芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态

芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ...     

超导、超高速模块

超导、超高速模块日本电子综合研究所和京世罗公司已共同制成逻辑频率为１．２ＧＨｚ世界最高速的超导、超高速ＬＳＩ多片模（ＭＣＭ）．新的模块装有约瑟夫逊ＬＳＩ电路芯片，且可超高速工作的最早超导、超高速ＬＳＩＭＣＭ。目前，模块的配线限制了电信号的高速传输，而...     

自对准硅化物CMOS／SOI技术研究

在ＣＭＯＳ／ＳＩＭＯＸＳＯＩ电路制作中引入了自对准钴（Ｃｏ）硅化物（ＳＡＬＩＣＩＤＥ）技术，研究了ＳＡＬＩＣＩＤＥ工艺对ＳＯＩＭＯＳＦＥＴ单管特性和ＣＭＯＳ／ＳＯＩ电路速度性能的影响．实验表明，采用ＳＡＬＩＣＩＤＥ技术能有效地减小ＭＯＳＦＥＴ栅、源、漏电极的寄生接触电阻和方块电阻，改善单管的输出特性，降低ＣＭＯＳ／ＳＯＩ环振电路门延迟时间，提高ＣＭＯＳ／ＳＯＩ电路的速度特性．     

在系统可编程技术在硬件设计中的应用

ＩＳＰ（在系统可编程）技术在ＣＭＯＳ ＰＬＤ领域中处于领先地位。ＩＳＰ器件能完成很多的系统性能,所有的器件能够通过一个简单的菊花链结构进行编程,并利用下载电缆将熔丝件写入ＩＳＰ器件。在熟悉ＩＳＰ ＰＬＤ技术的工作原理和ＶＨＤＬ环境并掌握ＩＳＰ开发工具（包括ＷＶＯｆｆｉｃｅ与ｉｓｐＤＳ＋５．０）情况下,利用ＶＨＤＬ将该技术应用到ＭＣＵ硬件的设计,并根据芯片的管脚锁定,利用ＰＲＯＴＥＬ制成一块ＰＣＢ     

CMOS电路芯片ESD保护电路设计技术的发展

本文简要地回顾了ＣＭＯＳ电路芯片上ＥＳＤ保护电路设计技术发展概况，给出了在中小规模、大规模及超大规模各阶段的ＣＭＯＳ电路芯片上ＥＳＤ保护电路的主流技术，双寄生的ＳＣＲ结构ＶＬＳＩ ＣＭＯＳ芯片上ＥＳＤ保护电路的最新设计技术，就其ＥＳＤ保护原理、设计技术及取得的成果做了较详细分析和探讨。对于研制高密度、高速度的ＶＬＳＩ ＣＭＯＳ电路。开展高ＥＳＤ失效阈值电压，小几何尺寸及低ＲＣ延迟时间常数保护电路的     

MC68HC908LJ12单片机FLASH在线编程

引言ＭＣ６８ＨＣ９０８ＬＪ１２是 Ｍｏｔｏｒｏｌａ即将推出的一款八位单片机,主要特点是片内有 ＬＣＤ驱动模块和 ＦＬＡＳＨ存储器,拟代替今后会逐渐停产的ＭＣ６８ＨＣ０５Ｌ１、Ｌ５、Ｌ１６等型号的单片机。ＭＣ６８ＨＣ９０８ＬＪ１２表面贴封装的芯片具有ＳＣＩ、ＳＰＩ、内置实时时钟模块ＲＴＣ、５１２Ｂ ＲＡＭ以及１２ＫＢ片内ＦＬＡＳＨ等特点,其内置ＬＣＤ驱动模块具有３×２７或４×２６段ＬＣＤ驱动能力。     

自对准硅化物SOI／CMOS技术研究

在ＳＯＩ／ＣＭＯＳ电路制作中引入了自对准钴硅化物（ＳＡＬＩＣＩＤＥ）技术，研究了ＳＡＬＩＣＩＤＥ工艺对ＳＯＩ／ＭＯＳＦＥＴ单管特性和ＳＯＩ／ＣＭＯＳ电路速度性能的影响。实验表明，ＳＡＬＩＣＩＤＥ技术能有效地减小ＭＯＳＦＥＴ栅、源、漏电极的寄生接触电阻和薄层电阻，改善单管的输出特性，降低ＳＯＩ／ＣＭＯＳ环振电路门延迟时间，提高ＳＯＩ／ＣＭＯＳ电路的速度特性。     

曝光技术

曝光技术（夏普）关敦夫矢野耕三１前言曝光技术在大规模集成电路（ＬＳＩ）工艺中对提高集成度起到了关键作用。今天作为生产有源矩阵液晶显示器（ＡＭ－ＬＣＤ）的曝光技术又迎来了它的飞跃时期。用于ＡＭ－ＬＣＤ批量生产的初期的曝光装置，大部分都沿用ＬＳＩ的工艺设...     

