LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究

以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95%;当n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15%(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳。     

紫外光固化有机硅封装胶的制备及性能研究

以苯基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚反应,制得了可紫外光辐照固化的太阳能电池板有机硅封装胶。通过红外光谱、紫外可见光光度计定量分析和酸碱腐蚀试验对产物的结构和性能进行了表征测试,结果表明紫外光固化后的有机硅封装胶具有良好的耐酸碱腐蚀性能、透光度和附着力。     

LED封装胶的制备及其性能的研究

研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。     

陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能

以甲基三甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷为单体,采用硅氧烷水解-缩合法制备了陶瓷电阻封装胶用有机硅树脂;利用红外光谱(FT-IR)法、热失重分析(TGA)法对其结构和热性能进行了分析。研究结果表明:当水解温度为50℃、n(甲基三甲氧基硅烷):n(二甲基二甲氧基硅烷)=1.7:1.0和n(单体)∶n(水)=1.00∶2.63时,有机硅树脂的综合性能相对最佳,并且其具有黏度小、干燥快和耐热性强等优点。     

有机硅改性双组分水性聚氨酯的制备与性能

采用端羟丙基聚硅氧烷(DHPDMS)为改性剂,以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚丙二醇(PPG)、二羟甲基丙酸(DMPA)以及三羟甲基丙烷(TMP)为主要原料,通过预聚体法制备了聚氨酯多元醇水分散体系(SiHPUA),并与亲水改性多异氰酸酯固化剂配制成有机硅改性双组分水性聚氨酯(Si-2KWPU)。利用FTIR、1HNMR、XRD与TGA分别对聚合物结构与性能进行表征,研究了有机硅含量对多元醇水分散体和2KWPU涂膜性能的影响。结果表明,随着有机硅含量的增加,聚氨酯多元醇水分散体的粒径增大,黏度降低,涂膜的吸水率和拉伸强度下降,接触角和断裂伸长率升高。当体系中有机硅质量分数为5%时,涂膜的综合性能最佳,吸水率和接触角分别为6.2%、94.96°;热分解温度为272℃时,质量损失为5%。     

有机硅／环氧树脂耐高温封装胶

浙江省化工研究院有限公司的裴昌龙等人以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚法制得有机硅树脂;再与环氧树脂杂化,采用间苯胺／聚酰胺为固化剂,得到封装胶。结果表明,当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7：3,固化剂质量分数为16％时,     

双组分聚氨酯嵌缝胶的制备与性能研究

为改善高速铁路嵌缝胶性能,以无机CaCO₃为填料制备双组分聚氨酯(PU)嵌缝胶。采用扫描电子显微镜对不同CaCO₃含量的PU嵌缝胶表面形貌进行观测,分析不同PU样品的力学性能、黏附性能变化规律,并评价其耐热性与耐水性。结果表明,掺入无机填料会降低PU嵌缝的表面平整度,增加其粗糙度;适量的CaCO₃填料可提高PU嵌缝胶的拉伸强度、断裂伸长率以及模量,但过量的填料会降低其断裂伸长率;随着填料含量的提高,嵌缝胶的黏附性、耐水性以及耐热性亦显著提升;此外,综合PU嵌缝胶各项性能,推荐填料含量为30%。研究成果为提高高速铁路PU嵌缝胶性能以及降低生产成本提供了一定参考。     

双组分缩合型导热有机硅胶粘剂的制备及性能研究

以金属氧化物和金属氮化物为导热填料,制备双组分缩合型导热有机硅胶粘剂,研究了单一填料种类及用量、不同种类填料混配及填料表面处理对导热胶粘剂性能的影响.研究结果表明:当使用单一填料时,胶粘剂的导热性能随着导热填料用量的增加而增大;在填充份数相同时,胶粘剂的导热性能从高到低依次为AlN＞Si3N4＞MgO＞Al2O3,而工...     

