧呈现出锥形;当有活性剂作用时,电弧呈现出收缩状态,且TiO2使电弧收缩的效果最为明显,Cr2O3次之.通过理论分析认为,电弧收缩理论和阳极斑点理论是氧化物活性剂增加熔深的主要机理.     

不锈钢A—TIG焊活性剂的焊接性研究

利用自行研制的304不锈钢A－TIG焊活性剂进行了焊缝外观形貌、熔深效果、接头微观组织、化学成分及接头力学性能分析的焊接工艺试验，试验结果表明，使用活性剂可以使焊缝熔深比常规的TIG焊增加1－2倍，对8mm以下的不锈钢钢板对接无须开坡口，可一次焊接完成并且单面焊双面成型，焊缝表面成形良好，使用活性剂后接头微观组织、焊缝的化学成分和接头力学性能均不受影响。     

活性剂对20g钢TIG焊熔深的影响

以碳素结构钢20g为研究对象,采用直流正接A-TIG焊,以及涂敷成分配比不同的表面活性剂,研究表面活性剂配比及主要焊接参数对焊接熔深的影响规律．结果表明,活性剂配比和焊接参数的改变导致焊接熔深、熔宽和焊接接头金相组织变化．焊接有效热输入的增加与电弧的收缩是熔深增加的主要因素．     

Cr_2O_3活性剂对双丝焊接头组织和熔深的影响

应用扫描电镜、X射线衍射和光学显微镜等测试方法对双丝熔化极惰性气体保护焊(MIG)焊活性焊接接头组织、熔深与活化机理进行了分析与研究。结果表明:添加Cr2O3活性剂试件的焊缝和热影响区与未添加的相比晶粒明显粗化,并且随着活性剂涂敷量的增加,晶粒尺寸增大,但增大趋势逐渐变小;焊接热输入量的增加与Mg2Si相数量的减少是活性焊接接头焊缝和热影响区晶粒粗化的主要原因;添加Cr2O3活性剂试件的焊缝与未添加试件的焊缝相比相组成未发生改变,仍为α-Al和Mg2Si;焊缝熔深随着活性剂涂敷量的增加而增大,活性剂涂敷量达到一定值时活化效果趋于饱和;电弧收缩与弧柱温度升高是导致活性双丝MIG焊熔深增大的重要因素。     

不同活性剂铝合金A-TIG焊焊缝偏移实验及分析

在铝合金表面分别涂敷NaF、CaF2、TiO2、SiO2、V2O5以及AF305活性剂,利用直流A-TIG焊缝偏移实验,分析了在间隙不同时,不同活性剂对焊接电压和焊接熔深的影响.通过实验发现,除了在活性剂NaF作用下焊接电压和焊缝熔深比是随着间隙的增加而增加外,在其他的活性剂作用下,焊接电压和焊缝熔深比是随着间隙的增加而减小.认为焊接热输入的变化以及导电通道电阻变化是影响熔深变化的重要因素,尤其在SiO2作用下,导电通道电阻的变化对熔深的变化有很重要的作用.     

焊后热处理对2091铝锂合金接头组织的影响

本文通过金相显微分析，透电镜观察及硬度测试，研究了２０９１铝锂合金焊后固溶时效处理对焊接接头显微组织的影响。结果表明，２０９１铝锂合金焊接接头中强化析析出数量少是接头弱化的根本原因；采用焊后固溶时效处理，可以改善合金接头组织，获得均匀分布的纱散强化相。     

氧化物活性剂对熔池形状影响的研究现状

对活性剂影响熔池形态的机制和实验模拟的研究现状分析表明,氧化物活性剂对钨极惰性气体保护焊(TIG)的熔池形态具有显著的影响;通过在母材表面涂敷活性剂,可以很好地改善焊接熔池形态.同时,指出了活性焊接的研究方法及研究趋势.     

钛合金机器人焊接中A-TIG的工艺研究

利用机器人平台对活性剂氩弧焊(A-TIG)在钛合金焊接技术中的应用进行研究。通过正交实验测试Ca F_2、Cr Cl_3、KF、Mg Cl_2等四种材料在多组元复合活性剂中含量不同时对熔深的影响。实验表明:复合活性剂的使用有助于加深熔深;最佳配比Ca F_2、Cr Cl_3、KF、Mg Cl_2的含量分别为25%、15%、10%、50%;力学性能测试表明使用活性剂得到的焊接件性能优于传统方法。     

CAPL焊接工艺规范的优化

本文提出了焊接工艺在线调整基本原理，运用作者已建立的实验－数模法，优化了冲压钢冷轧薄板田平缝焊工艺规范，探讨了焊件特征对焊接参数的影响规律。     

YAG激光与脉冲MIG复合焊

采用设计制造的复合焊接机头，研究了YAG激光－脉冲MIG电弧复合焊接铝合金时各种规范参数对焊缝成型的影响规律及激光与电弧的复合作用。结果表明，在比较宽的参数范围内YAG激光－脉冲MIG复合焊接铝合金 具有焊缝成型美观，无气孔等优点，熔深与激光单独焊相比增加4倍，与脉冲MIG焊接相比增加1倍以上，时速显著提高，是一种理想的焊接工艺。     

新型不锈钢焊接材料的优化设计

所研制的新型不锈钢焊条采用了低碳钢芯，通过药皮过渡合金，通过对焊条药成分的优化设计，分析了不锈钢焊条药皮中影响焊缝气孔生成率的因素及各因素对气孔率的影响规律，解决了出现焊缝气孔的问题，并彻底克服了不锈钢焊条药皮发红开裂的缺点，同时由于低碳钢焊芯的采用增加了焊条长度，减少了更换焊条次数，并可采用较大的焊接线能量，在很大程度上提高了焊接效率，经过测验表明，本焊条过渡合金量达到设计要求，焊缝熔敷金属具有优良的抗晶间腐蚀能力和综合力学性能。     

Nd:YAG激光+CMT电弧复合热源平焊工艺参数对焊缝成形的影响

以304不锈钢为对象,借助焊缝成形参数来评价YAG激光+CMT电弧复合热源平焊焊缝的成形特征,研究了Nd:YAG激光+CMT复合热源平焊过程中焊接工艺参数对焊缝成形的影响.结果表明,在CMT电弧焊接中加入激光可以改善平焊焊缝成形;与其它复合热源焊接相对比激光功率对熔深影响较大,对平焊焊缝成形的影响程度与焊接电流有关;采用大的光丝间距有利于焊缝金属的铺展;离焦量对平焊焊缝的熔深影响明显,对焊缝金属铺展性的影响可以忽略不计.     

焊接时间对YG8/低碳钢扩散焊接头微观组织的影响

摘 要：以真空扩散焊为手段,在扩散焊时间（30~90 min）下,对YG8硬质合金与低碳钢进行了焊接。使用光学显微镜、扫描电子显微镜对各试样接头进行了检测分析,对比分析了焊接时间对接头显微组织形貌和元素扩散的影响。实验结果表明,扩散焊时间会影响钢晶粒和硬质合金颗粒的大小,并且对元素扩散也有显著影响;适当延长焊接时间,导致硬质合金和钢晶粒一定程度的长大,焊接接头结合面的间隙和孔洞减少;在焊接过程中,Co和Fe的扩散现象明显,在焊缝附近有富集,可能生成了Fe-Co固溶体。在焊接时间为60 min的试样中,钢基体中有WC颗粒的出现。