防沉降加成型有机硅灌封胶的研制

以端乙烯基硅油为基础聚合物,添加氢氧化铝、硅微粉、甲基硅油、含氢硅油、铂催化剂等,制得双组分防沉降加成型有机硅灌封胶.考察了粉体处理方式、硅微粉粒径搭配和设备对灌封胶性能的影响.结果表明,使用高速分散设备、以乙烯基三甲氧基硅烷为粉体处理剂、5μm硅微粉与18μm硅微粉按质量比1:4复配,制得的有机硅灌封胶黏度低、流动性...     

绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能研究

研究绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能。结果表明:当采用粘度为300和1 000 m Pa·s的端乙烯基硅油以质量比40∶60复配、选用活性氢质量分数为0.005 0的含氢硅油且硅氢基/硅乙烯基摩尔比为1.2时,有机硅灌封胶的物理性能较佳;当三氧化二铝用量为150份时,有机硅灌封胶具有良好的综合性能。     

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时,制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。     

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。     

加成型有机硅灌封胶的粘接性研究

采用六乙烯基二硅氧烷为封头剂的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,环氧基团封端的聚二甲基氢基硅氧烷为交联剂,加入硅烷偶联剂、抑制剂、催化剂和无机填料制备加成型灌封胶,并对其硫化后的粘接性进行了研究。结果表明以100份六乙烯基聚二甲基硅氧烷、20份1,3-二缩水甘油醚氧基丙基-聚二甲基氢基硅氧烷、0.8份异氰酸丙基三甲氧基硅烷、100份氧化铝、100份石英粉、0.1份乙炔基环己醇和0.6份铂催化剂制得的有机硅加成型灌封胶在100℃烘烤2 h后,对铝片的剪切强度达到1.08 MPa;在室温25℃和相对湿度50%的环境下硫化7 d,对铝片的剪切强度达到0.75 MPa。     

加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油（乙烯基质量分数1％）中含氢硅油（活性氢质量分数0.18％）15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究

通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。     

氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响

以粘度为300和1 000 mPa·s的端乙烯基硅油复配,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝[Al(OH)_3]为阻燃剂,制备了无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶,研究Al(OH)_3用量对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Al(OH)_3用量的增大,加成型有机硅灌封胶的阻燃性能和导热性能提高,粘度增大,体积电阻率和物理性能下降;当Al(OH)_3用量为60份时,加成型有机硅灌封胶的综合性能最佳。     

改性硅微粉对加成型有机硅灌封胶性能的影响

以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。研究了硅烷偶联剂种类、改性硅微粉粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着改性硅微粉平均粒径由1μm增大到20μm,有机硅灌封胶的黏度由7 712 mPa·s降至1 520 mPa·s,热导率由0.64 W/(m·K)升至0.73 W/(m·K),拉伸强度由1.70 MPa降至1.60 MPa,拉断伸长率由100%降至45%,沉降物平均质量由8 g增加到61 g;随着改性硅微粉用量从0增加到300份,有机硅灌封胶的黏度从200 mPa·s升至2 501 mPa·s,热导率从0.20 W/(m·K)升至1.05 W/(m·K),拉伸强度升高并趋于稳定,拉断伸长率先升后降;综合考虑,采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作填料改性剂、200份平均粒径10μm的改性硅微粉作导热和补强填料较佳,此时有机硅灌封胶的拉伸强度为1.65 MPa,拉断伸长率为75%,黏度为2 010 mPa·s,热导率为0.65 W/(m·K),沉降物平均质量为35 g。     

自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

加成型导热电子灌封胶

浙江新安化工集团股份有限公司的王柯等人以端乙烯基硅油（黏度500 mPa·s、乙烯基摩尔分数1.2%）为基胶、含氢硅油（硅氢基质量分数0.3%）为交联剂、Al2O3和氮化硼（BN）为导热填料,制得双组分加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明：采用不同变体的Al2O3的灌封胶的黏度和力学性能相近,但采用α-Al2O3的灌封胶热导率最大;且α-Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但其拉伸强度和拉断伸长率减小,适宜的粒径为2．5μm或5μm。     

加成型导热电子灌封胶

正浙江新安化工集团股份有限公司的王柯等人以端乙烯基硅油(黏度500 mPa·s、乙烯基摩尔分数1.2%)为基胶、含氢硅油(硅氢基质量分数0.3%)为交联剂、A1203和氮化硼(BN)为导热填料,制得双组分加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:采用不同变体的A1203的灌封胶的黏度和力学性能相近,但采用α-A1203的灌封胶热导率最大;且α-A1203的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但其拉伸强度和拉     

