门驱动光电耦合器

新型的ACPL-P34x和ACPLW34x光电耦合器系列是基于用轨到轨能力确定较高电流输出的工艺技术,提供高压绝缘和工业驱动、换流器和电源应用的的强劲保护。     

4A输出智能门驱动光电耦合器

正TLP5214整合了多重保护功能、IGBT去饱和检测、有源米勒钳位(active miller clamp)和故障检测。将这些此前位于外部电路的功能进行整合,有助于降低故障检测和处理的系统总成本。尽管具有2.3mm(最大值)的较低高度,TLP5214依然采用了SO16L纤薄封装,保证了8mm爬电距离,使其适用于对绝缘规格有较高要求的应用。TLP5214结合了东芝高度可靠的原     

Avago扩展门驱动光电耦合器系列

Avago Technologies日前宣布推出绝缘性能领先业内的新门驱动光电耦合器产品、新推出的ACN＼i3130是一款采用500MilDIP-10封装,输出电流最高2．5A的门驱动光电耦合器．适合高达1700V／100A的IGBT驱动应用设计。     

ACPL-K312：门极驱动光电耦合器

Avago推出一款具备2．5A最高尖峰输出电流的新门极驱动光电耦合器产品ACPL-K312。ACPL—K312成功满足了低功耗需求,并具有高抗噪声能力和快速IGBT开关切换能力,可以改善效率,适合1GBT／MOSFET门极驱动、交流和无刷直流电机驱动、工业变频器以及开关式电源等应用。     

强驱动光电耦合器的设计与研究

研制了一款具有强驱动电流且能稳定工作的光电耦合器芯片,其中含有欠压锁存电路、逻辑控制模块以及后级的Push-Pull驱动电路。详细分析了欠压锁存(UVLO)及逻辑控制模块的工作原理,并以此为基础对整体外围电路进行仿真,仿真驱动电流达到3A以上。实测结果表明,当电源电压为30V、测试温度为25℃时,芯片正向峰值电流可达2.8A,负向驱动电流峰值可达2.5A,满足系统设计指标,适用于大型电力电子工业系统中。     

可驱动大功率IGBT的高尖峰电流栅极驱动光电耦合器

对电机驱动、不间断系统、开关电源、高强度灯管镇流器和感应加热等电压转换应用,绝缘栅双极晶体管(IGBT)的栅极必须以稳定的开关驱动电压推动,并需要相对较高的电流水平,以便在导通和关断状态间快速切换,这个高电流主要用来进行栅源极以及栅漏极电容的快速充放电。     

高度集成的升压调节器

MAX17075是集成电荷泵、开关控制和大电流运算放大器的升压调节器,还包含了栅极驱动电源调制开关。     

安华高科技为交流和直流无刷电机推出新型SSO封装门驱动光电耦合器

Avago Technologies(安华高科技)推出两款采用扩展型SO(Stretched Small Outline)封装的新型门驱动光电耦合器,主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。ACPL-W302和ACPL-W314门驱动光电耦合器为在节能型家用电器(如空调和洗衣机等)中使用的控制变速无刷电机提供了理想     

混合动力电动汽车用电机及驱动控制器的电磁兼容设计

电机及驱动控制器作为电动汽车的关键部件,其电磁兼容设计对于保证电动汽车的可靠运行非常重要.介绍了国家十五项目中某混合动力轿车用电机及控制器系统的电磁兼容措施,分别从控制电路、信号电缆、功率电路及屏蔽机箱等工程角度进行了分析和设计.该系统的电磁兼容性符合GB/T17619-1998的要求,且已应用于实际混合动力电动汽车,运行情况良好.     

基于单片机与CPLD的步进电机PWM驱动技术

提出了一种基于AVR单片机和CPLD实现三相混合式步进电动机控制系统,介绍了系统的原理和结构框图,详细论述了控制电路核心部分的设计原理和实现.系统利用单片机来设定电机的转速和转向,CPLD将单片机发出的控制信号转换成电机实际的控制信号,并通过驱动放大电路实现了对步进电机速度和方向的精确控制,系统中设计出电流控制型的PWM信号产生电路.实验结果表明,该系统具有修改方便,使用灵活,可靠性高,可移植性强,抗干扰能力强等优点.     

TFT-LCD驱动控制芯片内置SRAM读取电路设计

针对TFT-LCD驱动控制芯片内置图形SRAM中具有数千位数据吞吐能力的显示驱动端口操作时引入的电压"风暴"问题和强烈寄生效应导致的TCON读出端口读数速度下降问题,提出分时分次的读出方案和灵敏放大器分段放大技术,并完成了电路和版图设计.电路后仿真结果表明,最大读出操作周期为13 ns,峰值电流小于400 mA,整个SRAM电路性能达到设计指标要求.设计结果已成功应用于自主研发的TFT-LCD驱动控制芯片-"龙腾T2"中.     

基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计

为保证系统在热插拔过程中安全工作,避免因之导致系统崩溃及系统与部件的损坏,提出一种热插拔控制芯片的设计.针对热插拔过程中可能产生的浪涌电流和过流、过压等故障现象,芯片设计中设置了多重保护功能,包括自动限制启动电流,过流时切断电路以及过压时断电,长时过压触发SCR为负载提供撬棒保护等.另外,设计了低压诊断、负载电压等检测功能.由于芯片工作中涉及较高电压和较大电流,电路采用BCD工艺(bipolar-CMOS-DMOS)实现,并对系统、电路和版图进行了优化.制得的芯片面积约为2.5mm×2.0mm,可在4.5～16.5V电压范围内正常工作,12.0V电源电压下芯片功耗约为18mW.对芯片的测试结果表明,所设计的电路功能和特性已成功实现.