均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明：测试指标（y）与含氢硅油（x1）、硅树脂（x2）、白炭黑（x3）和增粘剂（x4）用量之间满足线性回归方程Y=-112．545-6．932x1＋26．932x2＋1．25x3＋6．477x4,其复相关系数R=0．981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为：乙烯基硅油100．00g,含氢硅油5．60g,硅树脂8．50g,白炭黑3．50g,增粘剂2．90g,二氧化钛2．00g,铂催化剂0．05g,抑制剂0．10g。     

大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展

介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成。综述了近年来国内外有关LRS的光学性能、热学性能及粘接性能的研究进展。提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向。     

模塑用加成型硅橡胶

据《RubberWorld》1996；213（8）：24报道ElastosilR400，R4150系列加成型硅橡胶，能为模压和挤压法提供高的生产效率、降低生产成本。该加成体系的最大特点是排出物减少，有利于环境保护，也有利于硫化装置操作人员的健康。模塑用加成型硅橡胶     

加成型透明液体硅橡胶的研制

以乙烯基硅油和含氢硅油为基础聚合物、六甲基二硅氮烷为改性剂、气相法二氧化硅为补强填料、羟基硅油为结构化控制剂、乙烯基MQ硅树脂为附属补强剂制备了加成型透明液体硅橡胶。研究了六甲基二硅氮烷、气相法二氧化硅、羟基硅油、乙烯基MQ硅树脂用量对硅橡胶透光率的影响。结果表明:当气相法二氧化硅用量达到30份以后,随着其用量的增加,硅橡胶的透光率逐渐提高;随着六甲基二硅氮烷、乙烯基MQ硅树脂用量的增加,硅橡胶的透光率逐渐提高;随着羟基硅油用量的增加,硅橡胶的透光率也逐渐提高,但当羟基硅油用量超过5份后,其透光率开始下降。较佳配方为:100份乙烯基硅油,6份六甲基二硅氮烷,40份气相法二氧化硅,5份羟基硅油,15份乙烯基MQ硅树脂。按此配方制得的硅橡胶的透光率为90. 5%。     

电子工业封装用硅橡胶的研究

本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。     

加成型混炼硅橡胶用铂配合物催化剂的研制

以传统Karstedt催化剂为基础,通过加入N、P化合物和含不饱和基的大分子化合物进行配位体的置换反应,制得3种具有抑制作用的铂配合物催化剂(A、B、C).3种催化剂的热硫化催化速率与Karstedt催化剂相当,甚至快于Karstedt催化剂;抗黄性和贮存稳定性以及所得制品的表面性能优于采用Karstedt催化剂制得的...     

双组分加成型硅橡胶电子灌封料的制备

以低黏度端乙烯基硅油为基胶、高纯石英粉为填料、含氢硅油为交联剂、铂配合物为催化剂,制得双组分加成型硅橡胶电子灌封料.研究了各种组分对加成型电子灌封料力学性能、电性能的影响.结果表明,优选配方为采用活性氢质量分数为0.3%的含氢硅油和乙烯基摩尔分数为0.8%的端乙烯基硅油为原料,含氢硅油中的活性氢与乙烯基硅油中的乙烯基的量之比为1.2,高纯石英粉用量为40份,铂配合物的质量分数为10×10-6;按此配方制成的硅橡胶灌封料硫化后的拉伸强度为2.44 Mpa、邵尔A硬度为47度、断裂伸长率为136%、撕裂强度为3.88 kN/m、体积电阻率为9.4×1014 Ω·cm、相对介电常数为3.1、损耗因数为0.0011、电气强度为21.5 MV/m、热导率为0.4 W/(m·K)、热膨胀系数为2.6×10-4 K-1、阻燃等级为94 V-0级,其力学性能、电性能、热性能及工艺性能接近国外同类产品.     

封装用硅橡胶

封装用硅橡胶ＲＥＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ公司生产一种新型硅橡胶封装料，据说使用较方便，并且耐热性比已经占领了这个市场的传统材料更好。目前以带状供应这种新型封装材料，通常是宽６０ｍｍ，长２７０ｍｍ，厚为６ｍｍ，其他规格的也有。ＲＥＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ的封装...     

