定制MCM

ＭＣＭ是在以高速、高密度安装技术为基础的条件下开发出来的，在ＫＧＤ和成本上还存在很多问题，在实际中所采用的例子还很少，本公司将为用户提供高速、高散热、高密度以及小型，薄型，低成本的定制ＭＣＭ，并根据应用情况，重点介绍一下在实现ＭＣＭ上应该考虑的主要技术以及具体开发事例。     

MCM：新一代组装技术

本文叙述了组装技术的发展历史，ＭＣＭ的特点及存在的问题，ＭＣＭ的种类和主要工艺技术以及应用情况，最后对ＭＣＭ的定义提出了一些看法。     

MCM计算机辅助设计技术

系统阐述了ＣＡＤ技术在ＭＣＭ设计中的作用、ＭＣＭ ＣＡＤ的环境及ＭＣＭ ＣＡＤ的方法和流程,指出了目前国内外ＭＣＭ ＣＡＤ技术的发展现状和发展趋势,分析了目前ＭＣＭ ＣＡＤ设计技术的研究热点。     

HIC／MCM的最佳设计和封装

ＨＩＣ／ＭＣＭ的最佳设计和封装安食弘二ＨＩＣ／ＭＣＭ对电子产品的影响大１．整机厂涉足专用ＨＩＣ／ＭＣＭ混合集成电路（ＨＩＣ）／多芯片组件（ＭＣＭ）一般分为通用品和专用品。通用品已由电子元器件厂家实现模块化，成为市售产品，但从封装方面讲，整机厂家正在涉...     

MCM—D：一种先进的微电子封装技术

一、MCM－D的特点当今微电子封装领域有两大热门话题，一个是BGA，另一个是MCM。BGA最初是作为一种具有极高封装密度的单片封装形式出现的，它的出现，使得单片电路尺寸减少许多。但对于整机产品而言，系统体积并非由此而减少许多，这就给MCM的发展创造了良好的机遇。而且BGA作     

适用于MCM—C的低成本高密度多层电路技术

多年来，比利时的Ｃ－ＭＡＣ公司已在宽范围的用户领域电子产品中采用了厚膜技术，该技术已达到了高可靠性、高集成度的水平。最近，一种新材料的研制成功使产品尺寸更进一步小型化。本文叙述了一种多层技术的研制开发，它结合了最新的使用ＤｉｆｆｕｓｉｏｎＰａｔｔｅｒｎｉｎｇ＾ＴＭ（扩散成形），介绍的Ｆｏｄｅｌ材料与标准的厚膜材料 材料的结合能够制造高密度产品，给目前的将来许多新的需求带来了希望。除了研究基板制造的     

MCM∶从二维到三维

三维多芯片组件（３－Ｄ ＭＣＭ）是在二维多芯片组件（２－Ｄ ＭＣＭ）基础上发展起来的，是９０年代微组装技术的标志。由于它的封装密度高，结构紧凑，延迟时间短，日益受到国际微电子工业界的重视。本文阐述了３－Ｄ ＭＣＭ的优点，并且指出了需要进一步完善的方面。     

MCM的特性,技术和应用

伴随着电子产品、通信产品的小型化、轻量化、高功能、高可靠性等方面向着更高层次发展,在本世纪九十年代初,一种新型的元器件安装技术——MCM(Multi Chip Module)技术出现了。它的出现带动了整个安装技术、印制电路板(PCB)技术发生深刻的变革。由于具有广阔的发展前景,它得到许多发达国家(地区)和大型电子     

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。     

光SMT和光MCM技术

简要说明了光ＳＭＴ和光ＭＣＭ这一先进组装技术的基本原理，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其制作方法。     

军用MCM的柔性生产技术现状

军用ＭＣＭ的柔性生产技术现状航天工业总公司西安微电子技术研究所（西安７１００５４）王毅１前言现代战争的突发性和速决性对军事电子装备提出更高的要求。“快速反应、保障有力”是军需部门的首要任务，军用ＭＣＭ的生产和供给也不例外。建立柔性生产体制既能保证战时...     

实现高密度互联的厚膜MCM技术

普通的厚膜多芯片组件（陶瓷基底）不能满足现今在军事和宇航中大批量应用的专用电路要求。一般来说，这种专用集成电路芯片是专门设计用于高频条件下运行的，其热功耗高，并有大量的高密度互联输出／输入引线。为了确定可能的解决方法，我们比较了几种ＭＣＭ技术。模拟和实验结果证实了在厚膜材料上用光成像方法实现高密度互联的一种新技术，它可以提供可靠且经济效益较好的替代先进的聚酰亚胺多层膜以及ＳＯＳ（硅芯片／硅基板）互联的新技术。本文叙述了一种新的封装工艺，并提出了三种有代表性的高密度（５～１０密耳引线间距）、高频（２５～６００ＭＨ；）多芯片组件技术。     

光SMT和光MCM技术

随着光技术尤其是光通信的迅猛发展和日益普及，光电子器件在电路板上的组装技术受到严峻挑战，低成本，高密度，高性能组装技术已成为时代的迫切需求。本文介绍了光表面组装技术和光多芯片组件这一先进组装技术的开发背景，概念原理及其相关技术，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其在光通信等领域的应用。     

与组装技术发展保持同步的MCM测试技术

随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本。MCM是通过将若干个集成电路芯片装入一个封装内所获得的,该封装的尺寸大小与一个单芯片封装相同。如果采用了MCM器件的话,系统板能够做得非常小。由于MCM解决方法中焊点少于单芯片的解决方法,所以可靠性也随之增加了。