高反射率LED陶瓷基板制备及其COB封装光源光效的研究

在普通氧化铝陶瓷基板中,增加气孔率,掺杂ZnO、SnO_2或ZrO_2,将普通陶瓷基板的反射率从92%提高到99%,其中掺杂ZrO_2的氧化铝陶瓷基板,其抗弯强度可以从412MPa提高到787MPa。采用99%高反射率的陶瓷基板制成的1512COB,比采用92%反射率的普通陶瓷基板制成的1512COB,光效高出6%-7%;采用99%高反射率的陶瓷基板制成的1919COB,比采用98%反射率的镜面铝基板制成的1919COB,光效高出1%-2%。     

无溶剂型双组分有机硅改性PU胶粘剂的制备与性能研究

以聚醚二元醇(DL-1000)、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为主要原料合成端-NCO基PU(聚氨酯)预聚体;然后以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对其进行嵌段共聚改性,并以3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷(MOCA)/蓖麻油作为复合固化剂,制备出无溶剂型双组分有机硅改性PU胶粘剂。研究结果表明:硅烷键已引入PU胶粘剂中;随着KH-550含量的不断增加,胶粘剂的黏度增大、固化时间缩短、室温剪切强度下降且耐热性增强;通过调节不同KH-550含量,可制备出不同性能要求的胶粘剂;该胶粘剂的玻璃化转变温度(-45.9℃)相对较低,说明其耐寒性相对较好。     

道康宁新推5种有机硅封装胶

<正>据行业报刊介绍,陶氏化学全资子公司道康宁已于日前新推5种光学封装胶(OE),进一步丰富道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合,大大增强当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性,这5款新品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度。这5款新品     

DFMA-12改性有机硅封装材料的制备与性能研究

以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DMFA-12)作为含氢聚硅氧烷的交联改性剂,以甲基乙烯基硅油(PMVS)、甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂、增黏剂和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)等为主要原料,在乙烯基硅烷配位的铂金水催化剂作用下制备了LED(发光二极管)用新型氟硅封装材料。研究结果表明:当w(DMFA-12)=4%(相对于有机硅质量而言)时,该封装材料具有较好的力学性能、优异的表面疏水性(最大接触角为101°)和良好的UV(紫外光)屏蔽性,并且其初始热分解温度比纯有机硅封装材料提高了63℃。     

双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂的制备及性能研究

以聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯为原料,通过聚合反应制得双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂的A组分;分别以蓖麻油、聚醚多元醇、聚酯多元醇、蓖麻油改性的聚酯多元醇作B组分。将A、B组分混合,涂布于复合膜之间,经熟化反应,制得双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂。系统研究了A组分中的异氰酸酯基含量、B组分多元醇种类对胶黏剂的黏结强度和耐水煮性能的影响。结果表明：当A组分异氰酸酯基质量分数为17%时,胶黏剂的剥离强度最大;采用蓖麻油改性的聚酯多元醇作B组分时,胶黏剂黏结性能优异,经沸水煮3 h后,其剥离强度维持在3.7×15^-1N/mm,展现出优异的耐水煮性能。     

高硬度双组分聚氨酯组角胶的制备及性能研究

以三羟甲基丙烷、蓖麻油、聚环氧丙烷二元醇、聚环氧丙烷三元醇、多亚甲基多苯基多异氰酸酯和碳酸钙等为主要原料,制备了一种铝合金门窗用双组分聚氨酯组角胶。研究了三羟甲基丙烷的用量、增塑剂用量和R值对双组分组角胶应用性能的影响。研究结果表明:w(三羟甲基丙烷)=12.5%、w(增塑剂)=10%(相对于组角胶质量而言),R值为1.05时,双组分组角胶的应用性能优良。     

新型醇溶性双组分PUA复膜胶的制备与性能

以烯丙基缩水甘油醚(AGE)、丙烯酸羟丙酯(HPA)、丙烯酸乙酯(EA)和醋酸乙烯酯(VAc)作为共聚单体,合成了复膜胶的主剂——环氧基聚丙烯酸酯;以TDI(甲苯二异氰酸酯)、PPG2000(聚醚二元醇)为主要原料,二乙烯三胺为封端剂,合成了复膜胶的固化剂——端氨基PU(聚氨酯);将主剂和固化剂按一定比例共混后,制得新型双组分醇溶性复膜胶。研究结果表明:当反应温度为75℃、反应时间为8 h、w(引发剂)=1.8%和m(EA)∶m(VAc)∶m(AGE)∶m(HPA)=41∶14∶35∶10时,主剂的醇溶性相对最好;当反应温度为70℃、反应时间为2 h和R=n(-NCO)/n(-OH)=1.25时,固化剂的性能相对最好;当n(氨基)∶n(环氧基)=20∶3、固化温度为50℃和固化时间为24 h时,复膜胶的性能接近于进口同类产品。     