加成型粘接阻燃灌封胶的制备和应用研究

以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,氢氧化铝为阻燃填料,自制的含氮杂环多环硅氧烷为增粘剂及阻燃协效剂制得粘接阻燃灌封胶。研究了氢氧化铝用量对灌封胶黏度和触变性的影响,粘接促进剂对灌封胶粘接性能的影响以及两者并用对灌封胶阻燃性能的影响。结果表明,20%质量份的氢氧化铝与2%质量份的含氮杂环多环硅氧烷粘接促进剂配合使用不仅能提高灌封胶对常规基材如铝材、玻璃、陶瓷、PC等的粘接性能,还能满足UL-94 V-0等级的阻燃要求。     

加成型导热电子灌封胶的研制

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、α-Al2O3和氮化硼(BN)为导热填料制得加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:α-Al2O3的导热系数最大;随着BN用量的增加,灌封胶的导热系数和拉伸强度提高,断裂伸长率先增后降,但粘度上升明显。不同粒径的α-Al2O3和氮化硼(BN)并用可以提高灌封胶的导热系数,且对粘度和力学性能影响较小。     

新型加成型硅橡胶灌封胶的研究

本文合成了两种新型加成型硅橡胶：ＴＡＳ硅橡胶和ＭＤＡＳ硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶相比，ＴＡＳ或ＭＤＡＳ硅橡胶的固化条件与之相似，但ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面，ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多材料（尤其对金属）呈现良好的粘接性能，且当样品浸于水中１５天后，仍保持其粘性。上述性能，使之具有许多用途。本文还讨论了ＴＡＳ和ＭＤＡＳ生胶的合成方法，以及影响ＴＡＳ、ＭＤＡＳ固化的若干因素。     

高导热阻燃有机硅灌封胶的制备

以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。     

有机硅灌封胶抗沉降性及流变性的研究

针对灌封胶中经常出现的沉降、板结等问题,以氧化铝作为主要导热填料,在不同份数氧化铝含量,以及相同份数氧化铝条件下不同用量白炭黑与蒙脱土,对有机硅灌封胶抗沉降的改善、灌封胶黏度及触变值的影响进行了研究。结果表明,150份氧化铝沉降问题最为严重,引入白炭黑与蒙脱土后,灌封胶的抗沉降性有显著提高。     

加成型有机硅密封胶的制备及性能研究

以α,ω-乙烯基聚二甲基硅氧烷(端乙烯基硅油)为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,气相法白炭黑和乙烯基硅树脂为补强填料,自制的硅烷低聚物为增粘剂,铂配合物为催化剂,炔醇为抑制剂,制备了具有快速硫化和粘接性能的加成型有机硅密封胶,并研究了各组分对密封胶性能的影响。结果表明,以黏度为5 000 m Pa·s和50 000 m Pa·s (质量比1∶1)的端乙烯基硅油复配物作基础聚合物,含氢硅油用量为nSi-H/nVi=3,自制硅烷低聚物与γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(质量比3∶1)作为增粘剂且总用量为3份,乙炔环己醇和甲基丁炔醇(质量比1∶1)作为抑制剂,制得的加成型有机硅密封胶可以在120℃×2 min内对聚对苯二甲酸丁二醇酯/玻璃实现快速硫化和粘接,扭矩达到3. 85 N·m,拉伸强度达5. 10MPa,剪切强度达2. 97 MPa,正硫化时间T90为76 s,操作时间为23 h。     

有机硅电子灌封胶

华南理工大学的陈精华等人以不同黏度的端乙烯基硅油复配体系为基础胶、含氢硅油为交联剂、氧化铝为导热填料、氢氧化铝为阻燃剂,制备了有机硅电子灌封胶。研究发现,将黏度为300mPa·S、1000mPa·S的乙烯基硅油按1：1质量比复配的体系作为基础胶、活性氢质量分数为0．22％的含氢硅油为交联剂、采用KH570处理填料、基础胶与氧化铝及氢氧化铝的质量比为100：140：60时,     

新型有机硅灌封胶

<正>道康宁公司电子部近日推出专用于注塑(压塑、模塑)和涂覆工艺的新型有机硅灌封胶——道康宁OE-6636。该产品符合LED封装基板的工艺要求,具有稳定的