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高功率发光二极管封装工艺及散热效果直接影响发光二极管的质量。论文首先介绍芯片封装结构的演变过程,并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术,最后简要分析了热管散热和半导体制冷及风冷与热沉散热等几种散热技术。 相似文献
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利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的Ce:YAG陶瓷荧光体。用X射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为Y3A l5O12,该荧光体可以很好的被470 nm蓝光激发,发射出550 nm的黄光。该陶瓷荧光体封装蓝光芯片所得的白光LED器件在110℃的高温下老化600小时,光衰只有10%,色坐标无变化,证明其寿命及稳定性远远好于采用传统方式封装的白光LED。研究结果表明,该Ce:YAG陶瓷荧光体是一种非常适合大功率白光LED封装的荧光材料。 相似文献
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扇出WLP是在晶圆一级加工的埋置型封装,也是一个I/O数量大,集成灵活性高的主要先进封装工艺。而且,它能在一个封装内实现垂直和水平方向多芯片集成且不用衬底。这样,扇出WLP技术目前正在发展成为下一代封装技术,如多芯片、低剖面封装和3D SiP。扇出WLP不仅用于电子封装,而且用于传感器、功率IC和LED封装。本文报导作为先进封装解决方案的下一代扇出WLP的进展情况。 相似文献
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乔燕飞 《中国新技术新产品》2013,(17)
随着科技的发展,LED产业取得了长足的进步,其应用领域和范围不断的扩大,同时对LED的封装技术也提出了更高的要求。本文从RGB全彩LED光源工艺入手,分别从固晶、焊线不良引起的电失效,点胶不良引起的光失效,以及由于材料热膨胀、湿气等引起的机械失效三方面,系统的介绍了RGB全彩LED封装生产过程中经常遇到的异常。 相似文献
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在当今信息时代,随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展,对集成电路(IC)的需求量急剧攀升,微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插式封装(DIP)、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装三个发展阶段。在新世纪中,以IC产业为代表的微电子工业的发展,为电子封装行业创造了无限的发展机遇。 相似文献
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自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管(LED),将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不同时间段器件的电学、光通量和光谱特性进行测量来分析器件的失效机理,主要分析器件的芯片和荧光粉的失效机理。器件老化前后的电学特性表明,老化过程中,器件的串联电阻和低正向偏压下的热电子发射电流增大;光通量曲线表明,LED所加驱动电压低时,多数载流子的迁移率低,复合效率高,所以在低电流测试下LED的衰减慢;光谱曲线和色温曲线表明,在老化初始阶段,荧光粉的退化很快,一段时间后蓝光芯片衰减占主导。 相似文献
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本文以直插式红光LED的封装为例,通俗的描述了LED的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的,重点及操作注意事项进行了表述。 相似文献
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介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。 相似文献
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菲力浦Lumileds研制成功创记录的白光LED芯片,这是由于他们在外延、封装、器件物理和磷光体这几方面都有所突破。[第一段] 相似文献
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集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展 总被引:26,自引:1,他引:25
针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。 相似文献
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<正>近年来,在全球节能减排的大趋势下,白光发光二极管(LED)照明基于半导体封装技术和材料的发展呈现了快速增长的势头。与传统光源相比,LED照明具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点,被称为第4代照明光源或绿色光源。2014年诺贝尔物理学奖就颁给了因发明"高亮度蓝色发光二极管"的赤崎勇、天野浩和中村修二等3位科学家,是对原创技术的肯定,也是对照明市场发展方向的肯定。正是在市 相似文献
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