ISP技术在智能仪器中的应用

介绍了ISP技术及其在智能仪器中的应用，得出了ISP技术的优势是不需要编程器就可以进行单片机的实验和开发，单片机芯片可以直接焊接到电路板上，调试结束即为成品，免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。     

清洗印刷电路板的超级水

清洗印刷电路板的超级水德国科学家发明了一种超级水，可用于印刷电路板生产过程的清洗工作，清洁后的废水对环境的危害大为减少。据报道，德国化学和聚合物工程研究所发明的这种超级水是一种高温高压水。当它被用于清洗印刷电路板时，电路板在加工过程中产生的塑料等碎屑...     

基于有限元的车载电路板多场热应力分析

主要研究汽车在行驶中发动机发热和芯片自身发热对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,分别施加芯片自身发热、发动机工作温度以及两者共同作用三种情形下的热载荷,进行温度场热应力分析,比较三种情况下的温度场分布和热变形情况。结果显示:在实际车载工作环境中,发动机发热是车载电路板产生热变形的主要因素。电路板组件中最大离面位移出现在电路板中间一带芯片处,上述芯片位置是电路板组件在芯片和发动机共同发热条件下的最危险区域。     

废印刷电路板有价金属分离回收技术研究进展及展望

电子工业的迅速发展使得大量的电子废弃物产生,印刷电路板是电子废弃物的重要组成部分,含有大量的有价金属。传统的废印刷电路板金属回收技术以贵金属(金、银、铂、钯)再利用为主,回收过程中存在环境污染和资源浪费等问题。废印刷电路板中除贵金属外,其他有价金属(如,铜、锌、镍、铅和锡等)也有巨大的回收价值,但综合分离回收难度大,亟待解决废印刷电路板无害化、资源化的有价金属综合回收问题。为此,对国内外废印刷电路板中金属回收工艺和有价金属分离方法的最新研究进展进行综述,并提出废印刷电路板中有价金属资源化回收的发展建议。     

废弃电路板破碎中热解气体的研究

为了有效解决废弃印刷电路板在破碎过程中的二次污染问题,应用热重-红外（TG-FTIR）分析系统测定了电路板热解行为以及相应的气体产物.分析了线路板在冲击破碎过程中有害气体的迁移规律和产生机理.研究表明印刷电路板破碎过程中受冲击作用的局部区域,温度急剧升高,可达到250℃以上,发生了复杂的热解反应.印刷电路板热解过程中,非溴化树脂发生O-CH2,C-C,C-N键断裂,生成苯酚和芳香/脂肪醚;环氧树脂溴化部分热解发生C-Br,C-C,N-CH2,O-CH2键的断裂,产生1,2溴苯酚.     

PBGA封装回流焊翘曲变形仿真与验证

回流焊温变过程中,由于不同材料热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion,CTE）的不匹配,塑料焊球阵列（plastic ball grid array,PBGA）封装会发生翘曲变形现象。本文采用有限元法对PBGA封装的翘曲变形及应力应变进行仿真分析,并用阴影云纹法对翘曲变形的模拟分析结果进行测试验证。结果表明：PBGA封装翘曲值的模拟值与实测值非常接近,分别为35.9 μm和36 μm;模拟回流焊过程中,翘曲值的模拟值与实测值的变化趋势具有一致性。回流焊过程中,PBGA封装的热应力应变最大值都在基板靠近粘接层的位置,该位置是PBGA封装出现热可靠性问题的最大风险点。PBGA封装边角处的翘曲量最大,因而边角处的焊点也最容易出现开路、虚焊等装联缺陷。     

注射速度对塑封成型过程芯片热流固多场耦合变形的影响

塑封成型中芯片翘曲变形的控制是保障电子芯片品质的技术关键,为了准确预测其翘曲变形,基于Castro-Macosko固化动力学模型,建立了描述塑封填充过程及其芯片热流固多场耦合翘曲变形形成过程的理论模型,并揭示了其变形机制。研究结果表明:芯片热流固耦合翘曲变形先随熔体充填流动时间的增加而快速增加,达到最大值之后逐渐减小,并趋于恒定。当熔体注射速度由0.1 m/s增至2 m/s,芯片上下表面热流固耦合最大压差由9.562 34 k Pa增至18.022 43 k Pa,增幅高达88.5%,导致芯片热流固耦合翘曲变形随着注射速度增大而增大,且最大热流固耦合翘曲变形出现在芯片中心下游附近区域,减小注射速度有利于减小芯片的热流固耦合翘曲变形。     