集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）

集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）丁一６６ＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕｔ－ＬｉｎｅＪ－ＬｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）Ｊ形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈Ｊ字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于ＤＲＡＭ和ＳＲＡＭ等存储器ＬＳＩ电路，...     

LMDS无线本地接入系统的前景

近来ＦＣＣ拍卖的２８ＧＨｚ频谱使ＬＭＤＳ（本地多点分配业务）能以ＩＳＤＮ价格向商界用户提供Ｔ１连接。ＬＭＤＳ是无线数据接入普及的契　机吗？ＬＭＤＳ是一种新型的固定宽带无线接入技术,适于大众用户市场。ＬＭＤＳ基于毫米级微波频率（２４ＧＨｚ－以上）,相比于新安装的光纤或铜线,它能提供更便宜的室内带宽。事实上,正是微波技术降低了无线数据业务成本。既然ＦＣＣ对ＬＭＤＳ频谱的拍卖已经完成,企业购买者将看到ＬＭＤＳ作为“第一英里”网络服务在１９９９年中期实用化。一些网络运营商将把ＬＭＤＳ作为新建多住户楼宇中…     

基于SDLC环的高速同步通信及其实现

基于ＳＤＬＣ环的高速同步通信及其实现唐文运同步数据链路协议（ＳＤＬＣ）是ＩＢＭ的所提出的计算机通信网中数据链路层的同步通信规程，它已由国际标准化组织认可，成为高级数据链路协议（ＨＤＬＣ）。在此基础上产生的环模式（ＳＤＬＣＬＯＯＰ），原用于ＩＢＭ的３６...     

MCM的主要制造技术

ＭＣＭ是典型的高技术和多技术产品，它的各项制造技术正从开发阶段转入实用化。本文扼要介绍ＭＣＭ的主要制造技术，包括基板技术、布线技术、ＬＳＩ裸芯片焊接技术、检测技术，最后介绍各种ＭＣＭ的技术特征及不同ＭＣＭ厂家的特点，供意欲涉足ＭＣＭ的读者参考。     

高密度封装流行方案

要是你认为目前的芯片的封 装已够小,装配密度已够高的话,你能想象几年后的情形会是什么样？随着ＣＳＰ（芯片级规模封装）,与ＷＳＰ（圆片级规模封装）技术的进展,封装的物理尺寸与成本还会不断缩减,原先要制造在多块芯片上的功能电路可进一步集成在单片或ＭＣＭ（多芯片模块）解决方案中。 Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｒ的有关人员认为：“通过多芯片集成来增强器件功能是应用的必然趋势,并直接导致集成电路尺寸小型化。由于微电子圆片加工工艺的尺寸在不断的缩减,ＩＣ集成度与器件的功能也随之提高,对封装与ＰＣ（印…     

快速时域模拟器FTSIM

开关级快速时域模拟器ＦＴＳＩＭ，可对ＭＯＳ ＬＳＩ／ＶＬＳＩ数字电路进行逻辑功能和时间特性的模拟与验证。基于波形松弛算法，ＦＴＳＩＭ首先将电路分解成直流连通单元（ＤＣＣ），然后利用晶体管非线性模型按一定次序计算每个ＤＣＣ的输出波形。在求解该模型特征方程的过程中，采用了电压步进方法，同时提出了处理ＤＣＣ之间反馈问题的事件驱动自适应窗口算法。ＦＴＳＩＭ可以充分利用电路的多速率特性和各类休眠特性来提高分     

MCM开创封装技术新纪元

多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ的主要工艺设备，以供国内着手研制生产ＭＣＭ关键工艺设备的厂家与科技工作者参考。     