填料对双组分有机硅密封胶性能的影响

研究了填料对双组分有机硅密封胶力学性能的影响。通过改变填料的种类,制备了不同性能的有机硅密封胶,并测试其在不同条件下处理后的拉伸强度和拉断伸长率。结果表明,不同填料对有机硅密封胶性能影响不同,标准条件下密封胶拉伸强度和拉断伸长率都不同;以钛白粉、滑石粉、石英粉为填料,熔融温度高、热膨胀系数小,200℃高温环境后,加入这些填料制成的密封胶拉伸强度与标况下强度比值分别为88%、80%、78%;采用H2SO4质量分数为5%、10%、40%的H2SO4溶液浸泡后,以石英粉为填料制成的密封胶拉伸强度与标况下强度比值最高;以碳酸钙为填料制成的密封胶在200℃高温和3种质量分数的硫酸溶液浸泡后密封胶的拉伸强度和拉断伸长率降低较多;6种填料制成的有机硅密封胶耐盐雾侵蚀的能力差别不大,经盐雾环境处理1 000 h后,密封胶拉伸强度与标况下强度比值均在90%以上。     

脱醇型透明有机硅披覆胶的制备及性能研究

以三甲氧基硅烷封端聚二甲基硅氧烷为基胶、甲基三甲氧基硅烷为交联剂、气相法二氧化硅为补强填料,添加增塑剂、增粘剂、催化剂制得脱醇型单组分室温硫化透明有机硅披覆胶,探讨了交联剂用量、补强填料用量和增粘剂种类对有机硅披覆胶性能的影响。较佳的配方为：交联剂用量8份、补强填料用量10份、增粘剂选用自制特种增粘剂,采用此配方制得的有机硅披覆胶表干时间为28 min,邵尔A硬度为40度,拉伸强度为2.5 MPa,拉断伸长率为115%,对镀膜玻璃、铝材、铜片、聚丙烯、有机玻璃、不锈钢的粘接性能良好,室温贮存18个月后保持透明并能正常硫化。     

高折射率LED封装胶的制备及性能研究

以苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅树脂、苯基乙烯基硅油等为原料,制备了一种高性能高折射率LED封装硅橡胶,并与同类产品对比测试了各项性能。结果表明该硅橡胶性能良好、性价比较高。     

有机硅环氧树脂的制备及其性能研究

有机硅环氧树脂兼有环氧树脂和有机硅的优点而成为一种重要的热固性树脂。以Karstedt催化剂催化不同氢含量的含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚间的硅氢加成反应制备了4种不同环氧值的有机硅环氧树脂,利用红外光谱对其化学结构进行了表征。用甲基六氢苯酐分别固化4种有机硅环氧树脂,研究分析它们的初始热分解温度均高于300℃,具有优异的耐热性能。     

双组分自增韧型环氧锚固胶的制备与性能研究

采用聚酰胺和改性芳香胺复配固化剂制备了自增韧型环氧锚固胶,通过适用期和力学性能测试研究了固化剂、气相白炭黑、水泥、超细石英粉及偶联剂用量对锚固胶性能的影响。结果表明,当m(环氧树脂)∶m(改性芳香胺固化剂)∶m(聚酰胺固化剂)∶m(气相白炭黑)∶m(紫外线吸收剂)∶m(KH-550)∶m(水泥)∶m(超细石英粉)=100∶30∶20∶2∶0.5∶5∶125∶125时,制备的自增韧型环氧锚固胶的综合性能最好。适用期为50 min、劈裂拉伸强度为14 MPa、弯曲强度为57 MPa,呈非碎裂破坏形式,压缩强度为84 MPa,粘接剪切强度为15 MPa,带肋钢筋拉拔强度为20 MPa,完全满足锚固胶的性能要求。