ORCAD软件在绘制印刷电路板图中的应用

ＯＲＣＡＤ软件在绘制印刷电路板图中的应用姜立权（电工系）校内电子技术实习课中，我们采用ＯＲＣＡＤ软件，解决大规模集成电路的印刷电路板绘制问题．克服了过去手工绘制电路板的局限性．这一安排，学生计算机使用能力提高了，并保持了三年级时对计算机使用连续不断线...     

基于机器视觉的贴片引脚焊接缺陷检测

针对印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）中贴片元件引脚焊接在线检测问题,提出一种基于机器视觉的引脚焊接缺陷检测的算法.通过对引脚区域进行特征提取,综合采用面积法、连通域法质心法,实现对贴片引脚处附焊球、引脚桥接、缺焊及合格情况进行自动识别.提出了基于统计方法的参数阈值自适应修正的方法,有效解决固定阈值的局限性问题,使算法能够适用于不同光照强度的环境.实验结果表明,该算法对PCB中贴片元件引脚焊接缺陷检测的识别具有较高的准确性.     

利用Protel DXP设计制作精美印刷电路板

本文在指出传统印刷电路板业余制作的缺陷的基础上，提出利用Pilotel DXP设计制作精美印刷板的实验室方法和纯业余方法，并着重强调了印刷板设计和制作过程中应注意的问题。     

不锈钢过滤毡氩热风再流钎焊工艺方法研究

采用氩热风再流钎焊工艺方法研究了新型过滤材料--- 不锈钢过滤毡元件的连接成型。研究结果表明, 采用氩热风再流钎焊工艺方法制备过滤毡元件, 不仅生产效率高, 而且毡层与基体框架金属钎接性能好、钎焊接头外观形貌光洁明亮且强度较高。钎焊时高热氩气流量和预镀钎料效果是影响元件钎接头力学性能的主要因素。另外该工艺方法, 尤其适合选用无铅钎料作为钎焊材料用于卫生、食品和医疗气体过滤的过滤元件的钎焊连接。     

分段加热对废旧线路板熔焊影响的数值模拟

近年来电子产业发展正存在着消耗量大、消耗快速、浪费严重等不利情况.在电子废弃物中,废旧手机芯片仍具有一定的剩余寿命,拥有较高的再利用价值.因此在废旧手机的拆解过程中提高拆解效率以及降低对芯片的损害是十分有必要的.针对废旧手机线路板上电子元器件拆解过程中常见的熔焊问题,以空气为加热介质,BGA返修台为加热工具,并采用FL...     

Preliminary Investigation of Copper Joints Soldered with Sn58Bi

In recent years, intensive studies have been carried out to find an alternative for Tin (Sn)-Lead (Pb) solder alloys with increasing demand over lower temperature solder alloys in current electronic packaging industry. High temperature operational solder alloys seem to produce drawback to other components on the printed circuit board (PCB). Low melting temperature Sn58Bi substrate as a potential replacement was investigated in this paper based on the melting properties, wettability, and shear strength. The Sn58Bi was soldered at a temperature below 200 ℃ on the Cu substrate, and the shear strength and contact angle were calculated. A peak temperature (melting temperature, TM) of 144.83 ℃ was identified. Single lap joint method was performed at a strain rate of 0.1 mm/min and an average shear strength of 23.4 MPa was found from three samples. The contact angle (wettability) was calculated to study the solder joint behaviour at reflow temperature of 170 ℃. The contact angle of the Sn58Bi was found to be 32.4 ° and considered to be desired value since the angle is less than 50 °. The low temperature soldering provides a preliminary result to allow further application on the real PCB.     