新品快递

安捷伦推出新款光纤收发器安捷伦科技公司为千兆以太网、ｉＳＣＳＩ（网际协议小型计算机系统接口）和光纤通道开发出了３款小封装可插拔（ＳＦＰ）光纤收发器。这些新款收发器的电磁干扰（ＥＭＩ）辐射达到了业内最低水平 ,使网络设备制造商可以在系统中同时采用２００多支安捷伦ＳＦＰ收发器 ,端口密度比其它ＳＦＰ解决方案提高了８倍。安捷伦推出的这３款收发器分别是ＨＦＢＲ -５７１０Ｌ、ＨＦＢＲ -５７０１Ｌ和ＨＦＢＲ -５７３０Ｌ ,它们的工作电压为３．３Ｖ ,采用波长为８５０ｎｍ的氧化物ＶＣＳＥＬ（垂直腔表面发射激光器）光源…     

赛宝电磁兼容研究测试中心(CEMCRTC)

赛宝电磁兼容研究测试中心（ＣＥＭＣＲＴＣ）是中国赛宝（总部）实验室─Ｃｈｉｎａ　ＣＥＰＲＥＩ（Ｈｅａｄｑｕａｒｔｅｒｓ）Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ属下的专业电磁兼容（ＥＭＣ）技术研究测试机构。她已得到ＩＳＯ导则２５认证,获得中国实验室国家认可委员会（ＣＮＡＣＬ）颁发的认可证书。同时她还获得中国电磁兼容认证委员会（ＣＣＥＭＣ）、中国国家进出口商品检验实验室认可委员会（ＣＣＩＢＬＡＣ）、国防校准／测试实验室认可委员会（ＮＤＬＡＣ）等权威机构颁发的认可证书,是我国政府有关部门指定的国家级ＥＭＣ认证检验机构Ｃ…     

一种采用先进水技术的模糊控制器VLSI结构

本文介绍了一种采用先进流水技术的模糊控制器（ＦＭＣ）的ＶＬＳＩ结构，该结构的虎采用了单指令流多数据流（ＳＩＭＤ）方式，以及多种先进的流水技术，包括：细分流水、流水的集中式动态调度、超级标量流水等，通过这些技术处理，使每条模糊运算指令平均所需时钟周期数（ＣＰＩ）＝０．５。基于硬件描述语言（ＶＨＤＬ）的模拟和综合结果表明，采用１．５μｍＣＭＯＳ工艺库，电路的规模约为２０Ｋ单元面积（内含２Ｋ ＲＭＡ），     

微处理器快闪驱动芯片

最近,ＷＳＩ公司推出了微处理器快闪（ＦＬＡＳＨ）家族系列驱动芯片ＰＳＤ８１３Ｆ３、ＰＳＤ８１Ｆ４和ＰＳＤ８１３Ｆ５。该三种芯片均能提供１２８Ｋ系统内可编程（ＩＳＰ）快闪ＮＶＭ,应用于８０５１和６８ＨＣ１１,它们集成了一个３０００逻辑门的ＣＰＬＤ、一个可编程的微控制单元（ＭＣＵ）接口和一个特殊编码ＰＬＤ。由于微处理器不能随时随地把数据写进存储空间,所以８０５１和６８ＨＣ１１与外部存储器的数据交换不尽如人意,唯一的解决方法是不断地切换数据和程序存储器的地址,为此,ＭＣＵ必须不断地读写并进行调测,这样…     

IBM电子商务主机上市

ＩＢＭ公司近日推出了ＩＢＭ ｚＳｅｒｉｅｓ ９００。这是以电子商务为首要功能的第一批大型主机,同时还推出了其最新的６４位ｚ／ＯＳ操作系统,为客户在电子商务世界中的需要提供了高度的灵活性。Ｚ９００和ｚ／ＯＳ是ＩＢＭ两年来投资１０亿美元为满足电子商务需要而开发的产品。ｚ９００是唯一能在服务器和网络内,根据用户设定的优先级动态切换其工作负荷的服务器。 Ｚ９００的多芯片模块（ＭＣＭ）采用世界上先进的密集半导体封装技术和ＩＢＭ领先的铜芯片技术。ｚ９００具有空前的容量,可在１６个处理器上提供超过２５００ ＭＩＰｓ的计算能力,能在一天完成９０亿次交易任务。IBM电子商务主机上市