加成型导热固体氟硅橡胶的研制

以甲基乙烯基氟硅橡胶为基料,以羟基硅油或二苯基硅二醇为结构控制剂,以2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷为硫化剂,添加气相法白炭黑、导热填料制得加成型导热固体氟硅橡胶。探讨了填料品种、填料粒径、不同粒径氮化硅复配质量比等对加成型导热固体氟硅橡胶性能的影响。结果表明,当用量相同时,添加大粒径氮化物的导热氟硅橡胶的导热性能优于添加小粒径氮化物的导热氟硅橡胶,且各填料对胶料导热性能提高的大小为:氮化硅氮化铝氮化硼;当粒径7μm的氮化硅与粒径10μm的氮化硅复配质量比为1∶1时,制得的导热氟硅橡胶热导率最高,为1. 362 W/(m·K);加入结构控制剂羟基硅油和二苯基硅二醇会降低胶料硬度和热导率,二次硫化对导热氟硅橡胶热导率影响不大。     

用于半导体封装材料的加成型硅橡胶的专利技术研究进展

文章在近几年的中国发明专利公开的技术文献中,从导热性、光学性、热稳定性、尺寸稳定性和耐腐蚀气体性等性能的角度,汇总了加成型聚硅氧烷橡胶,在半导体电子元件封装技术方面的技术信息。     

加成型液体硅橡胶

介绍了加成型液体橡胶的硫化机理,组成及应用。     

加成型硅橡胶胶粘剂

在由（A）至少有两个硅与链烯烃基团连接的有机聚硅氧烷、（B）至少有两个SiH基团的有机氢聚硅氧烷和（C）氢化硅烷化催化剂构成的加成型硅橡胶胶粘荆胶料中,加入（D）在25℃下粘度为5-10000mPa·s的（甲基）丙烯酰氧基改性的线性或环状有机聚硅氧烷和（E）锆化合物,即使通过简短的加热也可形成一定的粘合强度,并且长期热试验之后的褪色程度最小。     

电子工业用加成型硅橡胶型灌封胶的研究进展

硅橡胶型灌封胶主要由基础聚合物、交联剂、催化剂、填料等组成,灌封胶的性能与胶料的组成、结构有关.重点讨论了加成型硅橡胶的组成对性能的影响,综述了加成型硅橡胶灌封胶在电子工业中的应用研究进展.指出我国硅橡胶生产的原材料大量依赖进口,产品品种少,产品质量有待提高,应加强对成本低、性能好的硅橡胶型灌封胶的研究开发.     

加成型导热电子灌封硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶.研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响.结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡...     

加成型硅橡胶用补强填料的研究进展

综述了加成型硅橡胶常用补强填料白炭黑、MQ硅树脂、有机蒙脱土等的研究进展,并简要阐述了其补强机理和加成型硅橡胶补强的发展方向.     

空间级加成型双组分导热硅橡胶的研制

以乙烯基硅油、含氢硅油、导热填料、铂催化剂为原料,制成了空间级加成型双组分导热硅橡胶。研究了精制方法对乙烯基硅油真空质量损失率的影响以及填料种类、用量对硅橡胶性能的影响。结果表明,采用溶剂萃取法精制乙烯基硅油,可使乙烯基硅油的真空质量损失率降至0.47%,满足空间级材料的使用要求;硅橡胶的较佳配方是:黏度5 000 m Pa·s的乙烯基硅油100份,粒径5~8μm的碳化硅240份,交联剂5份;在此条件下制得的加成型双组分导热硅橡胶的热导率为1.26 W/m·K、接触热导率在15 000 W/m2·K以上、拉伸强度为1.68 MPa、真空质量损失率为0.27%、可凝挥发物质量分数为0.02%,     

加成型导热电子灌封胶的研制

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、α-Al2O3和氮化硼(BN)为导热填料制得加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:α-Al2O3的导热系数最大;随着BN用量的增加,灌封胶的导热系数和拉伸强度提高,断裂伸长率先增后降,但粘度上升明显。不同粒径的α-Al2O3和氮化硼(BN)并用可以提高灌封胶的导热系数,且对粘度和力学性能影响较小。     

加成型硅橡胶的研究进展

综述了近年来加成型硅橡胶在高强度、高耐热、加成注射成型等方面的研究进展。