再流焊工艺中表面组装片式元件热应力模拟

文中根据无耦合拟静态热弹性力学理论，采用有限元分析技术，结合ＳＭＴ再流焊工艺，分析了典型表面组装结构的热传输特性与热应力，以清晰、直观的等值线图描绘了再流焊各阶段温度的分布及应力场分布，使人们可定量了解表面组装件在焊接过程中的热传输特性及热应力分布。该方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

Electrical conductivity changes of bulk tin and Sn-3.0Ag-0.5Cu in bulk and in joints during isothermal aging

The changes of electrical conductivity(resistance) between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints and printed circuit board(PCB) assembly during aging at 125℃were investigated by the four-point probe technique.The microstructural characterizations of interfacial layers between the solder matrix and the substrate were examined by optical microscopy and scanning electronic microscopy.Different types of specimens were designed to consider several factors.The experimental results indicate that electrical conductivitie...     

基于信息熵的电路板冷却性能评价指标分析

使用有限元方法对电路板的冷却进行了数值模拟,分析了印制电路板上的元器件布局在强迫对流下的冷却效果,其中主要包括元器件的并排、叉排以及元器件间的纵向和横向间距,得到了该模型下的温度场和速度场。引入信息熵等评价性指标对温度场和速度场进行了量化分析,可以发现:元器件并排的冷却效果优于叉排;较大功率的芯片距离冷却气体入口处越近越好;在元器件之间的纵向间距尽可能大的同时选择一个合适的横向间距。     

无铅焊接技术及其应用设计

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.     

钢筋水泥净浆同轴构件弯剪破坏过程的电磁特性初探

混凝土的损伤演化是其内部裂缝产生和扩展的过程,伴随损伤程度的发展,混凝土的电磁特性会产生相应变化。为探究钢筋混凝土构件损伤破坏过程中的力-电行为之间的关系和电磁波在其中的传播特性,借鉴同轴电缆结构,以中间和外部的钢筋为内、外导体,将介质相对较为均匀的水泥净浆作为电介质,设计了智能同轴钢筋水泥净浆构件（reinforced cement paste coaxial component,RCPCC）。根据电磁学的基本原理,对RCPCC构件进行了有限元分析,建立了反映RCPCC结构特点的损伤元件的等效电路简化模型及相应的电参数表达式,并据此分析了损伤程度对构件交流电路参数（串联阻抗值、串联电容和相角值）的影响。基于此,设计了RCPCC的弯剪破坏试验,利用LCR测量仪测量构件的交流电路参数随弯剪破坏过程的变化情况,同时用频谱分析仪记录了基波峰值在破坏时的变化情况。结果表明：RCPCC构件的弯剪破坏过程可划分为3个阶段,对应每个阶段的电磁特性参数变化速率不同,损伤演化的速率与所测得构件相关电参数变化速率一致;在破坏过程中力学和电学行为存在本征的必然联系,裂缝损伤发展会使串联阻抗值增大,串联电容和相角值减小;构件内部裂缝的发展会减小对电磁波传播的阻碍,引起基波峰值增大,基波峰值可表征构件的破坏程度。试验结果所呈现的规律与理论模型分析结果具有很好的一致性,验证了模型的可靠性。     

基于交流阻抗法的土壤湿度测量

采用交流阻抗法快速测量土壤的湿度. 将双探针传感器一端插入土中,作为阻抗器件,另一端与NE555芯片相连,组成电阻频率转换电路,使加载在被测土壤上的直流电变为交变电流,同时将土壤的交变阻抗转换成频率信号,不需要模数转换,就可以通过单片机测得频率值. 通过频率与土壤湿度间的线性关系,获得土壤湿度值. 交流阻抗法有效克服了在直流电作用下带来的土壤电极极化现象,在快速测量的同时保证了测量精度. 实验结果表明该方法能有效测量0%~20%的土壤湿度范围.     

Mathematical Model on heat transfer of water—cooling steel—stick bottom electrode of DC electric arc furnace

For predicting and controlling the melted depth of bottom electrode during the process of steelmaking,the water-cooling steel stick electrode is taken as an example.to analyze the process of heat transfer,then 3D mathematical model by control capacity method is built.At the same time,the measurement on the melted depth of bottom electrode is conducted which verified the correctness of the built mathematical model.On the base of verification,all kinds of key parameters are calculated through the application and a series of results are simulated.Finally,the optimum parameters are found and the service life of bottom electrode is prolonged.